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EDA工具才是國內半導體行業(yè)真正的最大短板
- 這兩年來(lái)，隨著(zhù)華為、中興被封鎖事件的持續發(fā)酵，大家都知道了芯片的重要性。因為中芯國際，大家都知道了光刻機的重要性，但是對大部分非半導體行業(yè)的朋友來(lái)講，EDA工具還是一個(gè)陌生的概念。隨著(zhù)芯片復雜度的提升，完全通過(guò)人工完成設計的可能性已經(jīng)為零。EDA工具成了整個(gè)半導體行業(yè)最為倚重的工具，可以毫不夸張地講，如果沒(méi)有EDA工具，現在稍微復雜的芯片，根本不可能完成設計的工作，也就更不可能進(jìn)入芯片的制造階段了。既然EDA工具如此重要，那么現在全球EDA工具市場(chǎng)的情況如何呢？可以這樣說(shuō)，現在全球的EDA工具市場(chǎng)，處于被
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芯華章即將發(fā)布EDA 2.0第一階段研究成果并宣布完成超4億元Pre-B輪融資
- 2021年5月13日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過(guò)4億元Pre-B輪融資，累計融資金額超12億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開(kāi)裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng )投、高榕資本、大數長(cháng)青持續支持，皆在本輪堅定跟投。Pre-B輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動(dòng)EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng )新。 芯華章成立僅一年多時(shí)間，在人才團隊建設、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng )新、全新生態(tài)構建等全方位突破，不僅明確
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可配置且簡(jiǎn)單易用的組合式可靠性檢查
- 簡(jiǎn)介雖然產(chǎn)品可靠性一直以來(lái)都是半導體行業(yè)的一個(gè)重要因素，但隨著(zhù)交通運輸、醫療設備和 通信等領(lǐng)域越來(lái)越多地使用電子設備，對于能夠在設計的產(chǎn)品壽命期內按預期工作的集成 電路 (IC) 的需求已呈現出指數級增長(cháng)趨勢。然而，盡管對于精準的可靠性驗證的需求已顯 著(zhù)增長(cháng)，但使用現有的驗證技術(shù)確保 IC 可靠性一直是 IC 設計公司面臨的重大挑戰之一。技 術(shù)節點(diǎn)尺寸的縮減加上不同類(lèi)型的設計應用的快速增長(cháng)，讓該問(wèn)題變得更加復雜，增加了 需要的可靠性檢查數量及其復雜性。所有這些因素都在有力地推動(dòng)對于準確的自動(dòng)化芯片 可靠性
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利用 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)加快上市速度：電路驗證新范式
- 背景1981 年是業(yè)界公認的電子設計自動(dòng)化 (EDA) 商業(yè)化元年，Mentor, a Siemens business 自這一年開(kāi)始，長(cháng)期致力于深耕 EDA 工具領(lǐng)域。從一開(kāi)始，我們的 Calibre? 驗證平臺就專(zhuān)注于為企業(yè)提供一流的驗證流程。 在與全球設計人員、工程師和團隊的日?；?dòng)中，我們一直在密切觀(guān)察設計和驗證周期，并不斷努力改 進(jìn)我們的工具以提高生產(chǎn)率。有一個(gè)趨勢非常明顯……流片變得越來(lái)越困難，需要的時(shí)間也越來(lái)越長(cháng)。根據行業(yè)會(huì )議調查得出的統計 數據，每年至少有 50% 的預定流片出現延遲。這些
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芯行紀為中國市場(chǎng)提供新思科技Tweaker系列產(chǎn)品
- 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布中國領(lǐng)先的數字實(shí)現EDA及設計服務(wù)企業(yè)芯行紀科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)芯行紀）將為中國市場(chǎng)提供新思科技的Tweaker系列ECO（Engineering?Change?Orders）產(chǎn)品，并為中國IC設計企業(yè)提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持。新思科技Tweaker系列產(chǎn)品是具有靈活流程控制和集成化圖形界面的完整ECO平臺，在運行時(shí)間方面性能優(yōu)越。數字芯片廣泛采用FinFET工藝后，開(kāi)發(fā)者在應對ECO收斂時(shí)面對著(zhù)前所未有的挑戰：流片時(shí)間趨緊要求ECO迭代更少、
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始于積微成著(zhù)，志在鑄芯筑魂
- 國微集團作為老牌的國產(chǎn)芯片設計公司，對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出過(guò)貢獻，并以國產(chǎn)化集成電路芯片在國際和國內專(zhuān)用市場(chǎng)獲得成功。通過(guò)其所積累的豐富的半導體設計經(jīng)驗，結合國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵環(huán)節的需求，持續專(zhuān)注于芯片設計的全流程EDA系統開(kāi)發(fā)與應用，具備產(chǎn)業(yè)化推廣和應用能力。國微集團通過(guò)產(chǎn)學(xué)研合作促進(jìn)技術(shù)發(fā)展和人才支撐，與多所知名大學(xué)通過(guò)建立聯(lián)合實(shí)驗室和項目合作，推進(jìn)EDA教育體系完善。
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芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資，高瓴創(chuàng )投領(lǐng)投
- 2020年11月9日，EDA（電子設計自動(dòng)化）智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng )投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數長(cháng)青繼續跟投，堅定看好芯華章的長(cháng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 EDA是支撐數字經(jīng)濟的根源性技術(shù)，是設計和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件。芯華章成立于2020 年3月，集結了一支來(lái)自全球的 EDA精英團隊，公司致
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突破EDA技術(shù) 以創(chuàng )新思維譜寫(xiě)IC設計“芯”華章
- 隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)逐漸成為廣受關(guān)注的國家戰略高地，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據重要位置的EDA逐漸進(jìn)入了大眾的視野?？梢哉f(shuō)，EDA是半導體設計中至關(guān)重要的開(kāi)發(fā)工具，而中國目前在EDA方面的差距，可能是整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中差距最大的一環(huán)。 目前以Cadence，Synopsys和Mentor為主的三大EDA軟件巨頭幾乎壟斷了全球90%以上的EDA市場(chǎng)份額。從存量上看，中國區是全球第二大單一EDA軟件營(yíng)收占比市場(chǎng)；從增量上講，中國區是三巨頭最看重的業(yè)務(wù)增長(cháng)市場(chǎng)。遺憾的是，三大EDA廠(chǎng)商都是美國企業(yè)（Mentor所
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集成電路國產(chǎn)EDA如何乘風(fēng)破浪？
- “2019年，我國EDA市場(chǎng)規模約為5.8億美元，僅占全球市場(chǎng)的5.6%。中國EDA廠(chǎng)商總營(yíng)收不到4.2億元，只占全球市場(chǎng)份額的0.6%?！痹诮张e行的2020世界半導體大會(huì )EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上，一組數據引發(fā)行業(yè)關(guān)注。EDA（Electronic Design Automation），即電子設計自動(dòng)化工具，它相當于芯片設計師的“PS軟件+素材庫”，可以讓芯片設計從幾十年前圖紙上畫(huà)線(xiàn)的體力活，變成了軟件里“素材排列組合+敲敲代碼”的腦力活。盡管EDA全球產(chǎn)值剛破百多億美元，卻足以影響到整個(gè)萬(wàn)億電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)
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國產(chǎn)芯片設計工具EDA自給率不足10% 卻有后發(fā)優(yōu)勢
- 中國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的短板日益凸顯，這使得芯片設計工具EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在近日的2020世界半導體大會(huì )EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上，賽迪顧問(wèn)報告數據顯示，2019年全球EDA市場(chǎng)為102.5億美元，EDA市場(chǎng)呈現寡頭壟斷的局面，主要由Synopsys，Cadence和Mentor三巨頭瓜分，國內EDA市場(chǎng)超過(guò)85%的份額也由三巨頭占據。芯華章創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO王禮賓在接受21世紀經(jīng)濟報道專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)指出，目前國產(chǎn)自研EDA的市場(chǎng)占比不足10%，未來(lái)這一比重有望大幅上升；2019年中國EDA市場(chǎng)是4
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國微思爾芯完成新一輪數億元融資 引領(lǐng)EDA發(fā)展縱情向前
- 繼去年底完成數億元人民幣融資后，國內領(lǐng)先的EDA解決方案公司思爾芯（上海）信息科技有限公司（“國微思爾芯”）今日宣布完成新一輪數億元人民幣融資。 國微思爾芯 本輪融資由大基金下設的產(chǎn)業(yè)融資機構芯鑫融資租賃、資產(chǎn)管理機構中青芯鑫組建的實(shí)體領(lǐng)投，國投創(chuàng )業(yè)基金、上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng )集團、君聯(lián)資本等知名投資機構跟投，現有投資方上海臨港科創(chuàng )投資繼續追加投資；國微思爾芯控股股東及員工亦積極參與了本輪融資。此輪募集
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芯片霸權抗爭背后：EDA國產(chǎn)化率約10%，營(yíng)收約為0.6%
- 眾所周知，目前決定芯片霸權的一共有三張牌，分別是材料、EDA軟件、半導體設備。其中材料主要是日本壟斷，而EDA軟件是美國壟斷，而半導體設備則由美國、日本一起壟斷，主導是美國。也正因為如此，所以美國是半導體真正霸主，畢竟除了這三張牌之外，整個(gè)芯片市場(chǎng)，美國占了全球50%+的份額，所以才有了這些年以來(lái)，不斷針對中國的芯片禁令。有壓迫就有反抗，所以我們看到這一兩年以來(lái)，中國芯也是全面開(kāi)花，在材料、設備、EDA軟件上不斷的發(fā)展，設計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節上也是不斷的進(jìn)步著(zhù)。而近日，在2020世界半導體大會(huì )EDA產(chǎn)
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東南大學(xué)-國微集團EDA聯(lián)合實(shí)驗室揭牌
- 8月7日，東南大學(xué)與國微集團共同建設的東南大學(xué)-國微集團EDA聯(lián)合實(shí)驗室揭牌儀式在南京江北新區舉行。南京市委常委、江北新區黨工委專(zhuān)職副書(shū)記羅群、江北新區管委會(huì )副主任陳潺嵋、東南大學(xué)常務(wù)副校長(cháng)王保平、副校長(cháng)丁輝、科研院常務(wù)副院長(cháng)陸衛兵、首席教授時(shí)龍興、國家ASIC工程中心主任楊軍、國微集團（深圳）有限公司董事長(cháng)黃學(xué)良、總裁帥紅宇等出席揭牌儀式，江北新區、東南大學(xué)相關(guān)職能部門(mén)、教師代表參加儀式。儀式由時(shí)龍興主持，丁輝、帥紅宇上臺揭牌，羅群、王保平、陳潺嵋、時(shí)龍興、黃學(xué)良、陸衛兵上臺見(jiàn)證。EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)的
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云端部署引領(lǐng)IC設計邁向全自動(dòng)化
- 隨著(zhù)科技應用走向智能化、客制化，系統復雜度明顯增長(cháng)，IC設計業(yè)者要搶占車(chē)用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)市場(chǎng)，以強大運算力實(shí)現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會(huì )是重要的一步棋。通訊、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)IC應用的主要場(chǎng)域，尤其隨著(zhù)持續開(kāi)發(fā)人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，這些頗具潛力的應用展現了強勁成長(cháng)。根據市調機構IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類(lèi)仍居IC市場(chǎng)最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來(lái)
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