IC設計庫存調節
晶圓測試廠(chǎng)京元電子和欣銓科技第3季營(yíng)收雖然同步走揚,創(chuàng )下新高紀錄,但單季獲利表現不同調。京元電獲利季增將近15%,而欣銓因新機臺折舊費用增加,使獲利反而比上季衰退。展望第4季,京元電和欣銓皆認為在第3季基期墊高下,第4季營(yíng)運將勢必回調,加上IC設計廠(chǎng)進(jìn)行庫存調節,影響晶圓代工和晶圓測試需求。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/114238.htm京元電第3季毛利率持續攀高,達26%,較第2季拉升2.77個(gè)百分點(diǎn);稅后凈利也進(jìn)一步達新臺幣6.12億元,季增14.25%;每股盈余0.51元。累計前3季營(yíng)收109.26億元,年增52.36%;毛利率25.05%;稅后盈余14.26億元,遠比2009年同期虧損12.57億元為佳,每股稅后盈余1.18元。
欣銓第3季合并營(yíng)收亦呈現季成長(cháng)走勢,不過(guò),受到新機臺折舊費用升高影響,導致第3季毛利率和獲利表現不如營(yíng)收。該公司第3季毛利率為38.4%,低于上季毛利率40.75%的水平;稅后凈利3.51億元,季減10.2%,每股稅后盈余為0.82元。累計前3季合并營(yíng)收為38億元,合并毛利率39.5%;稅后凈利10.69億元,依加權平均流通在外股數計算,每股稅后盈余2.5元。
展望第4季,臺灣和新興市場(chǎng)需求腳步放緩,臺系IC設計廠(chǎng)持續進(jìn)行庫存調節,減少下單,影響晶圓代工和晶圓測試需求。盡管?chē)H整合組件(IDM)大廠(chǎng)訂單仍持續成長(cháng),仍無(wú)法提振臺系IC設計訂單減少的部分,顯示臺灣第4季半導體業(yè)旺季不旺效應似乎擴大。
京元電指出,內存依舊無(wú)力,LCD驅動(dòng)IC需求也依舊清淡。整體來(lái)說(shuō),該公司對第4季營(yíng)運預測也趨于更加保守。法人估計,跌幅將由5%,下修至10%附近。
欣銓表示,就產(chǎn)品別而言,內存需求依舊低迷,大尺寸LCD驅動(dòng)IC狀況亦不佳,但邏輯IC客戶(hù)需求相對強勁,產(chǎn)能利用率仍有95%的高檔水平;模擬IC客戶(hù)因取得所需的晶圓產(chǎn)能,因此訂單亦見(jiàn)回溫,得以支撐產(chǎn)能利用率。欣銓預測第4季業(yè)績(jì)將比上季下滑個(gè)位數幅度。
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