Cadence使用最新開(kāi)放型綜合平臺加快SoC實(shí)現，降低成本

　　Cadence設計系統公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著(zhù)降低SoC開(kāi)發(fā)成本，提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動(dòng)式開(kāi)發(fā)的EDA360愿景的一個(gè)關(guān)鍵支柱，包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務(wù)。Cadence混合信號(模擬與數字)設計、驗證與實(shí)現產(chǎn)品與解決方案是Open Integration Platform的基礎。

　　“在GLOBALFOUNDRIES，我們專(zhuān)注于為我們的客戶(hù)提供能在先進(jìn)技術(shù)上迅速實(shí)現量產(chǎn)的領(lǐng)先能力，”GLOBALFOUNDRIES IP體系副總裁Walter Ng說(shuō)。“共同為我們的客戶(hù)提供應用優(yōu)化型平臺對于保持領(lǐng)先地位至關(guān)重要。我們歡迎Cadence Open Integration Platform的協(xié)作努力，這將為整個(gè)設計產(chǎn)業(yè)鏈提供更多的選擇。”

　　開(kāi)發(fā)、認證、獲取以及將IP集成到系統級芯片(SoC)的設計開(kāi)發(fā)成本正飆升——有時(shí)甚至占據了25%的總硬件設計開(kāi)支。Cadence Open Integration Platform能夠降低這些成本，專(zhuān)注于應用驅動(dòng)式開(kāi)發(fā)流程，并鼓勵開(kāi)放的、基于標準的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，該產(chǎn)業(yè)鏈由量產(chǎn)認證的半導體設計公司、IP供應商、晶圓廠(chǎng)、服務(wù)供應商、EDA供應商和裝配廠(chǎng)組成。

　　在Open Integration Platform發(fā)布時(shí)提供基礎IP的產(chǎn)業(yè)鏈參與者包括Cadence、GDA(L&T Infotech公司的一個(gè)子公司)、IBM、RapidBridge和Sonics。隨著(zhù)此產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，采用應用驅動(dòng)式方法進(jìn)行設計的開(kāi)發(fā)團隊就可以有豐富的選擇，從中選擇基于標準I/O、記憶體與光纖通道的硅認證IP以及面向集成而優(yōu)化的IP堆棧和子系統。

　　全新Cadence Integration Design Environment是一套全面的產(chǎn)品，讓開(kāi)發(fā)者能夠創(chuàng )建、評估、獲取并將IP集成到SoC——從物理層開(kāi)始經(jīng)由控制器直至裸機軟件進(jìn)行優(yōu)化。它基于Cadence Chip Planning Solutions、Incisive Enterprise Manager以及低功耗和混合信號解決方案等現有技術(shù)。

　　“在IP上每花一塊錢(qián)，在認證、獲取和將該IP集成到設備設計中就要再花上數倍的錢(qián)，”Cadence研發(fā)部高級副總裁Nimish Modi說(shuō)。“Cadence Open Integration Platform讓設計團隊能夠提供高質(zhì)量、優(yōu)化的SoC，實(shí)現成本更低。此外，這使得設計師可以專(zhuān)注于提供增值內容使其設計差異化，不用浪費大量資源與精力在可以通過(guò)自動(dòng)化或者成套產(chǎn)品實(shí)現的事務(wù)上。

　　開(kāi)發(fā)團隊可以立即開(kāi)始使用Cadence Open Integration Platform。Cadence支持團隊將會(huì )與設計師合作，鑒定合適的集成IP產(chǎn)品，并提供所需的集成支持服務(wù)，使其能夠開(kāi)始以應用驅動(dòng)式方法進(jìn)行開(kāi)發(fā)。Cadence將于2010年第四季度推出Integration Design Environment。