2010年全球IC設計廠(chǎng)商MEMS營(yíng)業(yè)比例穩步提升

　　美國市場(chǎng)研究機構IHS iSuppli最近一份研究報告指出，2010年IC設計業(yè)者擴大全球微機電系統(MEMS)市占率，2010年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入近4分之1。此份研究報告特別指出，2010年IC設計業(yè)者占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入23.2%，高于4年前的21.3%。這4年增幅雖然不大，但這個(gè)數字卻表明MEMS制造業(yè)務(wù)不再由IDM廠(chǎng)商獨占。

　　研究報告顯示，IC設計業(yè)者生產(chǎn)最多的MEMS產(chǎn)品，前5名依序為打印機噴墨頭、壓力傳感器、麥克風(fēng)、光學(xué)MEMS組件以及陀螺儀。

　　打印機噴墨頭2010年占IC設計業(yè)者M(jìn)EMS總收入43%，比重最大。MEMS組件最大供貨商惠普(HP)，把半數以上的噴墨頭晶圓外包給意法半導體(STMicroelectronics;STM)，德州儀器(TI)全部噴墨頭則完全來(lái)自利盟(Lexmark )。大陸小型IC設計業(yè)者則多數與臺灣亞太優(yōu)勢微系統(Asia Pacific Microsystems)等代工廠(chǎng)商合作，大筆訂單讓意法和德儀站穩MENS晶圓代工廠(chǎng)的1、2名。

　　IC設計業(yè)者收入中比重占第2大的，是MEMS壓力傳感器，其中將近3分之1外包制造。汽車(chē)傳感器廠(chǎng)商Sensata、Kavlico和Melexis，分別與SMI、GE、Micralyne和X-Fab代工廠(chǎng)商合作。至于工業(yè)與醫療應用方面，許多廠(chǎng)商會(huì )從代工廠(chǎng)購買(mǎi)裸片，然后專(zhuān)門(mén)從事封裝。

　　排名第3的是MEMS麥克風(fēng)。業(yè)內龍頭樓氏電子(Knowles Electronics)就占市場(chǎng)85%，它把全部MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)都交給Sony Kyushu。亞德諾半導體(Analog Device)則外包給臺積電，Akustica則把MEMS麥克風(fēng)外包給愛(ài)普生(Epson)。

　　光學(xué)MEMS是第4大MEMS組件，在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap、Colibrys等專(zhuān)業(yè)MEMS純代工廠(chǎng)商的營(yíng)業(yè)收入中，占相當大比例。光學(xué)MEMS領(lǐng)域只有2家IDM廠(chǎng)商，也就是Dicon和Sercalo。

　　陀螺儀在無(wú)晶圓制造半導體MEMS營(yíng)業(yè)收入中排名第5，InvenSense在MEMS市場(chǎng)算是領(lǐng)導廠(chǎng)商之一，把2軸陀螺儀外包給Dalsa，3軸陀螺儀外包業(yè)務(wù)則由愛(ài)普生、臺積電和探微科技承接。InvenSense 2010年占整體陀螺儀營(yíng)業(yè)收入的97%，其余比例來(lái)自軍事和航空應用。

　　若依照應用領(lǐng)域細分，2010年第1大領(lǐng)域是打印機，第2大為消費電子，第3大是汽車(chē)，其他應用市場(chǎng)包括有線(xiàn)通信、工業(yè)、醫療、民用與軍用航空。其中消費電子特別值得關(guān)注，因為它是應用品項最豐富、發(fā)展最快的領(lǐng)域，麥克風(fēng)、陀螺儀和加速計都是該領(lǐng)域中的重要項目。

　　IHS iSuppli預測，未來(lái)5年MEMS業(yè)務(wù)將持續向上發(fā)展。MEMS技術(shù)日新月異，已經(jīng)從早期的噴墨打印機和汽車(chē)安全氣囊，進(jìn)步到手機、游戲機、筆記本電腦以及各種新穎的汽車(chē)配備，這些新應用領(lǐng)域的成長(cháng)極為快速，將成為帶動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)革新的新動(dòng)力。