功耗/尺寸仍不理想　穿戴式芯片規格待改善

　　穿戴式裝置內部元件規格仍待提升。ABIResearch報告指出，目前市面上大多數穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機與其他行動(dòng)裝置相同規格的晶片，因而導致功耗及物料成本過(guò)高，進(jìn)而影響使用者體驗。

　　ABIResearch工程副總裁JimMielke表示，以現有的應用處理器為例，其對于穿戴式裝置而言不僅體積過(guò)大，操作電流、成本等因素對于這類(lèi)型的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是一種負擔;分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來(lái)，整合藍牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式產(chǎn)品需求，不過(guò)成本仍然稍高。

　　ABIResearch拆解市面幾款穿戴式裝置，如Z-watch及三星(Samsung)智慧型手表GalaxyGear，發(fā)現其內部采用的應用處理器即系針對智慧型手機和平板電腦所開(kāi)發(fā);其他如索尼(Sony)、Pebble等廠(chǎng)牌的智慧型手表系列，內部晶片則是大多選用分離式(Discrete)的晶片方案。另一款智慧型手表uWatch，其內部的通用封包無(wú)線(xiàn)服務(wù)技術(shù)(GPRS)系統單晶片(SoC)，雖是采用功效較為全面完整的聯(lián)發(fā)科晶片--MT6260，不過(guò)該產(chǎn)品只須動(dòng)用到藍牙(Bluetooth)，不免有大材小用之虞。

　　這種設計的結果，將導致電池續航力縮短，以及不必要的成本，而最終將轉嫁到消費者身上。ABIResearch資深業(yè)務(wù)總監NickSpencer補充，開(kāi)發(fā)商若因想要快速切入穿戴式裝置市場(chǎng)，而選用不合適的解決方案，在尺寸及功耗上無(wú)法達到最佳效果，最終損害的是消費者的使用者經(jīng)驗。

　　Mielke進(jìn)一步表示，過(guò)短的電池續航力已是穿戴式裝置無(wú)法深受消費者青睞的主因之一。晶片商須要真正面對消費者的需求，了解穿戴式產(chǎn)品的特性，創(chuàng )造出最佳的解決方案，否則將會(huì )逐漸削弱穿戴式產(chǎn)品未來(lái)可能有的應用潛力。