厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)平臺

　　厚翼科技(HOY Technologies，簡(jiǎn)稱(chēng)HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng )云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)Micro-IP.com平臺，該平臺結合全球中/小/微型芯片公司，形成一個(gè)多維度的IP服務(wù)生態(tài)系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應的產(chǎn)品，大幅縮短研發(fā)到上市的時(shí)間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創(chuàng )商機。

　　厚翼科技提供各式內存提供測試與修復的解決方案，可自動(dòng)產(chǎn)生不論面積、測試時(shí)間以及退貨率都最優(yōu)化的內存測試與修復方案。在Micro-IP.com平臺中可找到厚翼科技的三項產(chǎn)品，包含:內存測試電路開(kāi)發(fā)環(huán)境-BRAINS，可配置化的內存測試電路開(kāi)發(fā)環(huán)境，能夠將芯片中內存出錯的部分篩選出來(lái)，藉此降低DPPM;高效率累加式修復技術(shù)-HEART，搭配BRAINS檢測的錯誤結果，加以準確修復提升整體芯片良率;以及非揮發(fā)性?xún)却鏈y試與修復硅智財-NVM Test and Repair IP，充分利用硬件架構分享 (Hardware Sharing) 的設計來(lái)達到優(yōu)化的面積和測試時(shí)間。

　　厚翼科技期望加入Micro-IP.com后，能與全球IC設計業(yè)者有更緊密的合作與提供實(shí)時(shí)的技術(shù)支持，協(xié)助客戶(hù)完成高質(zhì)量的設計，減少研發(fā)時(shí)間與成本，增加產(chǎn)品的競爭力。