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加速創(chuàng )“芯” 西門(mén)子EDA技術(shù)峰會(huì )在滬舉辦
- 8月24日，西門(mén)子EDA的年度盛會(huì ) ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開(kāi)帷幕。此次峰會(huì )是西門(mén)子EDA闊別三年線(xiàn)下之后的再度回歸，會(huì )議以“加速創(chuàng )芯，智領(lǐng)未來(lái)”為主題，聚焦AI 應用、汽車(chē)芯片、SoC、3D IC 及電路板系統技術(shù)等熱點(diǎn)話(huà)題，分享西門(mén)子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請多位行業(yè)專(zhuān)家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng )新之道。作為半導體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的EDA支撐著(zhù)規模龐大的半導體市場(chǎng)，
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國內需求復蘇 中芯國際40nm、28nm工藝已滿(mǎn)載：供應鏈正在洗牌
- 快科技8月11日消息，國內最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際日前發(fā)布了2季度財報，營(yíng)收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說(shuō)，2季度12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿(mǎn)，8英寸客戶(hù)需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。以應用分類(lèi)，中芯國際來(lái)自智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、其他產(chǎn)品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機收入占比環(huán)比提升3.3個(gè)百分點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)收入占比環(huán)比下降4.7個(gè)百分點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 EDA 晶圓代工
基于Robei EDA工具的多功能可重構機器人設計*
- 通過(guò)分析智能家居行業(yè)發(fā)現，機器人可分為家務(wù)功能型、娛樂(lè )家用型和助理管家型等，種類(lèi)繁多但功能較為單一。市面上基于單片機的智能搬運機器人不具有可重構性和良好的實(shí)時(shí)性，不能夠滿(mǎn)足靈活多變的機器人需求。本團隊研究一款采用Robei EDA設計的基于FPGA的多功能可重構機器人，具有人為遙控控制與語(yǔ)音控制、自動(dòng)搬運物體、感測周?chē)h(huán)境、發(fā)射電磁炮等功能，可以實(shí)現環(huán)境檢測及火災預警、智能搬運及安保防御等作用，在提供便利服務(wù)的同時(shí)，有效保障居家安全。
- 關(guān)鍵字： 202201 Robei 機器人 EDA FPGA
是德科技推出PathWave Design 2024，為企業(yè)EDA工作流提供自動(dòng)化和協(xié)作支持
- · Python API 框架可以自動(dòng)執行跨工具工作流，從而提高射頻/微波和高速數字設計的生產(chǎn)效率· 提供知識產(chǎn)權（IP）和設計數據管理，助力全球工程團隊提高效率、推動(dòng)協(xié)作和設計重用，將硬件設計付諸實(shí)踐· 使用云端高性能計算加速仿真，縮短復雜電路和系統的上市時(shí)間是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設計自動(dòng)化（EDA）軟件工具為設計工程師帶來(lái)了全新的軟件自動(dòng)化、設計數據及 IP 管理，
- 關(guān)鍵字： 是德科技 PathWave Design EDA
傳統電路設計和EDA有何不同
- 傳統電路設計和EDA（電子設計自動(dòng)化）的不同主要體現在哪幾個(gè)方面呢？1、設計標準和規范不同：傳統電路設計的標準和規范主要由設計師根據經(jīng)驗或自身理解來(lái)制定，通常不夠統一和規范。而EDA工具根據不同標準和規范來(lái)實(shí)現電路設計、驗證和仿真，能夠更加統一和規范。2、設計流程不同：傳統電路設計的流程比較繁瑣、復雜，需利用大量紙筆來(lái)手工繪制功能框圖、原理圖、PCB版圖等。而EDA設計流程更加自動(dòng)化和流暢，從原理圖到電路仿真，再到PCB版圖的一體化設計。3、設計方法不同：傳統電路設計采用手工方式進(jìn)行，需要手繪原理圖，手算
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合見(jiàn)工軟與華大九天攜手共建國產(chǎn)EDA數?；旌闲盘栐O計與仿真解決方案
- 2023年6月26日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“華大九天”）聯(lián)合宣布，將攜手共建數?；旌显O計與仿真EDA聯(lián)合解決方案?；诤弦?jiàn)工軟自主知識產(chǎn)權的商用級別高效數字驗證仿真解決方案UniVista Simulator（簡(jiǎn)稱(chēng)UVS），以及華大九天自主知識產(chǎn)權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡(jiǎn)稱(chēng)ALPS），打造完整的數?；旌显O計仿真方案，助力中國芯片設計企業(yè)解決數?；旌戏抡娴奶魬??；诤弦?jiàn)工軟與華大九天的深度合作，雙方
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晶圓代工是什么？圖解晶圓代工流程！
- 晶片是用來(lái)干嘛的？為什么日常生活中會(huì )用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過(guò)去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個(gè)能執行簡(jiǎn)單邏輯運算的電路裝置在電子產(chǎn)品上，才能夠讓電子產(chǎn)品順利運作，然而手工焊接不僅成本高且耗時(shí)，效果也不理想。后來(lái)德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設計好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個(gè)“集成電路”也就是我們常聽(tīng)到的IC（IntegratedCircuit）的由來(lái)。集成電路發(fā)明后
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半導體晶圓代工：寡頭壟斷效應顯著(zhù)，龍頭強者恒強
- 集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過(guò)程，其技術(shù)含量高、工藝復雜，在芯片生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位。晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節：根據ICinsights的數據，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長(cháng)后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷(xiāo)售額為1321億美元，同比增長(cháng)20%。未來(lái)伴隨著(zhù)下游需求的增長(cháng)，晶圓代工行業(yè)將繼續保持低速增長(cháng)，ICInsight預計2025年全球晶圓代工
- 關(guān)鍵字： EDA 半導體代工 市場(chǎng)
西門(mén)子 EDA 多項解決方案再獲臺積電先進(jìn)工藝認證
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前在臺積電 2023 北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長(cháng)期合作伙伴，此次認證是雙方精誠合作的關(guān)鍵成就，將進(jìn)一步實(shí)現西門(mén)子 EDA 技術(shù)對臺積電最新制程的全面支持。 Calibre 平臺通過(guò) N3E 工藝認證西門(mén)子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗證解決方案 —— Calibre? nmPlatform，現已獲得臺積電的 N3E 和 N2 工藝認證，該套解決方案包括 Calibre? nmDRC 軟件、Calibre? Yie
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英諾達EnFortius凝鋒低功耗EDA軟件新增門(mén)級功耗分析工具GPA
- （2023年4月25日，四川成都）英諾達（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的門(mén)級功耗分析工具EnFortius?凝鋒?Gate-level Power Analyzer（GPA），該軟件是英諾達繼發(fā)布低功耗靜態(tài)驗證工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精確地完成門(mén)級功耗分析，幫助工程師更好的完成低功耗設計。除了性能和面積之外，低功耗長(cháng)期以來(lái)一直是芯片的關(guān)鍵設計要求，而功耗面臨的挑戰更是與日俱增，甚至成為制約大算力芯片發(fā)展的主要瓶頸。AMD的CEO蘇姿豐日前在ICCSS 2023
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實(shí)現自立自強，國產(chǎn)EDA如何突圍？
- 3月31日，華為輪值董事長(cháng)徐直軍在華為2022年年度報告會(huì )議上表示，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)這些年不斷受到制裁，但相信中國半導體產(chǎn)業(yè)會(huì )在制裁中重生，實(shí)現自立自強。針對華為和合作伙伴實(shí)現了14納米以上EDA工具的國產(chǎn)化，徐直軍亦在會(huì )議上回應稱(chēng)，這意味著(zhù)任何國產(chǎn)半導體企業(yè)都可以使用國產(chǎn)EDA工具設計14納米以上的芯片。EDA即電子設計自動(dòng)化，是芯片生產(chǎn)的第一環(huán)，貫穿了集成電路芯片設計、制造、封裝、測試等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也被稱(chēng)為芯片之母?？梢哉f(shuō)，EDA工具支撐著(zhù)數十萬(wàn)億規模的數字經(jīng)濟，尤其是中國作為全球規模最大、增速最快
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中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國家宏觀(guān)政策來(lái)引導
- 近日，華為輪值董事長(cháng)徐直軍透露，華為基本實(shí)現了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院前院長(cháng)白春禮在正在召開(kāi)的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國家宏觀(guān)政策來(lái)引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng )新生態(tài)的培育，為一個(gè)國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng )新方式而言，對于純基礎研究，科學(xué)家根據自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀(guān)能動(dòng)性是非常需要的
- 關(guān)鍵字： 芯片 EDA 卡脖子
華為基本實(shí)現14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，國內EDA企業(yè)奮起直追
- 近日，華為傳出消息，已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節。在近日華為舉辦的“突破烏江天險 實(shí)現戰略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結與表彰會(huì )”上，華為輪值董事長(cháng)徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn)。首先，圍繞硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)和芯片開(kāi)發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)，華為努力打造自主工具，完成了軟件/硬件開(kāi)發(fā)78款軟件工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續。另外，華為芯片設計EDA工具團隊聯(lián)合國內EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預計2023年將完成對其全面驗證。此前3月17日，華為任正非在座談
- 關(guān)鍵字： 華為 14nm EDA 國內EDA
是德科技收購Cliosoft,進(jìn)一步壯大其EDA軟件產(chǎn)品線(xiàn)
- ●? ?通過(guò)收購延伸了數字化轉型“設計－測試”工作流程，以滿(mǎn)足下一代電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期對生產(chǎn)效率的要求●? ?Cliosoft 的版本控制、數據和?IP 管理能力將會(huì )無(wú)縫地融合到是德科技的?PathWave 先進(jìn)設計系統●? ?是德科技與?Cliosoft 攜手，繼續支持所有主要的?EDA 廠(chǎng)商環(huán)境，并提供先進(jìn)工具加速工作流程的運轉，從而促進(jìn)?EDA 生態(tài)系統持續擴張，為客戶(hù)提供更多優(yōu)勢是德科技公司
- 關(guān)鍵字： 是德科技 Cliosoft EDA
EDA用戶(hù)數量幾乎被鎖定
- 不同于常見(jiàn)的工程軟件，比如AutoCADicon，不光在建筑和機械加工行業(yè)，在電氣規范，甚至影視行業(yè)都有非常廣泛深入，也有非常不錯的應用效果，你能看到的阿凡達是十年前的電影了，也是這個(gè)技術(shù)，CAD軟件已經(jīng)完成了從大企業(yè)到小加工車(chē)間的覆蓋，成為事實(shí)上的行業(yè)標準。EDA軟件也非常類(lèi)似，是事實(shí)上的行業(yè)標準，但行業(yè)競爭還未結束，有三家公司還在激烈競爭，但目前我們還不能用高鐵引進(jìn)策略，而且這個(gè)軟件的目標客戶(hù)無(wú)一不是行業(yè)內屈指可數的領(lǐng)先企業(yè)，幾乎沒(méi)有工程領(lǐng)域內小微企業(yè)。目前這些軟件普遍采用的是訂閱方式，每年要付服務(wù)費
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