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Verilog HDL簡(jiǎn)介&基礎知識1

Verilog 是 Verilog HDL 的簡(jiǎn)稱(chēng)，Verilog HDL 是一種硬件描述語(yǔ)言（HDL：Hardware Description Language），硬件描述語(yǔ)言是電子系統硬件行為描述、結構描述、數據流描述的語(yǔ)言。利用這種語(yǔ)言，數字電路系統的設計可以從頂層到底層（從抽象到具體）逐層描述自己的設計思想，用一系列分層次的模塊來(lái)表示極其復雜的數字系統。然后，利用電子設計自動(dòng)化（EDA)工具，逐層進(jìn)行仿真驗證，再把其中需要變?yōu)閷?shí)際電路的模塊組合，經(jīng)過(guò)自動(dòng)綜合工具轉換到門(mén)級電路網(wǎng)表。接下去，再用專(zhuān)用
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Allegro教學(xué)：如何讓原理圖和PCB交互？

Allegro是一個(gè)強大的電子設計自動(dòng)化（EDA）工具，廣泛應用在PCB設計領(lǐng)域，其中有個(gè)操作是實(shí)現原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實(shí)現方法，希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設置打開(kāi)Allegro軟件，點(diǎn)擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線(xiàn)。2、原理圖生成網(wǎng)表在A(yíng)llegro軟件中，點(diǎn)擊“Tools”->“Create Netl
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350億美元交易！新思開(kāi)年敲定收購Ansys

2024年剛剛過(guò)去半個(gè)月，芯片電子設計自動(dòng)化（EDA）巨頭新思科技（Synopsys）和工業(yè)仿真與分析軟件大廠(chǎng)Ansys，就官宣雙方已達成收購規模約350億美元的最終收購協(xié)議。根據達成的收購協(xié)議，收購將以現金加股票的方式進(jìn)行，Ansys股東預計將在形式上持有合并后公司約16.5%的股份。這項交易將成為近幾個(gè)月來(lái)半導體行業(yè)達成的最大交易之一，上一筆大型交易是去年11月博通以690億美元收購軟件制造商VMware。新思科技收購Ansys的交易預計將在2025年上半年完成，但需獲得Ansys股東批準、獲得必要的
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新思科技計劃收購 Ansys，進(jìn)一步強化從芯片到系統設計全球領(lǐng)導地位

1月16日，新思科技和 Ansys宣布，雙方已經(jīng)就新思科技收購 Ansys 事宜達成了最終協(xié)議。根據該協(xié)議條款，Ansys 股東每股 Ansys 股票將獲得 197.00 美元現金和 0.3450 股新思科技普通股，按 2023 年 12 月 21 日新思科技普通股的收盤(pán)價(jià)計算，該收購總價(jià)值約為 350 億美元。新思科技全球領(lǐng)先的芯片電子設計自動(dòng)化（EDA）與 Ansys 廣泛的仿真分析產(chǎn)品組合強強聯(lián)手，將打造一個(gè)從芯片到系統設計解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者。新思科技全球總裁兼首席執行官 Sassine Gh
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新思科技收購Ansys 補強EDA還是布局新賽道

新思科技全球領(lǐng)先的芯片電子設計自動(dòng)化（EDA）與Ansys廣泛的仿真分析產(chǎn)品組合強強聯(lián)手，將打造一個(gè)從芯片到系統設計解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者。
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被女高管違法開(kāi)除員工發(fā)聲：反對用盜版設計芯片清華幫投機蹭芯片風(fēng)口

1月9日，“女高管違法開(kāi)除員工”事件在網(wǎng)上引起爭議。網(wǎng)傳視頻顯示，一位女子與視頻拍攝者疑似就解除勞動(dòng)合同產(chǎn)生了矛盾。視頻中，拍攝者指出公司存在違法解除勞動(dòng)合同的行為，該女子回應稱(chēng)，“我就違法了，怎么著(zhù)？我就是違法解除，你去告我吧！我讓你兩年半找不到工作，我下個(gè)月有飯吃，你自己想想吧?！爆F在，疑似被開(kāi)除員工在網(wǎng)上發(fā)聲，他自稱(chēng)是被女高管開(kāi)除的男員工，稱(chēng)北京尼歐克斯又名蘋(píng)芯科技，所謂女高管停職不可能的，女高管井玥是清華94級無(wú)線(xiàn)電畢業(yè)，跟公司大老板杜克教授陳怡然是清華同班同學(xué)，關(guān)系鐵的很，敷衍一下過(guò)陣子又回去了
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中國真的需要那么多EDA企業(yè)么？

五年前對非半導體從業(yè)者來(lái)說(shuō)，EDA是個(gè)完全陌生的行業(yè)，很多人覺(jué)得半導體就是一個(gè)純硬件的產(chǎn)業(yè)。隨著(zhù)突發(fā)的國際形勢，過(guò)去三年，中國EDA產(chǎn)業(yè)得到了空前的關(guān)注，關(guān)注不僅來(lái)自于公眾輿論，更來(lái)自于資本市場(chǎng)，隨著(zhù)多家EDA公司邁入資本市場(chǎng)，過(guò)去三年中國EDA市場(chǎng)吸引的資本幾乎百倍于之前十幾年。不過(guò)在2023 ICCAD的主題報告中，華大九天董事長(cháng)劉偉平的數據還是引發(fā)了廣泛的討論。從圖1中我們可以看到中國大陸目前EDA產(chǎn)業(yè)目前還屬于發(fā)展的初級階段，產(chǎn)業(yè)結構還不夠完善，企業(yè)規模明顯偏小，雖然擁有超過(guò)全球60%
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人工智能行業(yè)深度報告：AI下半場(chǎng)，應用落地，賦能百業(yè)

2022 年 11 月底，OpenAI 發(fā)布了人機對話(huà)模型 ChatGPT，在兩個(gè)月不到的時(shí)間內其線(xiàn)上活躍用戶(hù)規模超過(guò) 1 億人，生成式大模型受到越來(lái)越廣泛的關(guān)注，人工智能行業(yè)進(jìn)入到以大模型為代表的快速發(fā)展階段，巨量參數和智能涌現是這一輪人工智能變革的典型特征。微軟、谷歌、Meta、亞馬遜等全球科技巨頭將大模型視為重要的發(fā)展機遇，在生成式大模型領(lǐng)域加速布局，積極投入且成果頻頻。我國的眾多互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商和人工智能企業(yè)也積極投身到大模型領(lǐng)域中，百度、訊飛、阿里、華為、騰訊、商湯等企業(yè)也在快速更迭自己的大模
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芯華章首席技術(shù)官傅勇：客戶(hù)眼中只有EDA，不分國產(chǎn)與否

11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì )ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場(chǎng)的千余名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾、工程師與專(zhuān)家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出：“對于客戶(hù)來(lái)講，沒(méi)有國產(chǎn)EDA，只有EDA?！?nbsp; 關(guān)于國產(chǎn)EDA如何實(shí)現加速發(fā)展，盡快建立完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，基于三十多年扎根行業(yè)的經(jīng)歷，傅勇提出了自己的思考：“作為從業(yè)者，我深知簡(jiǎn)單替代沒(méi)有出路。高質(zhì)量的國產(chǎn)替代，不僅僅要填補產(chǎn)品布局的空白，更需要填補的是用戶(hù)尚未被完全滿(mǎn)足的需求?！睉獎荻\，順勢而為：EDA當前面臨的挑戰“過(guò)去的2023年，很多產(chǎn)業(yè)
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多維演進(jìn),合見(jiàn)工軟重磅發(fā)布多款國產(chǎn)自研新一代EDA工具與IP解決方案

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）正式發(fā)布“EDA新國產(chǎn)多維演進(jìn)戰略”并同時(shí)重磅發(fā)布了多款全新國產(chǎn)自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。產(chǎn)品覆蓋全場(chǎng)景數字驗證硬件、虛擬原型平臺、可測性設計DFT、電子系統研發(fā)管理和高速接口IP多個(gè)領(lǐng)域，跨越數字驗證、數字實(shí)現、系統級工具、IP方案多個(gè)維度，多產(chǎn)品線(xiàn)并行研發(fā)，構筑了“芯片-軟件-系統-應用”的芯片與整機系統聯(lián)動(dòng)設計與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有力支撐中國芯片行業(yè)發(fā)展。在發(fā)布戰略與創(chuàng )新成果的同時(shí)，合見(jiàn)工軟還與上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心正式簽署了戰略合作協(xié)議，通過(guò)優(yōu)勢互
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合見(jiàn)工軟發(fā)布新一代UniVista EDMPro電子系統研發(fā)管理平臺

2023年10月12日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）宣布推出全新一代UniVista EDMPro電子系統研發(fā)管理平臺。與前一代電子數據管理平臺EDMPro相比，本次新一代版本在多個(gè)組件上進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng )新與迭代，包括新一代EDMPro RMS資源庫管理系統、新一代EDMPro ERS電子設計評審系統以及新一代EDMPro ERC電子設計自動(dòng)化檢查系統。經(jīng)過(guò)多家頭部企業(yè)客戶(hù)的應用迭代，新一代自主自研的UniVista EDMPro工具套件在用戶(hù)界面、操作響應、執行效率、主流EDA工具的協(xié)
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聯(lián)方電子完成新一輪融資

近日，聯(lián)方電子宣布完成新一輪融資，用于EDA工具的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)擴容以及人才引進(jìn)。據寧波市國資委官網(wǎng)消息，近日，寧波聯(lián)方電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)方電子”）宣布完成新一輪融資，本輪融資資金用于EDA工具的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)擴容以及人才引進(jìn)。資料顯示，聯(lián)方電子成立于2018年，是一家專(zhuān)注半導體EDA軟件開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售，提供半導體制造與設計整體解決方案的高科技企業(yè)，在EDA軟件系統領(lǐng)域擁有核心技術(shù)專(zhuān)利。
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有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代

臺積電、英特爾等大廠(chǎng)近年來(lái)不斷加大對異構集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著(zhù) AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿(mǎn)足未來(lái)高性能計算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術(shù)的新專(zhuān)利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng )新實(shí)力。這項專(zhuān)利提供了一種簡(jiǎn)化芯片堆疊結構制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過(guò)程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專(zhuān)利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
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滬電股份：半導體EDA仿真測試用PCB已實(shí)現批量交付

近日，滬電股份在接受機構調研表示，2023年上半年，公司通過(guò)了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數據中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò )加速卡已在黃石廠(chǎng)批量生產(chǎn)；在交換機產(chǎn)品部分，800G交換機產(chǎn)品已開(kāi)始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò )所需低延時(shí)、高負載、高帶寬的交換機產(chǎn)品已通過(guò)樣品認證；基于半導體EDA仿真測試用PCB已實(shí)現批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟環(huán)境等因素影響，傳統數據中心支出增速下滑，并促使客戶(hù)持續縮減先前因避免缺料等風(fēng)險普遍建立的過(guò)高庫存，新增訂單疲軟，
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中國光谷多物理場(chǎng)EDA創(chuàng )新中心揭牌

據中國光谷消息，9月18日，由EDA開(kāi)放創(chuàng )新合作機制主辦的首屆IDAS設計自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì )在武漢光谷舉行。會(huì )上，中國光谷多物理場(chǎng)EDA創(chuàng )新中心揭牌。消息稱(chēng)，未來(lái)，中國光谷多物理場(chǎng)EDA創(chuàng )新中心，將圍繞多物理場(chǎng)、國產(chǎn)EDA工具鏈應用推廣等，聚集各方力量，協(xié)同全國產(chǎn)業(yè)鏈，助力解決國產(chǎn)EDA“卡脖子”問(wèn)題，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。EDA（電子設計自動(dòng)化）被稱(chēng)為“芯片之母”，是集成電路技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈的最上游、最基礎的核心技術(shù)，也是整個(gè)集成電路生態(tài)的重要環(huán)節支撐底座環(huán)節，支撐了上萬(wàn)億美元的電子信息產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展水平，直
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