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穿戴式芯片
穿戴式芯片 文章 進(jìn)入穿戴式芯片技術(shù)社區
功耗/尺寸仍不理想 穿戴式芯片規格待改善
- 穿戴式裝置內部元件規格仍待提升。ABIResearch報告指出，目前市面上大多數穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機與其他行動(dòng)裝置相同規格的晶片，因而導致功耗及物料成本過(guò)高，進(jìn)而影響使用者體驗。 ABIResearch工程副總裁JimMielke表示，以現有的應用處理器為例，其對于穿戴式裝置而言不僅體積過(guò)大，操作電流、成本等因素對于這類(lèi)型的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是一種負擔;分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來(lái)，整合藍牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式
- 關(guān)鍵字： 穿戴式芯片 SoC
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穿戴式芯片介紹
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