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高密度先進(jìn)封裝(HDAP)急需從設計到封裝的一體化利器
- 作者 王瑩HDAP的挑戰 有人認為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續創(chuàng )新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續走下去。因此，擴張式的摩爾定律會(huì )在封裝上實(shí)現，包括手機、通信、智能設備(諸如無(wú)人機等)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、安全(security)、網(wǎng)絡(luò )、硬盤(pán)存儲器、服務(wù)器等，都將受益于HDAP(高密度先進(jìn)封裝)的創(chuàng )新?！ 鹘y封裝在基板上有引腳，現在基板上的引腳數量越來(lái)越多，誕生了各種新型封裝，諸如TSMC的扇出晶圓級封裝(FOWLP)，interposer-based(基于中間層的) 封裝(
- 關(guān)鍵字： HDAP Mentor IC設計和封裝 FOWLP 201708
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