m3 max 文章進(jìn)入m3 max技術(shù)社區

供應鏈消息稱(chēng)蘋(píng)果將升級 iPhone 16 Pro / Max 的長(cháng)焦鏡頭

10 月 31 日消息，根據 UDN 媒體從供應鏈渠道獲得的最新消息，蘋(píng)果目前正積極和多家供應商溝通，計劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機型升級長(cháng)焦鏡頭。供應鏈消息稱(chēng)，蘋(píng)果公司計劃使用更先進(jìn)的玻璃鏡頭模組，從而實(shí)現更薄、更輕的設計、更短的鏡頭，并能夠改善光學(xué)變焦能力，不過(guò)該生產(chǎn)工藝比較復雜且前期產(chǎn)量不足，上線(xiàn)初期僅限于長(cháng)焦鏡頭。報道稱(chēng)蘋(píng)果近日派代表訪(fǎng)問(wèn)了模壓玻璃供應商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨國光學(xué)儀器制造商，其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導體設備、儲存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學(xué)玻璃
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蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋(píng)果舉行新品發(fā)布會(huì )，線(xiàn)上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋(píng)果還帶來(lái)了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋(píng)果首次將Pro與Max首次與基礎款同時(shí)公布，蘋(píng)果官方在發(fā)布會(huì )中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著(zhù)比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統一內存，速度最高比
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蘋(píng)果宣布舉行線(xiàn)上發(fā)布會(huì ) 搭載M3芯片的Mac來(lái)了

蘋(píng)果在官網(wǎng)宣布將舉行線(xiàn)上特別活動(dòng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì )與以往不同的是在北京時(shí)間10月31日上午8點(diǎn)舉行。屆時(shí)，可能會(huì )在活動(dòng)中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋(píng)果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著(zhù)將會(huì )對Mac產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行更新。而且，蘋(píng)果過(guò)去也曾在10月份和11月份舉辦過(guò)專(zhuān)門(mén)發(fā)布新款Mac的活動(dòng)，而這次的時(shí)間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動(dòng)網(wǎng)頁(yè)上，蘋(píng)果的彩蛋似乎也暗示著(zhù)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì )活動(dòng)將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點(diǎn)擊海報后，蘋(píng)果Logo變成了一個(gè)幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統中的文件管理器
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預計蘋(píng)果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

據外媒報道，在蘋(píng)果產(chǎn)品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤，已預計蘋(píng)果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預期，他預計在明年就將更新。同預計蘋(píng)果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細節信息。但對于下一代的iMac，長(cháng)期關(guān)注蘋(píng)果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預計有8核GPU和10核GPU兩種規格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
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報告稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元：比前代貴12%

10 月 17 日消息，根據日經(jīng)新聞報道，蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元（IT之家備注：當前約 4079 元人民幣），零部件成本占比為 47%，相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出，認為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%；長(cháng)焦相機及其四棱鏡系統的
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新研究認為蘋(píng)果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

10 月 13 日消息，根據 DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋(píng)果公司會(huì )在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認為蘋(píng)果會(huì )在今年發(fā)布，而有些爆料認為會(huì )推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門(mén)預估了 2023-2028 未來(lái) 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況，認為復合年增長(cháng)率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下，明年筆記本出貨量增長(cháng) 4.7%，結束 2 年的連續下滑。IT之家翻譯部分內容如下
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iPhone 15 Pro Max講電話(huà)5分鐘崩潰真相曝光

全新iPhone 15系列上市后，過(guò)熱災情頻傳，近日又有國外網(wǎng)友在知名論壇Reddit抱怨新買(mǎi)的iPhone 15 Pro Max在通話(huà)5分鐘之后，他拿溫度計實(shí)測，機身高達42°C，而通話(huà)20分鐘更飆上47°C，貼文曝光，引發(fā)網(wǎng)友熱議，有人認為他拿到「機王」，也有網(wǎng)友表示自己講了45分鐘電話(huà)沒(méi)有過(guò)熱情形。此前，有分析師推測，iPhone 15過(guò)熱是散熱系統變更所造成。一名網(wǎng)友在社交媒體網(wǎng)站Reddit發(fā)文指出，他的iPhone 15 Pro Max在使用過(guò)后非常燙，拿溫度計實(shí)測，只通話(huà)5分鐘溫度直飆108
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蘋(píng)果iPhone 15 Pro Max需求火爆交貨時(shí)間最晚已延遲至11月

繼9月13日凌晨的發(fā)布會(huì )之后，四款iPhone 15于9月15日在40多個(gè)國家開(kāi)始接受預訂。自從iPhone 15 Pro Max開(kāi)始接受預訂以來(lái)，市場(chǎng)對這款手機的需求一直很“強勁”，需求已經(jīng)超過(guò)了去年同期的iPhone 14 Pro Max。根據蘋(píng)果網(wǎng)站的出貨預估，iPhone 15 Pro Max的“天然鈦”和“白鈦”這兩個(gè)顏色是面臨最嚴重延遲的機型，發(fā)貨時(shí)間預估將延長(cháng)到11月中旬。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首次采用了鈦合金邊框，相比鋁合金邊框更加堅固的同時(shí)，是有史
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

8月14日，小米新品發(fā)布會(huì )在北京國家會(huì )議中心舉行，小米集團創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO雷軍第四次做年度公開(kāi)演講，正式宣布小米科技戰略升級，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機微博隨著(zhù)AI大模型的飛速發(fā)展和計算需求的日益增長(cháng)，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來(lái)巨大挑戰。高通認為，采用混合AI方式，在云端和終端側分配AI處理，能夠在全球范圍帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安
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蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會(huì )上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣(mài)點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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消息稱(chēng)蘋(píng)果正測試M3 Max芯片史上最強MacBook Pro有望明年上市

8月8日消息，最近蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋(píng)果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來(lái)自第三方Mac應用開(kāi)發(fā)商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內核和40個(gè)GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內核中，有12個(gè)高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù)，還有4個(gè)高效內核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應用。與目前蘋(píng)果筆記本電
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲

IT之家 8 月 7 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋(píng)果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋(píng)果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著(zhù)提升。據報道，蘋(píng)果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

7 月 23 日消息，據彭博社的記者 Mark Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱(chēng)，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋(píng)果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會(huì )在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續會(huì )使用 M3
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Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋(píng)果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì )在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì )上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋(píng)果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著(zhù)數字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設備功能，用戶(hù)對更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線(xiàn)固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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