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產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家:可穿戴式裝置亟需專(zhuān)用SoC

  •   根據LinleyTech行動(dòng)技術(shù)研討會(huì )(LinleyTechMobileConference)中一場(chǎng)座談會(huì )的小組成員表示,穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專(zhuān)用SoC后才能邁向主流市場(chǎng)。目前,這個(gè)新興的市場(chǎng)還需要更清楚定義的應用案例以及可實(shí)現低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。   「我們必須找出一種方法來(lái)建立一個(gè)更吸引人的模式。為了取得成功,你需要正確的應用案例,而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用,以及與其他設備相容,」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說(shuō)
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基于OR1200的嵌入式SoC設計

  • RISC是一種執行較少類(lèi)型計算機指令的微處理器,起源于80 年代的MIPS主機(即RISC 機),RISC機中采用的微處理器統稱(chēng)RISC處理器。這樣一來(lái),它能夠以更快的速度執行操作(每秒執行更多百萬(wàn)條指令,即MIPS)。因為計算機執行每個(gè)指令類(lèi)型都需要額外的晶體管和電路元件,計算機指令集越大就會(huì )使微處理器更復雜,執行操作也會(huì )更慢。RISC微處理器不僅精簡(jiǎn)了指令系統,采用超標量和超流水線(xiàn)結構;它們的指令數目只有幾十條,卻大大增強了并行處理能力。如:1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
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功耗/尺寸仍不理想 穿戴式芯片規格待改善

  •   穿戴式裝置內部元件規格仍待提升。ABIResearch報告指出,目前市面上大多數穿戴式裝置所使用的元件,仍系沿用智慧型手機與其他行動(dòng)裝置相同規格的晶片,因而導致功耗及物料成本過(guò)高,進(jìn)而影響使用者體驗。   ABIResearch工程副總裁JimMielke表示,以現有的應用處理器為例,其對于穿戴式裝置而言不僅體積過(guò)大,操作電流、成本等因素對于這類(lèi)型的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是一種負擔;分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來(lái),整合藍牙功能的SoC是較為可行的方案,功耗、尺寸都較能符合穿戴式
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美滿(mǎn)互聯(lián) 品“智”生活

  •   全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商Marvell在京舉辦了以“美滿(mǎn)生活?全‘芯’為你”為主題的首次戰略發(fā)布會(huì )。Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng )始人戴偉立女士出席了此次發(fā)布會(huì ),并發(fā)布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿(mǎn)互聯(lián) 品“智”生活)公司愿景。   在會(huì )上,戴偉立女士宣布了未來(lái)Marvell將繼續把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在手機、存儲、網(wǎng)絡(luò )和無(wú)線(xiàn)連接等細分市場(chǎng),并將延伸至物
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Altera樹(shù)立業(yè)界里程碑:展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

  •   Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?;?4?nm的FPGA測試芯片采用了關(guān)鍵知識產(chǎn)權(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數字邏輯,這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開(kāi)發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件,采用了Intel世界級工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)?! ltera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評論說(shuō):“今天的新聞為A
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Altera與臺積用先進(jìn)技術(shù)打造Arria 10 FPGA與SoC

  •   Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專(zhuān)利的細間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能?! ltera公司全球營(yíng)運及工程副總裁Bill?Mazotti表示:「臺積公司提供了一項非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來(lái)支持我們的Arria?10&
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Imagination采用Veloce? 2企業(yè)級硬件加速仿真平臺

  •   先進(jìn)系統驗證解決方案的領(lǐng)導者M(jìn)entor?Graphics公司日前宣布,?半導體設計IP(包括PowerVR?GPUs和MIPS?CPUs)的全球領(lǐng)先企業(yè)Imagination?Technologies已采用Veloce??2企業(yè)級硬件加速仿真平臺,以補充其現有的硬件仿真和驗證基礎設施?! magination?Technologies的IMGworks系統芯片設計部(SoC?Design)執行副總裁Mark?
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一種基于GPRS的嵌入式電話(huà)報警系統設計

  • 為了實(shí)現對家居環(huán)境安全狀況實(shí)時(shí)的監控以及在發(fā)生警情時(shí)能自動(dòng)撥號進(jìn)行語(yǔ)音提示或發(fā)送報警短信, 設計了一種基于GPRS的嵌入式電話(huà)報警系統。該系統以SoC( 在片系統) 單片機C8501F020 為控制與處理核心, 并利用2. 4 GHz 數字無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)連接傳感器, 接收傳感器采集的信號, 對周?chē)h(huán)境進(jìn)行監控。同時(shí), 該系統結合GPRS短信功能和固定電話(huà)網(wǎng)絡(luò ), 實(shí)現報警信息的可靠傳遞和遠程控制。系統還設計了終端界面, 可方便用戶(hù)進(jìn)行系統設置密碼或預置報警電話(huà)號碼, 以及生成和查詢(xún)系統報警日志。 報警系統作
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Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進(jìn)封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

  •   Altera公司?(Nasdaq:?ALTR)?與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專(zhuān)利的細間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能?! ltera公司全球營(yíng)運及工程副總裁Bill?Mazotti表示:「臺積公司提供了一項非常先進(jìn)且
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博通GNSS單芯片解決方案榮獲CITE 2014創(chuàng )新金獎

  •   全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司不久前推出的全球導航衛星系統(GNSS)SoC芯片BCM4771在4月10日至12日由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府共同舉辦的第二屆“中國電子信息博覽會(huì )”(CITE)上,榮獲了“CITE?2014?創(chuàng )新產(chǎn)品與應用金獎”?! ITE創(chuàng )新產(chǎn)品與應用獎評選委員會(huì )相關(guān)專(zhuān)家點(diǎn)評道:“BCM4771不僅是業(yè)界首款用于GNSS單芯片解決方案,也是業(yè)界首款用于可穿戴設備的全球定位芯片。其將定位功能與集成式傳感器集線(xiàn)器、情景感知
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Maxim Integrated推出高集成度單相表計SoC

  •   Maxim?Integrated?Products,?Inc.推出ZON??M3?(MAX71315)單相電表SoC,為設計人員提供高精度、低成本電表和固態(tài)表設計方案?! ?yōu)異的表計計量性能對于實(shí)現精確監測和計費至關(guān)重要。此外,隨著(zhù)全球范圍內電表布設數量突破百萬(wàn),設計成本也成為電表廠(chǎng)商的主要考慮因素。ZON?M3電表方案集成了4路24位ADC,用于4通道數據采集,5000:1動(dòng)態(tài)范圍下測量精度高達±0.1%;32位計算引擎(CE)對采集數據進(jìn)
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創(chuàng )意電子股份有限公司得到Arteris授權,把FlexNoC互連IP用于(SoC)IP驗證平臺

  •   Arteris公司在今天宣布,創(chuàng )意電子股份有限公司得到授權,把Arteris?的FlexNoC?互連?IP用于該公司的16nm系統芯片(SoC)IP驗證平臺。Arteris公司是商用網(wǎng)絡(luò )芯片(NOC)互連IP解決方案的發(fā)明者和領(lǐng)先供應商,該解決方案已經(jīng)實(shí)際實(shí)現?! ∵@家在全世界領(lǐng)先的系統芯片(SoC)開(kāi)發(fā)商使用FlexNoC互連結構IP作為其產(chǎn)品的片上通信骨干網(wǎng)絡(luò ),用于連接現代系統芯片上的幾十個(gè)或幾百個(gè)IP塊。按收入排名位居前三名的中國半導體企業(yè),即深圳市海思半導體,展訊
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Xilinx在20柰米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)

  • 在A(yíng)ll Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ,今(31日)宣布在開(kāi)發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統,并提供最具競爭力的可編程替代方案,取代各種ASIC與ASSP。Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元
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Xilinx宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺

  • ?  全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?)今天宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺,?致力于加速基于其Virtex?-6?和?Spartan?-6?現場(chǎng)可編程門(mén)陣列?(FPGA)?的片上系統?(SoC)?解決方案的開(kāi)發(fā)。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了?ISE??設計套件?11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virte
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Xilinx推出新版嵌入式開(kāi)發(fā)環(huán)境與生態(tài)系統

  •   全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司日前宣布推出新版嵌入式開(kāi)發(fā)環(huán)境工具和生態(tài)系統合作伙伴技術(shù),支持面向賽靈思最新?65nm?Virtex-5?FXT?FPGA器件的創(chuàng )新片上系統(SoC)設計。嵌入式開(kāi)發(fā)套件(EDK)10.1提供了屢獲殊榮的XilinxPlatform?Studio嵌入式工具套件(XPS),包括最新的高性能處理設計功能,同時(shí)其生態(tài)系統合作伙伴安富利電子元件部(Avnet?Electronics?Marketing
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