Mentor擴展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線(xiàn)系統也通過(guò)了認證,可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201709/364605.htmTSMC 設計基礎架構營(yíng)銷(xiāo)部高級總監 Suk Lee 說(shuō)道:“TSMC 很榮幸與 Mentor 展開(kāi)密切合作,Mentor 為工具流程提供了更多功能,以便支持我們的全新 12nm 和 7nm FinFET Plus 工藝,從而繼續增加其對 TSMC 生態(tài)系統的價(jià)值。多年以來(lái),Mentor 一直都是我們的戰略合作伙伴,西門(mén)子承諾繼續在 Mentor 的電子設計自動(dòng)化 (EDA) 技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行投資,我們也期望幫助雙方的共同客戶(hù)向市場(chǎng)推出更加令人驚嘆的全新 IC 創(chuàng )新產(chǎn)品?!?/p>
適用于 TSMC 12nm 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor Calibre nmPlatform
Mentor 針對 TSMC最新版本的 12nm 和 7nm FinFET Plus 工藝,增強了 Calibre nmDRC? 和 Calibre nmLVS? 工具的功能。Mentor 與 TSMC 攜手合作,不僅確保適當的覆蓋率,還優(yōu)化了設計套件的運行速度。此外,TSMC 和 Mentor 還展開(kāi)了合作,以便雙方的共同客戶(hù)能夠了解 Calibre 設計規則檢查 (DRC) 和多重曝光軟件方面的極紫外 (EUV) 光刻要求。
Calibre xACT? 寄生參數提取工具也通過(guò)了 TSMC 的 12nm v1.0 和最新版本 7nm FinFET Plus 的認證,達到了必需的精確度要求。
不僅 Calibre YieldEnhancer 工具獲得了 TSMC 的 12nm 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證,Mentor 和 TSMC 還聯(lián)手提供了增強使用模型,旨在優(yōu)化填充運行時(shí)間,通過(guò)工程變更指令填充 (ECO Fill) 來(lái)最大程度地減少形狀移除,使用“隨時(shí)填充”方法確保所有層之間的一致性。
Calibre PERC? 可靠性平臺是適用于 IP 和全芯片可靠性分析的驗證解決方案。對于當今復雜密集的芯片設計而言,點(diǎn)對點(diǎn)和電流密度可靠性檢查是至關(guān)重要的,但要在大型 12nm 和 7nm FinFET Plus 設計上完成這些檢測,必須具備可擴展性。TSMC 和 Mentor 共同協(xié)作,實(shí)現了 Calibre PERC 解決方案,充分利用全新的多 CPU 運行功能,讓共同客戶(hù)能夠更快地發(fā)現和解決他們設計中的全芯片可靠性問(wèn)題。
適用于 TSMC 12nm 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor AFS 平臺
AFS 平臺,包括 AFS Mega 電路仿真器,獲得了 TSMC 的 12nm 和 TSMC 7nm FinFET Plus 工藝的認證。AFS 平臺支持面向移動(dòng)和 HPC 應用的 TSMC 設計平臺的所有必需功能。全球領(lǐng)先的半導體公司的模擬、混合信號和射頻 (RF) 設計團隊均使用 AFS 平臺對采用最新 TSMC 技術(shù)的芯片進(jìn)行驗證,并從中大獲裨益。
適用于 TSMC 12nm 的 Mentor Nitro-SoC
Mentor 的 Nitro-SoCTM 布局布線(xiàn)系統獲得了 TSMC 的 12nm 工藝的認證。除了支持 12nm 工藝規則之外,Mentor 還增強了 Nitro-SoC 的內核引擎,以滿(mǎn)足這種高密度、高能效工藝的全新標準單元架構要求和設計規則。這使得 Mentor 能夠為 12nm 節點(diǎn)提供數字實(shí)施流程。
Mentor 副總裁兼 Design to Silicon 事業(yè)部總經(jīng)理 Joe Sawicki 說(shuō)道:“Mentor 非常榮幸能夠成為 TSMC 生態(tài)系統的重要組成部分。今年,TSMC 和 Mentor 聯(lián)手提供了眾多解決方案,繼續為共同客戶(hù)提供多種設計方法,以促進(jìn)移動(dòng)、高性能計算、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備市場(chǎng)的 IC 創(chuàng )新?!?/p>
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