聯(lián)發(fā)科技成都子公司正式投入運營(yíng)

　　2010年11月15日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司宣布其在中國成都設立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司正式投入運營(yíng)。該公司位于成都高新區天府軟件園，是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內地設立的第五家子公司。聯(lián)發(fā)科技成都子公司的初期投資是480萬(wàn)美元，今后會(huì )根據業(yè)務(wù)的發(fā)展追加投資，并逐步擴大研發(fā)人員隊伍。

　　自2003年進(jìn)入中國內地市場(chǎng)以來(lái)，聯(lián)發(fā)科技一直將中國大陸視為重要的戰略市場(chǎng)。2009年，聯(lián)發(fā)科技在中國大陸手機市場(chǎng)創(chuàng )造的產(chǎn)值達到2100億人民幣，為2000多家企業(yè)創(chuàng )造了產(chǎn)業(yè)就業(yè)機會(huì )，其客戶(hù)的手機出口至全球120多個(gè)國家。

　　聯(lián)發(fā)科技董事長(cháng)蔡明介表示：“成都高新區已經(jīng)形成了一個(gè)頗有規模的IC產(chǎn)業(yè)鏈，從IC設計、晶圓制造到封裝測試以及相關(guān)的配套產(chǎn)業(yè)都已成形。此外，厚重的歷史文化氛圍、良好的投資環(huán)境和優(yōu)秀的人才資源也是我們首選成都作為我們進(jìn)入和服務(wù)中國西部市場(chǎng)的重要因素，我們對成都子公司的未來(lái)發(fā)展充滿(mǎn)信心。”

　　聯(lián)發(fā)科技成都子公司將以系統研發(fā)為主。“現在的芯片設計不再是單獨的團隊從頭做到尾，而是需要各個(gè)相關(guān)團隊的緊密配合，而這些團隊可能來(lái)自全球各個(gè)不同的分支機構，負責芯片設計的不同部分。成都也將成為聯(lián)發(fā)科技整體系統設計團隊中不可或缺的一部分，并將在未來(lái)承擔某些新產(chǎn)品研發(fā)的主要責任，”蔡明介先生補充道。