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中科院：EDA軟件與先進(jìn)算力平臺服務(wù)技術(shù)
- 研發(fā)基于Web的EDA工具授權管理技術(shù)、安全可靠的網(wǎng)絡(luò )架構及VPN解決方案，構建EDA軟件管理系統，實(shí)現license的分時(shí)復用策略，解決昂貴EDA工具靈活授權問(wèn)題。該系統支持EDA工具授權的全信息化管理模式，可實(shí)現License授權管理及分析服務(wù)，幫助用戶(hù)優(yōu)化EDA軟件采購方案，降低用戶(hù)軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術(shù)與智能EDA計算技術(shù)，構建集成電路高性能EDA平臺，實(shí)現SaaS化的EDA應用創(chuàng )新服務(wù)模式，平臺提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設計解決方案，
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中科院微電子研究所EDA中心研究方向匯總
- 納米芯片可制造性設計(DFM)技術(shù)：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優(yōu)化，先進(jìn)工藝CMP工藝后芯片形貌預測；提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長(cháng)度特征提取、多粒度算法并行技術(shù)。部分成果被行業(yè)龍頭企業(yè)應用。獲國家科技重大專(zhuān)項支持。極低功耗設計：研發(fā)了多款性能指標優(yōu)于公開(kāi)文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優(yōu)化的電路結構-器件尺寸-版圖優(yōu)化工具；研發(fā)亞閾值電路特征化、統計延時(shí)建模、統計時(shí)
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中科院微電子所EDA中心參加國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“高性能計算”重點(diǎn)專(zhuān)項2020年度匯報評估交流會(huì )
- 2020年12月15日至16日，國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“高性能計算”重點(diǎn)專(zhuān)項2018年度匯報評估交流會(huì )在北京召開(kāi)，本次交流會(huì )由科技部高技術(shù)中心發(fā)起，2017年立項項目“面向高性能計算環(huán)境的集成電路設計自動(dòng)化業(yè)務(wù)平臺”的6名項目成員參加了會(huì )議?！ ?huì )上，項目負責人陳嵐研究員重點(diǎn)匯報了項目的考核指標完成情況、關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng )新點(diǎn)、組織宣傳成果以及后續的工作計劃。項目立項至今，構建了面向EDA行業(yè)的高性能計算平臺，能夠提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調度等完整的云端芯片設計解決方案，全方位助力設
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2021集成電路設計自動(dòng)化前沿技術(shù)研討會(huì )圓滿(mǎn)召開(kāi)
- 2021年6月1日，2021集成電路設計自動(dòng)化前沿技術(shù)研討會(huì )在北京國際會(huì )議中心成功舉辦，會(huì )議由中國科學(xué)院微電子研究所主辦，中國科學(xué)院微電子研究所EDA中心（三維及納米集成電路設計自動(dòng)化技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗室）承辦。國家02專(zhuān)項專(zhuān)家組總體組組長(cháng)葉甜春、中科院微電子研究所黨委書(shū)記戴博偉、華大九天董事長(cháng)劉偉平、概倫電子董事長(cháng)劉志宏、以及來(lái)自清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院計算所、中科院上海微系統所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專(zhuān)家學(xué)者出席了會(huì )議，會(huì )議由中國科學(xué)院微電子研究所EDA中心主
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國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“基于高性能計算的 集成電路電子設計自動(dòng)化（EDA）平臺”項目順利通過(guò)綜合績(jì)效評價(jià)
- 2022年3月10日，由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔的國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“高性能計算”重點(diǎn)專(zhuān)項“基于高性能計算的集成電路電子設計自動(dòng)化（EDA）平臺”項目在北京順利通過(guò)項目綜合績(jì)效評價(jià)。本次會(huì )議由科技部高技術(shù)中心“高性能計算”重點(diǎn)專(zhuān)項組織，以“線(xiàn)上+線(xiàn)下”的形式召開(kāi)，科技部高技術(shù)中心領(lǐng)導、項目綜合績(jì)效評價(jià)技術(shù)和財務(wù)專(zhuān)家組、項目承擔單位代表及科研骨干共37人參加了會(huì )議。 由錢(qián)德沛院士組成的綜合績(jì)效評價(jià)專(zhuān)家組聽(tīng)取了項目負責
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中國 EDA 產(chǎn)業(yè)回顧：自研“熊貓系統”曇花一現，后錯失 15 年，最終走上崛起之路
- EDA 工具素有“芯片之母”的美譽(yù)，是芯片制造最上游的產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設計、制造和封測的關(guān)鍵紐帶，對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平都有重要影響。近年來(lái)，國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)受到國家高度重視，且涌現出了大量的 EDA 公司。而事實(shí)上，早在上世紀 80 年代，中國 EDA 產(chǎn)業(yè)也曾有過(guò)短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現，輝煌很快就沉寂下去，并長(cháng)達 15 年之久，這段歷史有著(zhù)怎樣的“隱情”？國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)的轉折點(diǎn)又是從何時(shí)到來(lái)？本期我們讓我們一起走進(jìn) EDA 的發(fā)展史。中國 EDA 產(chǎn)業(yè)失去的 15 年（199
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng )始成員
- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng )始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶(hù)創(chuàng )新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統透過(guò)運用Ansys領(lǐng)導市場(chǎng)的多物理場(chǎng)解決方案，IFS加速計劃將為客戶(hù)提供硅科技，幫助其設計獨特創(chuàng )新的芯片。Ansys的頂尖E
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Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能
- AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動(dòng)能，在電子設計自動(dòng)化（EDA）與計算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運算（HPC）內存密集型（memory-bound）工作負載，為客戶(hù)帶來(lái)強大的效能及運算能力。C2D延續AMD EPYC處理器的發(fā)展動(dòng)能，加入T2D和N2D實(shí)例的行列，成為Google Cloud第3個(gè)搭載AMD第3代EPYC處理器的實(shí)例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機將成為Google Cloud運算優(yōu)化型實(shí)例中，擁有最大容量的虛
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芯華章發(fā)布多款新產(chǎn)品，打造全面數字驗證解決方案
- 近期，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識產(chǎn)權的數字驗證EDA產(chǎn)品，以及統一底層框架的智V驗證平臺，在實(shí)現多工具協(xié)同、降低EDA使用門(mén)檻的同時(shí)，提高芯片整體驗證效率，是中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。EDA作為數字化產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，自始至終連接并貫穿了芯片與科技應用的發(fā)展。未來(lái)的數字化系統，將是系統+芯片+算法+軟件深度融合集成的。芯華章在這一變局下，以面向未來(lái)發(fā)展、面向數字化系統的智能化設計流程為目標，融合人工智能、云原生等技術(shù)，對EDA軟硬件底層
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芯華章宣布朱洪辰出任副總裁，強化技術(shù)解決方案的開(kāi)發(fā)與部署
- 11月17日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗證工程副總裁一職。他將專(zhuān)注為客戶(hù)項目需求，提供系統驗證領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)解決方案，并加速芯華章產(chǎn)品升級迭代導入前沿市場(chǎng)需求的開(kāi)發(fā)與部署。Joyee Zhu芯華章科技驗證工程副總裁朱洪辰擁有20余年的EDA技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，是高速高容量FPGA、ASIC設計和驗證工作領(lǐng)域的專(zhuān)家，在OVM、UVM，硬件加速器（accelerator/emulator）和軟硬件協(xié)同驗證技術(shù)等方面都有深厚造詣。同時(shí)
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本土EDA芯和半導體 擁抱異構集成的新機遇
- 國內EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶(hù)大會(huì )。 這場(chǎng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心聯(lián)合協(xié)辦的大會(huì )，集結了芯和半導體及其生態(tài)系統中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專(zhuān)家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過(guò)兩百名到場(chǎng)的業(yè)內同仁分享了異構集成時(shí)代半導體行業(yè)在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節的現狀和趨勢。出席本次大會(huì )的領(lǐng)導有上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )副主任傅新
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當人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以機器學(xué)習提升EDA設計效能
- 隨著(zhù)算力的不斷提升，人工智能的應用逐漸滲透到各個(gè)行業(yè)。作為人工智能芯片最關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)工具EDA，是否也會(huì )得到人工智能應用的助力從而更好地提升服務(wù)效率呢？答案自然是肯定的。隨著(zhù)半導體芯片設計的復雜度不斷提升，以及芯片包含功能的日漸廣泛，EDA的設計過(guò)程越來(lái)越需要借助人工智能來(lái)盡可能避免一些常見(jiàn)的設計誤區，并借助大數據的優(yōu)勢來(lái)實(shí)現局部電路設計的最優(yōu)化。在可以預見(jiàn)的未來(lái)，隨著(zhù)人工智能技術(shù)的不斷引入，借助大數據和機器學(xué)習的優(yōu)勢，EDA軟件將可以提供更高效更強大的設計輔助功能。 近日，楷登電子（Cadenc
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中國EDA行業(yè)競爭格局及市場(chǎng)份額分析
- EDA被稱(chēng)作是“半導體皇冠上的明珠”，在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中起著(zhù)舉足輕重的用。目前我國EDA主要由三大巨頭壟斷，但是近年國內領(lǐng)先本土廠(chǎng)商奮力追趕，并且部分廠(chǎng)商憑借細分領(lǐng)域出圈。行業(yè)主要上市公司：Synopsys(SNPS)、Cadence(CDNS)、Ansys(ANSS)、Keysight Eesof(KEYS)本文核心數據：EDA競爭格局、EDA市場(chǎng)集中度1、競爭梯隊：國際廠(chǎng)商領(lǐng)跑，部分國內廠(chǎng)商憑借細分領(lǐng)域出圈目前，我國EDA行業(yè)參與者分為兩大陣營(yíng)：國際龍頭EDA廠(chǎng)商和國內EDA廠(chǎng)商，并且形成了三級梯隊
- 關(guān)鍵字： EDA
北京芯愿景——國產(chǎn)EDA不會(huì )缺席
- EDA是半導體設計中不可缺少的環(huán)節，也是國內目前比較薄弱的一環(huán)，作為已經(jīng)近有20年經(jīng)驗的北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司EDA是半導體設計中不可缺少的環(huán)節，也是國內目前比較薄弱的一環(huán)，作為已經(jīng)近有20年經(jīng)驗的北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司成立之初就一直自主研發(fā)EDA軟件，現在已經(jīng)研發(fā)5套集成電路分析EDA軟件和3套集成電路設計EDA軟件，該公司副總經(jīng)理石子信介紹，目前公司在研發(fā)基于IP大數據的新一代EDA軟件，新一代EDA軟件對標美國DARPA提出的“電子復興計劃”，芯愿景希望在新一代EDA技術(shù)上能夠實(shí)現迎
- 關(guān)鍵字： 北京芯愿景 EDA 中國芯
速石科技獲元禾璞華領(lǐng)投數千萬(wàn)美元B輪融資，深化打造為應用定義的云
- 隨著(zhù)半導體行業(yè)28nm以下先進(jìn)制程的數據量呈幾何級數增長(cháng)，以及生命科學(xué)精準醫療帶來(lái)的巨量數據，全球海量數據分析相關(guān)市場(chǎng)規模已經(jīng)達到萬(wàn)億級別。但行業(yè)中仍面臨上云難，性能差和成本高等諸多痛點(diǎn)。速石科技瞄準行業(yè)痛點(diǎn)，為客戶(hù)提供高效、易用、可靠以及更低成本的計算云平臺。據悉，目前速石科技研發(fā)的產(chǎn)品已應用于半導體、生命科學(xué)、先進(jìn)制造、高?？蒲械阮I(lǐng)域。在半導體領(lǐng)域已和數十家芯片設計及設計服務(wù)公司與高校合作，并與多家Foundry達成在EDA Cloud領(lǐng)域的深度合作。其中，速石科技與Samsung Foundry于今
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