Mentor Tessent VersaPoint 測試點(diǎn)技術(shù)幫助 Renesas 降低成本和改進(jìn)質(zhì)量

　　Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent? ScanPro 和 Tessent LogicBIST 產(chǎn)品中推出 VersaPoint? 測試點(diǎn)技術(shù)，這些產(chǎn)品仍舊符合 ISO 26262 質(zhì)量認證要求。VersaPoint 測試點(diǎn)技術(shù)不僅能夠降低制造測試成本，還能改進(jìn)在系統測試的質(zhì)量——對于汽車(chē)和其他行業(yè)的高質(zhì)量 IC 而言，這兩條要求至關(guān)重要。Mentor 還宣布 Renesas Electronics 已經(jīng)在該公司的汽車(chē) IC 中采用了 VersaPoint 技術(shù)，以解決安全關(guān)鍵的測試要求，從而達到汽車(chē)安全完整性級別 (ASIL) C 和 D 認證標準。

　　汽車(chē) IC 中的數字電路通?；旌喜捎闷蠅嚎s/ATPG 和邏輯內建自測 (LBIST) 技術(shù)來(lái)進(jìn)行測試，從而讓制造測試達到極高的缺陷覆蓋率，進(jìn)而實(shí)現在系統測試和上電自測試。

　　測試點(diǎn)是用于改進(jìn)測試效果的專(zhuān)用設計結構。傳統的 LBIST 測試點(diǎn)通過(guò)解決 IC 中的“隨機模式障礙”來(lái)改進(jìn)測試結果。Mentor 近期專(zhuān)門(mén)針對片上壓縮/ATPG 的混合使用開(kāi)發(fā)了測試點(diǎn)，相對于僅使用片上壓縮的情況，可將 ATPG 模式數減少 2-4 倍。Tessent VersaPoint 測試點(diǎn)技術(shù)組合了這些技術(shù)，并在它們的基礎上進(jìn)行了改進(jìn)。

　　“為了提供業(yè)界領(lǐng)先的汽車(chē) IC 產(chǎn)品，Renesas 使用測試點(diǎn)來(lái)幫助達到嚴格的 IC 測試要求，”Renesas Electronics Corporation 汽車(chē) SoC 業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁 Hisanori Ito 說(shuō)道?！袄?nbsp;Tessent VersaPoint 測試點(diǎn)技術(shù)，我們再也無(wú)需針對不同類(lèi)型的 IC 使用單獨的解決方案。如此一來(lái)，只需通過(guò)制造和在系統測試，我們便能改進(jìn)質(zhì)量并降低成本。簡(jiǎn)化的 DFT 實(shí)施流程還可縮短開(kāi)發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時(shí)間?！?/p>

　　與傳統的 LBIST 測試點(diǎn)相比，Tessent VersaPoint 技術(shù)可以提高 LBIST 測試覆蓋率。而與使用片上壓縮/ATPG 測試點(diǎn)相比，它還可以更好地減少 ATPG 模式數。這種技術(shù)是專(zhuān)為使用 Tessent 混合 ATPG/LBIST 技術(shù)的測試工程師而設計的，旨在降低測試成本、改進(jìn)測試質(zhì)量，特別是針對面向汽車(chē)應用的 IC 產(chǎn)品。

　　“隨著(zhù)設計尺寸不斷增長(cháng)，質(zhì)量要求變得更加嚴格，我們的客戶(hù)也一直在努力降低測試成本”，Mentor Tessent 產(chǎn)品系列營(yíng)銷(xiāo)總監 Brady Benware 說(shuō)道?！芭c此同時(shí)，市場(chǎng)對高可靠性應用中的高效在系統測試的需求也在持續增長(cháng)。借助 VersaPoint 測試點(diǎn)技術(shù)，我們的客戶(hù)可以通過(guò)更有效的方法，同時(shí)滿(mǎn)足制造和在系統測試要求?！?/p>