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SpringSoft加入SI2開(kāi)放式PDK聯(lián)盟
- 全球專(zhuān)業(yè)IC設計軟件供貨商SpringSoft已經(jīng)加入Si2(Silicon Integration Initiative )發(fā)起的開(kāi)放制程設計套件聯(lián)盟(Open Process Design Kit Coalition，OpenPDK)成為會(huì )員。OpenPDK專(zhuān)心致力于標準的開(kāi)發(fā)與推廣，以改善集成電路(IC)的設計方式。而就在前不久，Si2宣布董事會(huì )核準組成OpenPDK聯(lián)盟，定義一套建立PDKs的開(kāi)放標準，可以跨晶圓廠(chǎng)遷移，并盡可能地不依存于電子設計自動(dòng)化(EDA)工具。 PDK就是一系列技
- 關(guān)鍵字： SpringSoft EDA PDK
Cadence使用最新開(kāi)放型綜合平臺加快SoC實(shí)現，降低成本
- Cadence設計系統公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著(zhù)降低SoC開(kāi)發(fā)成本，提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動(dòng)式開(kāi)發(fā)的EDA360愿景的一個(gè)關(guān)鍵支柱，包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務(wù)。Cadence混合信號(模擬與數字)設計、驗證與實(shí)現產(chǎn)品與解決
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC EDA
Synopsys推出快速原型系統HAPS-60系列
- 新思科技有限公司今天宣布推出快速原型系統HAPS?-60系列，這是一種可降低復雜SoC設計和驗證挑戰的綜合解決方案。HAPS-60系列是Confirma? Rapid Prototyping Platform快速原型平臺的一部分，是一種易于使用和具有高性?xún)r(jià)比的快速原型系統，它采用運行在實(shí)際速度的、真實(shí)的接口，可確保早期的硬件/軟件的協(xié)同驗證和以接近實(shí)時(shí)的、實(shí)際運行速率實(shí)現系統級集成。HAPS-60系列內置最新的Xilinx Virtex?-6器件，集性能、容量、預先
- 關(guān)鍵字： 新思科技 EDA HAPS
IC設計產(chǎn)業(yè)緊貼創(chuàng )新應用，后起之“秀”6月驚艷登場(chǎng)
- 如下一組圖片，您能猜出這是什么類(lèi)型公司的展臺嗎?就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動(dòng)互聯(lián)創(chuàng )新應用方案，涵蓋iMID(5英寸屏幕以?xún)?、3G MID(內置3G SIM卡)、平板電腦(中國芯iPad)、智能手機(Android+3G+720P)、電子閱讀器(俗稱(chēng)電子書(shū))、無(wú)線(xiàn)數碼相框等一系列革新性終端產(chǎn)品。盡管這是一家芯片廠(chǎng)商，但它的展位上幾乎看不到芯片的影子。 瑞芯微的例子只不過(guò)是行業(yè)的一個(gè)小小縮影，事實(shí)上，不管?chē)H國內，幾乎所有的IC廠(chǎng)商都開(kāi)始打出“創(chuàng )新
- 關(guān)鍵字： 瑞芯微 IC設計 EDA
TSMC推出先進(jìn)工藝之互通式電子設計自動(dòng)化格式
- TSMC7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統合且可交互操作的多項電子設計自動(dòng)化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設計相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。 iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過(guò)驗證，也是TSMC「開(kāi)放創(chuàng )新平臺」之一部份。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 EDA 65納米 40納米 28納米
美國試驗與材料協(xié)會(huì )用JMP提高輪胎性能
- 在美國，政府通常通過(guò)交通運輸部(Department of Transportation，以下簡(jiǎn)稱(chēng)DOT)和國家高速公路交通安全管理局(National Highway Traffic Safety Administration，以下簡(jiǎn)稱(chēng)NHTSA)來(lái)統一管理所有的交通用品。輪胎制造商必須證明它們的產(chǎn)品通過(guò)了標準化測試，才能在其輪胎側面貼上“DOT”標簽，這是產(chǎn)品在美國的高速公路上行駛必備的標志之一。 美國國會(huì )經(jīng)常授權NHTSA審查所有汽車(chē)的輪胎測試，如果有必要，還可以更
- 關(guān)鍵字： JMP EDA
SpringSoft協(xié)助客戶(hù)補齊技術(shù)短板
- 作為一家EDA軟件供應商，SpringSoft與同行之間的最大不同在于，它并不提供完整的解決方案，而是專(zhuān)注于IC設計中的定制化IC設計和驗證增強兩方面。 “業(yè)界已有很多的公司為客戶(hù)提供全方位的服務(wù)，但是客戶(hù)往往在研發(fā)中會(huì )遭遇技術(shù)短板，這就需要在這些領(lǐng)域有特長(cháng)的公司來(lái)提供特制的產(chǎn)品以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。SpringSoft恰恰瞄準的是這一塊市場(chǎng)。”SpringSoft常務(wù)副總裁兼首席運營(yíng)官鄧強生說(shuō)，“SpringSoft提供的Novas驗證增強解決方案和Laker定制
- 關(guān)鍵字： SpringSoft IC設計 EDA
JMP在佐治亞理工學(xué)院科研和教學(xué)中的應用
- 佐治亞理工學(xué)院(Georgia Institute of Technology)是美國頂尖的理工類(lèi)高等學(xué)府之一，該校的航空航天和工業(yè)工程/制造工程等專(zhuān)業(yè)在美國大學(xué)中首屈一指。佐治亞理工學(xué)院下屬的航空系統設計實(shí)驗室(Aerospace Systems Design Laboratory，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ASDL)更是承擔了眾多的重大科研項目，如幫助國會(huì )制定登陸月球、火星的預算，幫助美國空軍研發(fā)時(shí)速最快、航程最遠的新一代戰斗機，幫助航空制造公司攻克設計超音速商用飛機的技術(shù)壁壘等等。 航空航天的系統設計非常復
- 關(guān)鍵字： EDA JMP
基于EDA技術(shù)的自動(dòng)門(mén)控制系統設計
- 引 言 門(mén)和人類(lèi)文明是孿生的，它伴隨著(zhù)人類(lèi)文明的發(fā)展而躍動(dòng)。21 世紀的今天，門(mén)更加突出了安全理念，強調了有效性：有效地防范、通行、疏散，同時(shí)還突出了建筑藝術(shù)的理念，強調門(mén)與建筑以及周?chē)h(huán)境整體的協(xié)調、
- 關(guān)鍵字： EDA 自動(dòng)門(mén) 控制系統設計
半導體、EDA業(yè)者合作模式轉變
- 過(guò)去在EDA業(yè)者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠(chǎng)自行開(kāi)發(fā)EDA工具，然為取得最新設計驗證工具，超微(AMD)等公司近年除持續內部研發(fā)外，也與EDA公司合作。半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。 經(jīng)濟衰退時(shí)，公司為能在景氣回溫時(shí)即時(shí)反應，即便縮減各項開(kāi)支，開(kāi)發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(Mentor)執行長(cháng)Wally Rhines表示，景氣不佳半導體廠(chǎng)商會(huì )較仰賴(lài)商務(wù)電子設計自動(dòng)化(EDA)解決方案。 然業(yè)者過(guò)去多著(zhù)重在EDA工具，經(jīng)濟衰退后半導體業(yè)者的心態(tài)
- 關(guān)鍵字： AMD EDA 晶圓
芯片代工業(yè)格局劇變：三星展露代工野望
- 過(guò)去，芯片代工業(yè)的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺積電公司和聯(lián)電公司，除了這些廠(chǎng)家之外，大陸的中芯國際也是一家很有實(shí)力的代工廠(chǎng)商。不過(guò)現 在，芯片代工業(yè)的局勢已經(jīng)發(fā)生了變化。 眼下臺積電仍然站在老大位置上，不過(guò)他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來(lái)。IBM則仍然是高端代工市場(chǎng)的No1，不過(guò)這家廠(chǎng)商的產(chǎn)品數量相對較少，屬于“陽(yáng)春白雪級”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣，其大客戶(hù)之一信立公司甚至已經(jīng)與臺積電“私奔&rd
- 關(guān)鍵字： 三星 EDA
Mentor CEO：IC設計費用高達1億美元
- 芯片設計費用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因為軟件在設計中起越來(lái)越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。 由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式, 嵌入式軟件自動(dòng)化(embedded software automation,ESA) 來(lái)解決設計中的問(wèn)題。 Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設計費用在未來(lái)3年內已達恐怖的1億美元數量級, 而幾年之前到現在IC的設計費用還在2000-5000萬(wàn)美元。 Rhines在Semico的展望會(huì )上說(shuō)設計費用
- 關(guān)鍵字： Mentor EDA IC設計
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