IC設計龍頭高通本季芯片出貨預估不如預期

　　手機芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm Incorporated)于20日美股盤(pán)后公布2011會(huì )計年度第3季(2011年4-6月)財報：營(yíng)收年增34%(季減6%)至36.2億美元;本業(yè)每股稀釋盈余年增28%(季減15%)至0.73美元。根據Thomson Reuters的調查，分析師原先預期高通4-6月?tīng)I收、本業(yè)每股盈余各為35.9億美元、0.71美元。

　　展望本季(7-9月)，高通預期營(yíng)收將年增31-41%至38.6億-41.6億美元(中間值為40.1億美元);本業(yè)每股稀釋盈余0.75-0.80美元(中間值為0.775美元)。根據FactSet的調查，分析師原先預期高通7-9月?tīng)I收、本業(yè)每股稀釋盈余各為38.3億美元、0.75美元。

　　高通20日全球智能型手機需求強勁、順利完成Atheros并購任務(wù)為由，將本會(huì )計年度(截至2011年9月底為止)營(yíng)收預估預估區間由141億-147億美元(中間值為144億美元)調高至147億-150億美元(中間值為148.5億美元)，并將本業(yè)每股稀釋盈余預估區間由3.05-3.13美元(中間值為3.09美元)調高至3.15-3.20美元(中間值為3.175美元)。根據Thomson Financial的調查，分析師原先預期高通2011會(huì )計年度營(yíng)收將達147.3億美元，本業(yè)每股稀釋盈余將達3.15美元。

　　高通4-6月CDMA MSM(Mobile Station Modem)芯片組出貨量年增17%(季增2%)至1.20億組。高通預估本季MSM芯片組出貨量將年增8-13%至1.20億-1.25億組。Reuters報導，市場(chǎng)原先預估本季MSM芯片組出貨量將超過(guò)1.30億組。

　　根據科技研調機構IC Insights發(fā)表的研究報告，高通在2010年全球前20大IC設計公司排行榜當中勇奪冠軍，2010年營(yíng)收年增率達12%。

　　高通20日在正常盤(pán)上漲0.56%，收57.30美元;盤(pán)后下跌2.97%至55.60美元。今年迄今高通盤(pán)中最高來(lái)到59.84美元(3月1日)。高通目前為宏達電(2498)、索尼愛(ài)立信等手機大廠(chǎng)的芯片供貨商。