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iar embedded workbench for arm
iar embedded workbench for arm 文章 進(jìn)入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區
英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開(kāi)合作，涉及多代前沿系統芯片設計
- 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統級芯片的設計，未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。Arm?的客戶(hù)在設計下一代移動(dòng)系統級芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強大的制造能力。 英特爾公司首
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軟銀與紐交所達成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達克上市
- 據英國金融時(shí)報報道，軟銀首席執行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議，預計孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著(zhù)Arm首次公開(kāi)募股進(jìn)程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關(guān)重要：軟銀集團已連續兩年出現虧損，其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項目Slack、WeWork、
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IAR Embedded Secure IP保障產(chǎn)品開(kāi)發(fā)后期安全性
- 憑借IAR的全新安全解決方案，嵌入式開(kāi)發(fā)人員即使是在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程的后期階段，也能輕松地為現有應用植入可靠的安全性，并直接投入生產(chǎn)瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案，以幫助開(kāi)發(fā)者即使在產(chǎn)品項目周期的后期，也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過(guò)IAR Embedded Secure IP解決方案，軟件經(jīng)理、工程師和項目經(jīng)理可以在設計過(guò)程中的任何階段，甚至是生產(chǎn)和制造階段，以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
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IAR全面支持中微半導體車(chē)規級BAT32A系列MCU
- 2023年4月，中國上?！蝾I(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件方案和服務(wù)供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微半導”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車(chē)規級BAT32A系列MCU，將共同助力國產(chǎn)汽車(chē)芯片創(chuàng )新研發(fā)。中微半導基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲備和平臺化的資源優(yōu)勢，形成了豐富且完善的汽車(chē)芯片產(chǎn)品陣列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標準控制芯片。其中車(chē)規級BA
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安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG
- 近日，為更好地推動(dòng)國內Arm PC生態(tài)的發(fā)展，加深芯片、IP、操作系統間的產(chǎn)業(yè)鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區，并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，進(jìn)一步推動(dòng)Linux桌面操作系統在A(yíng)rm平臺上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng )新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代，開(kāi)啟了新的十年征程，來(lái)滿(mǎn)足行業(yè)對功能日益強大的安全、AI和無(wú)處不在的專(zhuān)用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力，同時(shí)也激發(fā)了
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ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板
- 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板， 擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來(lái)做3D數據處理，另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于A(yíng)RM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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IAR推出的IAR Embedded Trust實(shí)現了強大的端到端嵌入式安全解決方案
- 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR宣布推出IAR Embedded Trust，一種嵌入式行業(yè)中功能強大的端到端安全工作流程。通過(guò)這一最新版本的解決方案，IAR兌現了其“Security Made Simple”（安全讓一切變得簡(jiǎn)單）的承諾，幫助客戶(hù)快速、輕松地管理、優(yōu)先處理和減輕潛在的安全問(wèn)題。IAR Embedded Trust通過(guò)“4A”保護客戶(hù)的數據和設備，具體包括：“Anti cloning（防克?。币肓塑浖煤驮O備硬件的唯一識別概念，從而防止制造過(guò)程中的假冒和過(guò)度生產(chǎn)；“Active
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芯片要大漲價(jià)？ARM 已通知小米等客戶(hù)將改變授權模式
- 北京時(shí)間 3 月 23 日消息，知情人士稱(chēng)，軟銀集團旗下英國芯片設計巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設計的價(jià)格，該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開(kāi)招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超過(guò) 95% 的智能機都使用了 ARM 的芯片架構。孫正義希望漲價(jià)來(lái)提高 ARM 收入多名業(yè)內高管和前員工表示，ARM 最近已通知了幾家大客戶(hù)，告訴他們公司將徹底轉變商業(yè)模式。ARM 計劃停止根據芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設計的特許權使用費，轉而根據設備的價(jià)值向芯片制造商收費。這意味，該公司每售出一款芯片設計就能多賺
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晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開(kāi)發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A
- Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動(dòng)器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過(guò)ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過(guò)認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進(jìn)的芯片中實(shí)現汽車(chē)功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個(gè)高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅動(dòng)器，和一個(gè)內嵌式觸控控制器構成。透過(guò)由
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Codasip和IAR強強聯(lián)手，共同演示用于RISC-V的雙核鎖步技術(shù)
- 德國紐倫堡，2023年嵌入式世界展會(huì )（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布將強強聯(lián)手為低功耗嵌入式汽車(chē)應用提供全新的創(chuàng )新支持，雙方將聯(lián)手為客戶(hù)提供屢獲殊榮的Codasip L31內核和獲得安全性認證的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V開(kāi)發(fā)工具鏈。此次合作可為汽車(chē)應用開(kāi)發(fā)人員提供一條便捷之道，以幫助他們推出基于多功能的Codasip L31內核且符合ISO 26262認證標準的嵌入式應用。Codasip的雙內
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與x86、Arm并列！中國聯(lián)通加盟RISC-V
- 近日，中國聯(lián)通官方宣布，正式加入CRVIC聯(lián)盟，計劃積極布局RISC-V領(lǐng)域。CRVIC聯(lián)盟成立于2018年，得到了上海市經(jīng)信委、國家集成電路創(chuàng )新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )等機構的指導支持，成員包括RISC-V領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)、高校、研究院所、投資機構、社會(huì )組織等。聯(lián)盟的目標是加速?lài)鴥萊ISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立中國國產(chǎn)自主、可控、安全的RISC-V計算平臺，促進(jìn)形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統、應用等環(huán)節的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。中國聯(lián)通表示，RISC-V技術(shù)能夠與5G技術(shù)深度結合，逐步應用于包括RedC
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ADI攜智能解決方案亮相embedded world 2023，助力加快實(shí)現可持續發(fā)展
- 中國，北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即將亮相于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展(embedded world)，歡迎蒞臨4A展館360號展位，參觀(guān)了解ADI的技術(shù)如何讓工業(yè)自動(dòng)化、智能樓宇、汽車(chē)、可持續能源和數字醫療健康等應用中的系統變得更加智能。 當前，各種關(guān)鍵應用越來(lái)越需要更先進(jìn)的智能技術(shù)解決方案，以構建更可持續的工業(yè)自動(dòng)化、更智能的移動(dòng)出行、更清潔的能源電網(wǎng)以及可挽救生命的醫療健康系統。由此
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款AI方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將在基于A(yíng)rm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現場(chǎng)演示人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）運行，由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術(shù)于A(yíng)I/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì )1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì )，瑞薩成為首家展示基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 Embedded World Cortex-M85 Helium
安謀中國權變疑云
- 撰文/顧欽 編輯/董雨晴 歷時(shí)長(cháng)達兩年的安謀科技控制權之爭，近期迎來(lái)新進(jìn)展。4月29日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）宣布完成工商變更，并在經(jīng)過(guò)幾天的激烈交鋒之后，新任聯(lián)席CEO劉仁辰和陳恂于5月6日下午宣布全面接手公司運營(yíng)，原CEO吳雄昂被指或將出局?！ “仓\科技員工加利斯告訴《財經(jīng)天下》周刊，吳雄昂最后一次通過(guò)公司渠道在線(xiàn)上向安謀科技員工發(fā)聲是在5月5日晚上，此后就沒(méi)有了他的消息。另一安謀科技員工Steven告訴《財經(jīng)天下》周刊，目前安謀科技的IT系統、組織架構都已經(jīng)看不到吳
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安森美將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示可持續的創(chuàng )新
- 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi），將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持續創(chuàng )新技術(shù)。Embedded World是開(kāi)發(fā)人員、系統架構師、產(chǎn)品經(jīng)理和技術(shù)管理人員必到的行業(yè)盛會(huì )，將于2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉行，安森美的展臺位于4A館260號展位。今年Embedded World以“嵌入式、負責任和可持續(embedded, responsible and sustainable)”為主題，其理念與安森美高度契合。安森美的展臺將分為5大
- 關(guān)鍵字： 安森美 國際嵌入式展 Embedded World
iar embedded workbench for arm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條iar embedded workbench for arm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對iar embedded workbench for arm的理解，并與今后在此搜索iar embedded workbench for arm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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