中國IC設計規模到2015年將擴大一倍

　　IHS iSuppli公司的研究顯示，在出口的刺激下，中國無(wú)廠(chǎng)半導體市場(chǎng)走上高速增長(cháng)道路，2010-2015年銷(xiāo)售額將擴大一倍。

　　2015年中國無(wú)廠(chǎng)半導體公司的營(yíng)業(yè)收入將從2010年的52億美元增長(cháng)到107億美元，如圖5所示。2010年營(yíng)業(yè)收入比2009年的42億美元增長(cháng)23.6%。2011年營(yíng)業(yè)收入將達到57.4億美元，比2010年增長(cháng)11.3%。

　　手機半導體需求大增，在2010年讓中國無(wú)線(xiàn)半導體公司受益非淺。去年中國設計的手機出貨量增長(cháng)近60%。

　　中國無(wú)廠(chǎng)供應商展訊通信有限公司利用這種增長(cháng)機會(huì )，為手機設計了多種半導體，包括核心芯片組、射頻收發(fā)器和總體無(wú)線(xiàn)解決方案。該公司2010年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入3.46億美元，是中國首家營(yíng)業(yè)收入超過(guò)3億美元的無(wú)線(xiàn)半導體公司。展訊2011年營(yíng)業(yè)收入預計超過(guò)5億美元，保持領(lǐng)先地位。

　　為了在未來(lái)幾年實(shí)現增長(cháng)，中國無(wú)廠(chǎng)半導體公司可能專(zhuān)注于IHS iSuppli公司所說(shuō)的“3C”：中國(China)，消費者(Consumer)與融合(Convergence)。

　　無(wú)廠(chǎng)公司將重視中國國內科技產(chǎn)業(yè)，抓住該市場(chǎng)的擴張機會(huì )。他們也必須利用中國的國內優(yōu)勢，如該國的巨大需求。

　　中國的無(wú)廠(chǎng)半導體供應商還必須專(zhuān)注于消費電子產(chǎn)業(yè)，因為該市場(chǎng)所強調的技術(shù)、價(jià)格和質(zhì)量，正是中國芯片設計廠(chǎng)商的強項。

　　此外，中國無(wú)廠(chǎng)供應商現在必須致力于其產(chǎn)品的功能融合，智能手機與平板電腦日益流行，正在推動(dòng)這種融合趨勢。他們還必須重視產(chǎn)品功能融合所帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)與商業(yè)模式的變化。

　　但是，為了采取下一步措施和超越國際競爭對手，中國無(wú)廠(chǎng)公司還有三個(gè)C需要重視：文化(Culture)，內容(Content)和貢獻(Contribution)。這些廠(chǎng)商必須適應海外客戶(hù)的不同文化。他們必須更多地了解推動(dòng)技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展的終端內容領(lǐng)域。中國政府為促進(jìn)無(wú)廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在投資、稅收和資本投資等方面推出了一系列激勵政策，中國無(wú)廠(chǎng)公司必須利用政府對產(chǎn)業(yè)的這些貢獻。

　　雖然無(wú)廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)增長(cháng)前景光明，但仍面臨一些障礙。

　　首先，該產(chǎn)業(yè)在滲透邏輯半導體市場(chǎng)方面存在困難。2010年上半年，代工與裝配產(chǎn)能處于短缺狀態(tài)，而鑒于國內無(wú)廠(chǎng)供應商的規模較小，難以獲得產(chǎn)能。

　　半導體市場(chǎng)由少數幾家巨頭把持，半導體產(chǎn)業(yè)還要應對這種壟斷結構。中國無(wú)廠(chǎng)公司規模太小，也使其更難以與大型競爭對手抗衡。

　　無(wú)廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)亮點(diǎn)仍然是政府加大對它的扶持力度，中國政府今年推出了針對軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的新政策。新政策更加靈活，中國無(wú)廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)有望步上快速增長(cháng)軌道。