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藍牙整合無(wú)線(xiàn)充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品
- 整合藍牙(Bluetooth)與無(wú)線(xiàn)充電的系統單晶片(SoC)，將在穿戴式市場(chǎng)嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠(chǎng)商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無(wú)線(xiàn)充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時(shí)補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 博通(Broadcom)嵌入式無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路連結裝置資深總監BrianBedrosian表示，除了無(wú)線(xiàn)區域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導入藍牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數量也正以驚人的速度成長(cháng)，并迅
- 關(guān)鍵字： SoC Bluetooth
一種工控機的應用案例簡(jiǎn)介
- [導讀]工控機，英文全稱(chēng)是IndustrialPersonalComputer，簡(jiǎn)稱(chēng)為IPC，這是一種基于PC總線(xiàn)的工業(yè)電腦，是加固的...
- 關(guān)鍵字： 工控機 PC總線(xiàn) IPC
SoC系統開(kāi)發(fā)：FinFET在系統級意味著(zhù)什么
- 大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō)，這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20nm節點(diǎn)以后，FinFET將成為SoC的未來(lái)。但是對于要使用這些SoC的系統開(kāi)發(fā)人員而言，其未來(lái)會(huì )怎樣呢? 回答這一問(wèn)題最好的方法應該是說(shuō)清楚FinFET對于模擬和數字電路設計人員以及SoC設計人員究竟意味著(zhù)什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統級意味著(zhù)什么。
- 關(guān)鍵字： SoC FinFET
嵌入式系統設計三層次
- 嵌入式系統設計有3個(gè)不同層次： 1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設計方法?！ ∵@是過(guò)去 ...
- 關(guān)鍵字： 軟硬件協(xié)同設計 集成系統 SOC
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