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傳聞稱(chēng)蘋(píng)果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造
- 最新消息稱(chēng)，除了蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋(píng)果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì )分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱(chēng)新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱(chēng)蘋(píng)果新款MacBook Air可能會(huì )搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋(píng)果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )上
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蘋(píng)果芯片再升級！傳言下半年推出iMac配置M3
- 據彭博社記者M(jìn)ark Gurman報道，蘋(píng)果公司正準備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫(xiě)道，兩款新的iMac的開(kāi)發(fā)已經(jīng)到了 "后期階段"，蘋(píng)果最近開(kāi)始了制造測試。Gurman預計2023年iMac的批量生產(chǎn)至少還要三個(gè)月才能開(kāi)始，但好消息是更新的機型將有一些改進(jìn)。最重要的是，據說(shuō)2023年的iMac將包括蘋(píng)果的下一代M3系統芯片。Gurman指出，鑒于新的芯片組有望利用臺積電即將推出的3納米工藝，它可能會(huì )提供顯著(zhù)的性能和功率效率提升
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蘋(píng)果M3芯片最快年底登場(chǎng)：采用臺積電3nm工藝
- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋(píng)果最快會(huì )在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過(guò)M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋(píng)果M3。爆料指出，蘋(píng)果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì )應用到iMac上，今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來(lái)的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì )使用M3芯片。據悉，蘋(píng)果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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新款 iMac 信息匯總：會(huì )有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片
- IT之家 11 月 16 日消息，蘋(píng)果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶(hù)和媒體也開(kāi)始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會(huì )到來(lái)。關(guān)于下一代 iMac 的設計、性能等細節，IT之家根據國外科技媒體 MacRumors 報道匯總如下會(huì )叫Pro嗎？蘋(píng)果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿(mǎn)足那些對一體機有嚴苛要求的專(zhuān)業(yè)用戶(hù)。不過(guò)蘋(píng)果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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郭明錤：可能蘋(píng)果 iPhone 15 Pro / Max 之間有更多差異
- IT之家 9 月 29 日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，蘋(píng)果對 6.7 英寸 iPhone 14 Pro Max 的需求很高，這可能導致該公司進(jìn)一步區分下一代 iPhone 15 Pro 和 Pro Max。也就是說(shuō)，蘋(píng)果可能會(huì )在iPhone 15 Pro Max 上增加獨家功能，以鼓勵更多人購買(mǎi)更大、更昂貴的設備。IT之家了解到，郭明錤上周表示，由于需求強勁，蘋(píng)果要求制造合作伙伴增加 iPhone 14 Pro / Max 系列機型的產(chǎn)量。今天他指出，iPhone 14 Pro Max 約占 Pro
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”
- IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋(píng)果正準備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫(xiě)道，對于 iPhone 15 系列，蘋(píng)果正計劃帶來(lái) USB-C 改進(jìn)設計并可能更改名稱(chēng)。據 Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?！案鶕O(píng)果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設計會(huì )有所改進(jìn)，這與轉向 US
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蘋(píng)果 iPhone 14 Pro Max 電池續航實(shí)測比上一代提升兩個(gè)小時(shí)
- IT之家 9 月 15 日消息，根據外媒 Tom's Guide 模擬實(shí)際使用情況的電池測試，新款蘋(píng)果 iPhone 14 Pro Max 的續航時(shí)間比去年的 iPhone 13 Pro Max 又長(cháng)了兩個(gè)小時(shí)。在對蘋(píng)果 iPhone 14 Pro Max 的評測中，Tom's Guide 表示 iPhone 14 Pro Max 一次充滿(mǎn)電后平均續航時(shí)間為 14 小時(shí) 42 分鐘。在類(lèi)似的測試中，iPhone 13 Pro Max 為12 小時(shí) 16 分鐘。在 Tom's Gui
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時(shí)隔5年P(guān)lus機型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus
- 9月6日消息，在蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì )即將召開(kāi)之際，有傳言稱(chēng)蘋(píng)果將把較大的iPhone 14機型命名為“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。這意味著(zhù)，時(shí)隔五年后，Plus機型回歸，蘋(píng)果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護殼上架的照片。他同時(shí)聲稱(chēng)，iPhone 14 Max大概率不存在，而是會(huì )被稱(chēng)為iPhone 14 Plus，他對此有99%的把握。不過(guò)，今年體型最
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爆料：盡管還是 A15 芯片，蘋(píng)果 iPhone 14/Max 性能仍會(huì )得到提升
- IT之家 8 月 1 日消息，@ShrimpApplePro 透露，盡管采用的是與上一代相同的 A15 仿生芯片，但蘋(píng)果iPhone 14基礎版仍將具有比 iPhone 13 更好的性能。今年 3 月，蘋(píng)果分析師郭明錤就曾表示，只有 iPhone 14 Pro 系列兩款機型才會(huì )配備 A16 芯片，而標準的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 將采用與 iPhone 13 Pro Max 中一樣的A15 芯片。對此，彭博社的 Mark Gurman 也表示同意，他認為標準的 iPhone 1
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蘋(píng)果新款 MacBook Pro 13 性能解禁：M2 單核性能超 M1 Max
- IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發(fā)售?，F在，這款筆記本的評測已經(jīng)解禁。整體來(lái)看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來(lái)的 M1 芯片升級至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動(dòng)散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點(diǎn)莫過(guò)于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個(gè) CPU 內核，但最高有10 個(gè) GP
- 關(guān)鍵字： MacBook Pro 13 M2 M1 Max
Cortex-M3-MPU(存儲器保護單元)
- MPU使命-關(guān)鍵系統 這種系統往往都用于性命攸關(guān)的場(chǎng)合，且必須連續無(wú)故障地工作，比如，火車(chē)調度系統、生命維持系統、大型發(fā)動(dòng)機驅動(dòng)器、核子反應堆控制、網(wǎng)絡(luò )/電信的數據交換中樞等。如果失能，將導致慘重的經(jīng)濟與損失，甚至會(huì )使無(wú)數人死于非命。因此，決不允許這類(lèi)系統出現 上述情況。然而，這些系統的復雜度往往都非常高，幾乎不可能由開(kāi)發(fā)人員保證這種可靠性。因此，需要在硬件水平上加入一個(gè)“公安機關(guān)”。通過(guò)它設置各種類(lèi)型的“禁地”，并且施加多種規章條例。一旦發(fā)現違章，則強制改變執行流和處理器的工作狀態(tài)，以便可以由軟件做
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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋(píng)果 iMac 已在開(kāi)發(fā)中
- 4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著(zhù)蘋(píng)果會(huì )在 iMac 產(chǎn)品上跳過(guò) M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋(píng)果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開(kāi)發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì )晚一些?，F款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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M1 Ultra 版蘋(píng)果 Mac Studio 比 M1 Max 版更重
- 3 月 10 日消息，Mac Studio 有兩個(gè)版本，一個(gè)版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片，另一個(gè)版本采用蘋(píng)果最新的 M1 Ultra 芯片，該芯片是將 M1 Max 芯片連接在一起，作為一個(gè)芯片運行，使用了蘋(píng)果獨創(chuàng )的 UltraFusion 封裝架構。在昨天的發(fā)布會(huì )之后，蘋(píng)果 Mac Studio 的介紹頁(yè)面已經(jīng)在官網(wǎng)上線(xiàn)，頁(yè)面顯示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克，讓人好奇背
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蘋(píng)果M1超大杯登場(chǎng)，兩塊Max拼接，性能“吊打”3090
- 北京時(shí)間3月9日凌晨2點(diǎn)，蘋(píng)果在線(xiàn)上召開(kāi)了2022年春季發(fā)布會(huì )。發(fā)布會(huì )上除了發(fā)布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，還公布了M1系列新成員：由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。蘋(píng)果在發(fā)布會(huì )中宣稱(chēng)，M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時(shí)，還能相較3090降低200W功耗。M1超大杯：一加一等于二與此前許多相關(guān)人士預測的不同，蘋(píng)果沒(méi)有發(fā)布M1的迭代版本M2，而是做了一個(gè)“簡(jiǎn)單加法”，將兩塊M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超
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