西門(mén)子 EDA 多項解決方案再獲臺積電先進(jìn)工藝認證

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前在臺積電 2023 北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長(cháng)期合作伙伴，此次認證是雙方精誠合作的關(guān)鍵成就，將進(jìn)一步實(shí)現西門(mén)子 EDA 技術(shù)對臺積電最新制程的全面支持。 

Calibre 平臺通過(guò) N3E 工藝認證

西門(mén)子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗證解決方案 —— Calibre^? nmPlatform，現已獲得臺積電的 N3E 和 N2 工藝認證，該套解決方案包括 Calibre^? nmDRC 軟件、Calibre^? YieldEnhancer? 軟件、Calibre^? PERC? 軟件、Calibre^? xACT? 軟件和 Calibre^? nmLVS 軟件。 

同時(shí)臺積電還與西門(mén)子合作，對用于晶體管級電遷移 (EM) 和壓降 (IR) sign-off 的mPower? 模擬軟件進(jìn)行 N3E 工藝認證。該認證將有助于雙方共同客戶(hù)使用 mPower 獨特的 EM/IR sign-off 解決方案進(jìn)行下一代模擬設計。此外， 針對 mPower 數字軟件的 N3E 工藝認證也在進(jìn)行當中。 

臺積電設計基礎架構管理事業(yè)部負責人 Dan Kochpatcharin 表示：“臺積電與西門(mén)子  EDA 的長(cháng)期合作為我們的客戶(hù)帶來(lái)了創(chuàng )新的設計解決方案，幫助客戶(hù)在瞬息萬(wàn)變的半導體市場(chǎng)取得成功。我們期待與西門(mén)子 EDA 繼續深入合作，依托新技術(shù)和解決方案，助其實(shí)現最佳性能、功耗和面積 (PPA) 目標?！?/span> 

Analog FastSPICE 平臺的新認證

西門(mén)子的 Analog FastSPICE 平臺已成功獲得臺積電的先進(jìn) N5A、N3E 和 N2 工藝認證，可用于納米級模擬、射頻 (RF)、混合信號、存儲器和定制化數字電路的電路驗證。同時(shí)，作為臺積電 N3E 和 N4P 工藝的定制設計參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺還可支持臺積電的可靠性感知仿真技術(shù)，可解決 IC 老化和實(shí)時(shí)自熱效應問(wèn)題，并提供其他高級可靠性功能。臺積電的 N4P CDRF 還包括西門(mén)子的 Solido? Variation Designer 軟件，可用于 high sigma 的高級偏差感知驗證。 

Tanner 軟件認證

西門(mén)子 EDA 還進(jìn)一步增強其 Tanner? 軟件，幫助客戶(hù)進(jìn)行下一代模擬和混合信號 IC 的設計和布局。通過(guò)與臺積電團隊的密切協(xié)作， Tanner 設計平臺現能夠高效完成臺積電 16nm 設計 tapeout。西門(mén)子 EDA 持續投資，致力于將 Tanner 平臺大幅度地提升，以支持先進(jìn)工藝節點(diǎn)的設計環(huán)境。在此過(guò)程中，臺積電與西門(mén)子 EDA 在多個(gè)領(lǐng)域深入合作，包括為成熟節點(diǎn)提供 Tanner 軟件 iPDK 支持，以及為先進(jìn)節點(diǎn)提供最新的技術(shù)支持。 

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件 IC EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示：“我們十分高興能夠與臺積電持續開(kāi)發(fā)創(chuàng )新解決方案，攜手助力客戶(hù)取得成功。這些新認證以及里程碑是西門(mén)子 EDA 對于市場(chǎng)和客戶(hù)的承諾印證，我們將繼續與臺積電攜手，共同推動(dòng)半導體行業(yè)的數字化轉型?！?/span>