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3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間
- IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線(xiàn)發(fā)展 過(guò)去40年來(lái)，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數量/效能增
- 關(guān)鍵字： SoC 系統級封裝
同方股份采購數字電視SOC研發(fā)設備
- 近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當中,具體產(chǎn)業(yè)化的時(shí)間還未定?！? SOC是System on Chip 的縮寫(xiě),稱(chēng)為系統級芯片,也有稱(chēng)片上系統,意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部?jì)热荨? 公司數字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專(zhuān)向核高基項目,在20
- 關(guān)鍵字： 同方 數字電視 SOC
Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶(hù)大會(huì )
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來(lái)登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶(hù)大會(huì )”。此會(huì )議集聚中國產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開(kāi)發(fā)者與業(yè)界專(zhuān)家，分享重要設計與驗證問(wèn)題的解決經(jīng)驗，并為實(shí)現高階芯片、SoC和系統、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現新技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC
Xilinx授予TSMC最佳供應商獎
- 憑借優(yōu)秀的總體表現和對賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響，臺積電公司榮膺了此項殊榮 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領(lǐng)先的半導體代工廠(chǎng)臺積電公司，以表彰其作為戰略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì )評選一家關(guān)鍵供應商并頒發(fā)此獎項，以答謝其對公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻與努力。 賽靈思公司全球運營(yíng)高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺積電之所以能
- 關(guān)鍵字： Xilinx SoC
多核競爭已過(guò)時(shí) “處理技術(shù)”將成新戰場(chǎng)
- 在過(guò)去幾年來(lái)，包括智能手機與平板計算機在內的移動(dòng)設備越來(lái)越受到市場(chǎng)歡迎，卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數字)，今日大多數的移動(dòng)設備價(jià)值顯然是由所搭載的處理器性能來(lái)評量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個(gè)核心。 處理器核心數量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應用處理器供貨商的銷(xiāo)售部門(mén)來(lái)說(shuō)都是──可用以描述下一代平板設備或智能手機的科技進(jìn)展;才開(kāi)始不久(從2012年初)的雙核心應用處理器大戰，很快地被新興
- 關(guān)鍵字： SoC 處理技術(shù)
各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì ) 展新作看未來(lái)芯片
- 又到了一年一度Hot Chips大會(huì )之期，今年來(lái)自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會(huì )上組織研討并展示自家芯片方案。 Hot Cips大會(huì )從本月25號到27號，為期三天的時(shí)間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會(huì )期間，廠(chǎng)商們將對混合計算、大數據閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來(lái)芯片設計進(jìn)行探討。 在今年的Hot Chips大會(huì )上，Robert Colwell將做規模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時(shí)代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首
- 關(guān)鍵字： AMD SoC
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