蘋(píng)果自研Mac芯片前瞻：M1 Pro和M1 Max信息曝光，GPU核心數大升級

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芯東西10月18日報道，距離蘋(píng)果今年秋季第二場(chǎng)發(fā)布會(huì )舉行，還有不到24小時(shí)。新的證據表明，蘋(píng)果可能會(huì )給即將推出的新自研Mac芯片命名為“M1 Pro”和“M1 Max”。新款MacBook Pro將由下一代蘋(píng)果自研芯片提供動(dòng)力，配備多達10個(gè)CPU內核，包括8個(gè)高性能和2個(gè)高能效內核。兩款Mac芯片在GPU方面有所區分，分別含16個(gè)和32個(gè)GPU內核。這些核心數量遠遠超過(guò)現有的M1芯片。相比之下，M1芯片采用8核CPU設計，包含4個(gè)高性能和4個(gè)高能效內核，外加多達8核GPU。目前的M1芯片僅支持高達16G的RAM，而蘋(píng)果測試了達到32GB和64GB的MacBook Pro芯片版本。人們一直在猜測下一代Mac芯片的名字，比如按蘋(píng)果以前的命名路線(xiàn)，此前有人推測該芯片可能叫“M1X”、“M1Z”或者“M2”。但彭博社Mark Gurman在其最新的Power On時(shí)事通訊中援引一位Mac開(kāi)發(fā)人員消息稱(chēng)，新MacBook Pro芯片的名稱(chēng)已經(jīng)出現在他們的應用程序日志中，名稱(chēng)為“M1 Pro”和“M1 Max”。目前我們還不能斷定蘋(píng)果會(huì )在其實(shí)際營(yíng)銷(xiāo)中使用這兩個(gè)芯片名字。除了發(fā)布新款MacBook Pro及配套芯片外，蘋(píng)果還可能會(huì )推出高端Mac mini、第三代AirPods等新品，一切答案將在本周二凌晨揭曉。來(lái)源：彭博社