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iar embedded workbench for arm 文章 進(jìn)入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區

新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

  • 摘要:●? ?新思科技系統級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實(shí)現快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開(kāi)發(fā)低至2納米工藝節點(diǎn)的SoC●? &nbs
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新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

  • 為應對低至2納米的先進(jìn)制程上高度復雜移動(dòng)芯片設計挑戰,新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于A(yíng)rm 2023全面計算解決方案(TCS23),加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺,新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數十年長(cháng)期合
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重塑移動(dòng)計算未來(lái),Arm推出2023全面計算解決方案

  • 隨著(zhù)人工智能、機器學(xué)習等移動(dòng)應用的推動(dòng),移動(dòng)計算的持續創(chuàng )新成為了市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據Arm中國區業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示,去年,手游市場(chǎng)創(chuàng )造了超過(guò)920億美元的收入,而移動(dòng)應用創(chuàng )造了超過(guò)4300億美元的營(yíng)收,移動(dòng)設備上出現越來(lái)越多包括生成式AI在內的智能技術(shù),市場(chǎng)對更高性能、更加智能以及更多視覺(jué)和觸覺(jué)交互的需求仍在持續飆升,這也帶來(lái)了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿(mǎn)足日益增長(cháng)的移動(dòng)用戶(hù)體驗需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案(TCS23)。Arm TCS23是一個(gè)移
  • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)計算  Arm  TCS23  

全新的 Arm 全面計算解決方案實(shí)現基于A(yíng)rm 技術(shù)的移動(dòng)未來(lái)

  • 新聞重點(diǎn):·?????? 新的第五代 GPU 架構為基于A(yíng)rm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未來(lái)幾代視覺(jué)計算奠定堅實(shí)基礎·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續三年實(shí)現兩位數的性能提升·?????? Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動(dòng)計算的平臺,將驅動(dòng)沉浸式游戲
  • 關(guān)鍵字: Arm  全面計算解決方案  

Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720,峰值性能提高 15%

  • IT之家 5 月 29 日消息,Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案,包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU,以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化,其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU,不僅在性能上有顯著(zhù)的提升,而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng )新是引入了延遲頂點(diǎn)著(zhù)
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內卷的MCU——鬧劇完結后偷笑的Arm與8位的安魂曲

  • 從2021年的嚴重缺貨轉向現在的庫存過(guò)剩,導致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌,除了周期性?xún)r(jià)格波動(dòng)的存儲器和部分依然緊俏的汽車(chē)芯片之外,絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰,這其中最特別的就是MCU了。
  • 關(guān)鍵字: MCU  arm  內卷,8位  

IAR更新基于模型的設計方案,通過(guò)可視化掌握復雜設計

  • 瑞典烏普薩拉–2023年5月17日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR今天宣布推出其基于模型的設計解決方案IAR Visual State的最新版本。開(kāi)發(fā)人員使用IAR Visual State 通過(guò)可視化的方式來(lái)構建他們的高層設計,構造復雜的應用程序,可分步添加功能,并自動(dòng)生成與設計100%一致的C、C++、C#或Java代碼。IAR Visual State的最新版本帶有更好的跨平臺支持,以及用于快速生成代碼的全新可視化功能,持續支持低代碼開(kāi)發(fā)。IAR Visual State對于嵌入式應用中的大
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真要成全球半導體中心!印度推首款本土ARM芯片

  • 5月15日消息,對于印度來(lái)說(shuō),他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)?,F在,印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU,其整體參數看起來(lái)還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看,提供96個(gè)ARM內核(ARM Neoverse V1架構,每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內核)、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道,基于臺積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個(gè)芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
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基于A(yíng)RM的多核SoC的啟動(dòng)方法

  • 引導過(guò)程是任何 SoC 在復位解除后進(jìn)行各種設備配置(調整位、設備安全設置、引導向量位置)和內存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過(guò)程。在引導過(guò)程中,各種模塊/外設(如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據 SoC 架構和客戶(hù)應用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱(chēng)為引導核心)在引導過(guò)程中啟動(dòng),然后輔助核心由軟件啟用。引導過(guò)程從上電復位 (POR)開(kāi)始,硬件復位邏輯強制 ARM 內核(Cortex M 系列)從片上引導 ROM 開(kāi)始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
  • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

基于A(yíng)RM的車(chē)間環(huán)境監測機器人設計

  • 為滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程車(chē)間中的環(huán)境監測需求,提出了一種基于A(yíng)RM核心單片機,氣體傳感器,溫濕度傳感器,攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊,姿態(tài)傳感器模塊的車(chē)間環(huán)境監測機器人,并設計了其軟硬件方案。機器人通過(guò)滑??刂破鬟M(jìn)行平衡底盤(pán)角度的鎮定,PID控制器進(jìn)行平衡底盤(pán)速度的鎮定,保證了機器人底盤(pán)的通過(guò)性能。在實(shí)驗室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗。
  • 關(guān)鍵字: 202304  ARM  車(chē)間監測  傳感器  機器人  

應用編碼標準和自動(dòng)化工具,提高代碼質(zhì)量

  • 嵌入式系統在我們的日常生活中廣泛存在,從消費類(lèi)電子、醫療設備,到汽車(chē),工業(yè)控制,航空航天等,它們的存在已經(jīng)成為我們生活中不可分割的一部分。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步和客戶(hù)需求的增加,嵌入式系統和軟件變得越來(lái)越復雜,同時(shí)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期變得越來(lái)越短。如何在短時(shí)間內開(kāi)發(fā)出高質(zhì)量的軟件對產(chǎn)品的成功起著(zhù)決定性的作用。本文將介紹如何應用編碼標準和自動(dòng)化工具,提高代碼質(zhì)量。關(guān)于代碼質(zhì)量代碼質(zhì)量總體上是指為軟件編寫(xiě)的代碼的整體優(yōu)良水平,一般可以通過(guò)下面一些指標來(lái)評價(jià)代碼質(zhì)量:l  可讀性:代碼應該易于閱讀和理解,即使是
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Arm傳自制芯片 IC設計廠(chǎng)看衰

  • 市場(chǎng)傳出硅智財(IP)架構大廠(chǎng)安謀(Arm)將打造自有芯片,展示技術(shù)實(shí)力,甚至未來(lái)可能威脅到高通(Qualcomm)或聯(lián)發(fā)科(2454)等市占率。不過(guò),IC設計業(yè)者認為,不論從PC/服務(wù)器、智能手機、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看,既有廠(chǎng)商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年,難以取代現有地位,因此Arm就算自制芯片,出??诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出,Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊,并委托臺積電、三星等晶圓代工廠(chǎng)試產(chǎn)芯片,并推測未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠(chǎng)匹敵。不過(guò)對此業(yè)界則指出,Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財之外,本就需要與晶圓代工廠(chǎng)
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已組建新團隊?傳Arm計劃下場(chǎng)造芯片

  • 據媒體周日(4月23日)援引知情人士的話(huà)報道,軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開(kāi)發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來(lái)的戰略是:把芯片設計圖賣(mài)給芯片制造商,讓芯片制造商生產(chǎn),從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機,包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠(chǎng)。不過(guò),據知情人士對媒體透露,該公司最近有了一個(gè)大膽的計劃:打算親自打造自己的芯片,展示其設計能力和性能優(yōu)勢,以吸引更多的客戶(hù)和投資者。據悉,Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn),主要用于移動(dòng)設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字: Arm  造芯片  

硬剛蘋(píng)果、高通?消息稱(chēng)ARM要自己搞先進(jìn)芯片

  • 4月23日消息,ARM是移動(dòng)芯片之王,近年來(lái)還開(kāi)始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng),地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去,他們現在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片,不再滿(mǎn)足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務(wù)模式主要是對外授權CPU及GPU等IP,蘋(píng)果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶(hù),ARM的營(yíng)收主要是授權費及版稅,但自己不做芯片,不跟手機廠(chǎng)商有直接聯(lián)系。但是近年來(lái)可以看出ARM要改變這個(gè)傳統模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個(gè)是授權費按照整機價(jià)格收取,一個(gè)是禁止AR
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英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設計,未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系,有可能對全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  
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