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mda-eda 文章 進(jìn)入mda-eda技術(shù)社區
2024年，中國的EDA自給率將超過(guò)10%
- 據報道，華為麒麟 X90 進(jìn)入 5nm 量產(chǎn)，小米憑借其自主研發(fā)的 XRING O1（據傳基于 3nm 構建）震驚世界后，現在所有的目光都集中在中國的芯片領(lǐng)域。然而，隨著(zhù)華盛頓在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cadence 和西門(mén)子等 EDA 巨頭在沒(méi)有許可證的情況下支持中國，重點(diǎn)已經(jīng)轉移到當地 EDA 公司和芯片設計師將如何應對。以下是 TrendForce 集邦咨詢(xún)對此舉對中國本土 EDA 和 IC 設計生態(tài)系統可能產(chǎn)生的影響的看法。如果美國的限制措施保持不變，中國本土的 EDA 工具可能會(huì )得到
- 關(guān)鍵字： EDA 自給率
美祭出芯片新限令！ 禁售EDA軟件欲卡中國芯片設計命脈
- 川普政府近日再度出手，要求美國的半導體公司停止向中國大陸的企業(yè)銷(xiāo)售EDA軟件，這是芯片設計與制造的關(guān)鍵工具，美將藉此阻礙陸發(fā)展先進(jìn)芯片的能力。綜合路透、《金融時(shí)報》報導，Cadence（CDNS.O）、Synopsys（SNPS.O）與 Siemens EDA 在內的電子設計自動(dòng)化（EDA）軟件供應商，已接獲美國商務(wù)部的通知，要求停止向中國大陸提供技術(shù)。消息人士指出，美國商務(wù)部對每一件對華出口的許可申請進(jìn)行個(gè)案審查，顯示此舉并非全面禁止。商務(wù)部發(fā)言人拒絕評論這些通知內容，但表示，部門(mén)正在審查對中國具有戰略
- 關(guān)鍵字： 芯片限令 EDA 芯片設計
西門(mén)子EDA暫停中國服務(wù)
- 業(yè)內有消息傳出，德國西門(mén)子的電子設計自動(dòng)化（EDA）部門(mén)或將暫停對中國大陸地區的支持與服務(wù)。實(shí)際上，昨天就有傳言指出，西門(mén)子EDA暫停了支持中國客戶(hù)，而現在連支持頁(yè)面都打不開(kāi)。相關(guān)人士指出，西門(mén)子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶(hù)的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進(jìn)而引致了現在的結果，西門(mén)子或等待BIS進(jìn)一步澄清細節。與此同時(shí)，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀(guān)望狀態(tài)，并
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AI for EDA初創(chuàng )公司Cognichip籌集了3300萬(wàn)美元
- 初創(chuàng )公司 Cognichip Inc. 宣布在 2024 年籌集了 3300 萬(wàn)美元的種子資金，并計劃為半導體設計引入“物理知情”AI 模型。該公司聲稱(chēng)其 Artificial Chip Intelligence 可以理解、學(xué)習和解決芯片設計問(wèn)題。這將使芯片設計時(shí)間縮短 50%，開(kāi)發(fā)成本降低 75%。該公司表示，它將在實(shí)現這一目標的同時(shí)使芯片設計更小，但沒(méi)有提供任何理由。該公司由首席執行官 Faraj Aalaei 創(chuàng )立，他是一位擁有 40 年半導體行業(yè)經(jīng)驗的資深人士，曾領(lǐng)導前兩家初創(chuàng )公司 Centill
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Siemens EDA收購芯片計時(shí)工具Excellicon
- Siemens Digital Industries Software 將收購美國計時(shí)工具初創(chuàng )公司 Excellicon。這筆交易使西門(mén)子能夠為實(shí)現和驗證流程提供一種創(chuàng )新方法，使系統級芯片 （SoC） 設計人員能夠提高功耗、性能和面積 （PPA），并通過(guò)時(shí)序收斂加速設計收斂。與此同時(shí)，西門(mén)子強調，首次硅片的成功率正在下降，從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。時(shí)序收斂是更復雜的芯片設計的關(guān)鍵挑戰?！坝行У臅r(shí)序約束管理對于半導體片上系統設計的整體成功至關(guān)重要
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西門(mén)子收購Excellicon為EDA設計引入先進(jìn)的時(shí)序約束能力
- ●? ?此次收購將幫助系統級芯片?(SoC)?設計人員通過(guò)經(jīng)市場(chǎng)檢驗的時(shí)序約束管理能力來(lái)加速設計，并提高功能約束和結構約束的正確性西門(mén)子宣布收購Excellicon公司，將該公司用于開(kāi)發(fā)、驗證及管理時(shí)序約束的軟件納入西門(mén)子EDA的產(chǎn)品組合。此次收購將幫助西門(mén)子提供實(shí)施和驗證流程領(lǐng)域的創(chuàng )新方法，使系統級芯片?(SoC)?設計人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積?(PPA)，加快設計速度，增強功能約束和結構約束的正確性，提高生產(chǎn)效率，彌合當前工作流
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臺積電高歌猛進(jìn)，二線(xiàn)廠(chǎng)商業(yè)績(jì)承壓
- 作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，2024年臺積電全年合并營(yíng)收達900億美元，同比增長(cháng)30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長(cháng)35.9%。毛利率達到56.1%，營(yíng)業(yè)利益率達45.7%，皆創(chuàng )歷史新高。2025年首季，臺積電的營(yíng)運表現遠超市場(chǎng)預期。據晶圓代工業(yè)內人士透露，臺積電首季毛利率達58.8%，且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區間；美元營(yíng)收有望實(shí)現環(huán)比增長(cháng)13%、同比增長(cháng)近40%。與之形成鮮明對比的是，二線(xiàn)代工廠(chǎng)首季營(yíng)運并未出現明顯回暖跡象。具體來(lái)看，聯(lián)電2025年首季合并營(yíng)收為新臺幣578
- 關(guān)鍵字： 臺積電 市場(chǎng)分析 EDA 制程
華大九天擬收購芯和半導體100%股權
- 3月30日，華大九天發(fā)布晚間公告稱(chēng)，經(jīng)董事會(huì )決議，公司擬發(fā)行股份及支付現金購買(mǎi)芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導體”）100%股份并募集配套資金。本次交易符合相關(guān)法律法規及規范性文件規定的要求。公告顯示，華大九天擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現金的方式向35名股東購買(mǎi)芯和半導體100%股份，并同步向中國電子集團、中電金投發(fā)行股份募集配套資金。本次募集配套資金擬用于支付本次購買(mǎi)資產(chǎn)中的現金對價(jià)、并購整合費用，或投入芯和半導體在建項目建設等。華大九天表示，公司作為國內EDA行業(yè)的龍頭企業(yè)，致力于成為
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概倫電子并購銳成芯微 財務(wù)原因甚至高于技術(shù)原因
- 國產(chǎn)EDA圈子并購頻發(fā)，先是上市公司“華大九天”宣布和芯和半導體達成收購意向，十天后，另一家上市EDA公司概倫電子宣布“聯(lián)姻”銳成芯微。
- 關(guān)鍵字： 概倫電子 銳成芯微 EDA 國產(chǎn)EDA
英特爾突破關(guān)鍵制程技術(shù)：Intel 18A兩大核心技術(shù)解析
- 半導體芯片制程技術(shù)的創(chuàng )新突破，是包括英特爾在內的所有芯片制造商們在未來(lái)能否立足AI和高性能計算時(shí)代的根本。年內即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關(guān)鍵制程技術(shù)突破，同時(shí)還肩負著(zhù)讓英特爾重回技術(shù)創(chuàng )新最前沿的使命。那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導體制程技術(shù)創(chuàng )新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)與PowerVia背面供電技術(shù)兩大關(guān)鍵技術(shù)突破，會(huì )給出世界一個(gè)答案。攻克兩大技術(shù)突破 實(shí)力出色RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，是破除半
- 關(guān)鍵字： 英特爾 EDA 工藝
新思科技攜手英偉達加速芯片設計，提升芯片電子設計自動(dòng)化效率
- 摘要：●? ?在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態(tài)系統的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達 GPU和英偉達 CUDA-X庫上所實(shí)現的加速●? ?基于英偉達GB200 Grace Blackwell超級芯片，新思科技PrimeSim預計將電路仿真的速度提升達30倍●? ?基于英偉達B200 Blackwell架構，新思科技Proteus預計將計算光刻仿真的速度提升達20倍●? ?英偉達NIM推理微服務(wù)集成將生成式AI驅
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DeepSeek能否爆改EDA？那些改變的與不變的
- DeepSeek激起了資本的熱情，點(diǎn)燃了市場(chǎng)的希望?？萍籍a(chǎn)業(yè)，人人都想“沾光”。下游市場(chǎng)來(lái)看，各路廠(chǎng)商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導體行業(yè)的上游會(huì )受到怎樣的影響？DeepSeek的旋風(fēng)，是否掀起半導體產(chǎn)業(yè)的一場(chǎng)革命呢？隨著(zhù)摩爾定律的持續演進(jìn)，當下大規模芯片所集成的晶體管數量已超過(guò) 100 億個(gè)。鑒于芯片設計流程與設計本身的高度復雜性，幾乎所有設計團隊均需借助商業(yè) EDA 工具來(lái)輔助完成整個(gè)芯片設計任務(wù)。芯片的設計與實(shí)現涉及一套極為復雜的流
- 關(guān)鍵字： AI EDA
中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展
- 據中國科學(xué)院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來(lái)的功耗顯著(zhù)增加、散熱困難等技術(shù)挑戰，微電子所EDA中心多物理場(chǎng)仿真課題組構建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠實(shí)現Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構集成溫度熱點(diǎn)檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術(shù)基礎。同時(shí)，課題組在集成芯片電熱力多物理場(chǎng)仿真方面進(jìn)行布局，開(kāi)展了直流壓降、熱應力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進(jìn)展。通過(guò)對重布線(xiàn)
- 關(guān)鍵字： 中科院 chiplet EDA 物理仿真
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