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heeds ai simulation predictor
heeds ai simulation predictor 文章 進(jìn)入heeds ai simulation predictor技術(shù)社區
日月光小芯片互連對準AI
- 日月光投控21日宣布VIPack平臺先進(jìn)互連技術(shù)的最新進(jìn)展，透過(guò)微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿(mǎn)足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進(jìn)封裝相關(guān)營(yíng)收可望較去年翻倍成長(cháng)，市場(chǎng)法人更看好，日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)持續推進(jìn)，有利未來(lái)幾年在先進(jìn)封裝營(yíng)收比重快速拉升。日月光搶布先進(jìn)封裝，該公司表示，AI相關(guān)高階先進(jìn)封裝將從現有客戶(hù)收入翻倍，今年日月光在先進(jìn)封裝與測試營(yíng)收占比上更高。市場(chǎng)法人估計，日月光今年相關(guān)營(yíng)收增
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消息稱(chēng)蘋(píng)果選擇百度為國行 iPhone 16 等設備提供 AI 功能，也曾和阿里洽談
- IT之家 3 月 25 日消息，最近一段時(shí)間，有各種爆料人、傳聞放出關(guān)于蘋(píng)果 iPhone 上馬生成式 AI 的信息?！犊苿?chuàng )板日報》今日也發(fā)布消息，號稱(chēng)從知情人士處了解到，百度將為蘋(píng)果今年發(fā)布的 iPhone16、Mac 系統和 iOS 18 提供 AI 功能。報道稱(chēng)，蘋(píng)果曾與阿里以及另外一家國產(chǎn)大模型公司進(jìn)行過(guò)洽談，最后確定由百度提供這項服務(wù)。蘋(píng)果預計采取 API 接口的方式計費。報道表示，蘋(píng)果將國行 iPhone 等設備采用國產(chǎn)大模型 AI 功能主要出于合規需求
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AMD引領(lǐng)AI PC時(shí)代：開(kāi)啟智能化計算新紀元
- 人工智能（AI）在最近幾年開(kāi)始爆發(fā)式的增長(cháng)，在如今2024年這個(gè)時(shí)間節點(diǎn)上，AI已經(jīng)成了各大廠(chǎng)商競爭的重點(diǎn)。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上，展示了其在A(yíng)I PC領(lǐng)域的強大實(shí)力與生態(tài)布局，預示著(zhù)AI PC時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。AMD董事會(huì )主席兼首席執行官蘇姿豐博士現身大會(huì )現場(chǎng)，攜AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設備端 AI 性能
- 3 月 25 日消息，根據海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋(píng)果正計劃對 A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專(zhuān)門(mén)用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫(xiě)道，蘋(píng)果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據我們的供應鏈檢查，我們看到蘋(píng)果 A18 的需求不斷增長(cháng)，而其 A17 Pro 的銷(xiāo)量自 2 月份以來(lái)已經(jīng)穩定。我們注意到蘋(píng)果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著(zhù)可以容納更
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微軟發(fā)布首款AI PC
- 隨著(zhù)科技巨頭紛紛布局，AI PC 產(chǎn)能將快速提高。
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美光表示24年和25年大部分時(shí)間的高帶寬內存已售罄
- 美光目前在高帶寬內存市場(chǎng)上處于劣勢，但看起來(lái)情況正在迅速變化，因為該公司表示其 HBM3E 內存供應已售罄，并分配到 2025 年的大部分時(shí)間。目前，美光表示其HBM3E將出現在英偉達的H200 GPU中，用于人工智能和高性能計算，因此美光似乎準備搶占相當大的HBM市場(chǎng)份額。圖片來(lái)源：美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經(jīng)售罄，我們 2025 年的絕大部分供應已經(jīng)分配完畢，”美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話(huà)會(huì )議準備的講話(huà)中表示?！拔覀兝^續預計 HBM
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升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應鏈，加速布局先進(jìn)封裝
- 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎、積累豐富經(jīng)驗的同時(shí)，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態(tài)，從而增強自身的話(huà)語(yǔ)權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內存
- 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門(mén)負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會(huì )上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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今年的GTC大會(huì )，NVIDIA又一次引領(lǐng)了AI計算的未來(lái)？
- 正在舉行的美國加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會(huì )，是全球最具影響力的高性能計算盛會(huì )，每年的GTC無(wú)數相關(guān)高性能計算從業(yè)者和數碼愛(ài)好者都會(huì )期待作為行業(yè)龍頭的NVIDIA有會(huì )給行業(yè)帶來(lái)什么驚奇。由于人們對NVIDIA公司以人工智能為動(dòng)力的增長(cháng)前景持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，自今年年初以來(lái)，NVIDIA的股價(jià)已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC大會(huì )，尤其讓人關(guān)注。今年的GTC大會(huì )，NVIDIA能否再續傳奇呢？本篇文章就帶大家來(lái)梳理一下。首先，最令人矚目的，便是NVIDIA宣布推出全新平臺——Blackwell，該平臺標志著(zhù)計
- 關(guān)鍵字： GTC大會(huì ) 英偉達 GPU AI
傳微軟向AI創(chuàng )企Inflection支付6.5億美元，挖走創(chuàng )始人和大量員工
- 3月22日消息，美國當地時(shí)間周四，據知情人士透露，微軟已經(jīng)同意支付約6.5億美元現金，與人工智能初創(chuàng )公司InflectionAI達成了一項不同尋常的協(xié)議。根據該協(xié)議，微軟將獲得Inflection大模型的使用權，并將其大部分員工納入麾下，聯(lián)合創(chuàng )始人也在列。據悉，Inflection的人工智能模型將通過(guò)微軟的Azure云服務(wù)提供。同時(shí)，Inflection將利用這筆授權費向Greylock、Dragoneer等投資者支付回報，預計這些投資者將獲得高達1.5倍的收益。周二，微軟宣布了Inflection聯(lián)合創(chuàng )
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AMD在北京AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上展示Ryzen AI PC生態(tài)系統的強大實(shí)力
- ?—— AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數、始智AI等共慶龍年，并在大中華區擴展Ryzen AI生態(tài)系統?——AMD將銳龍 8040系列以及 8000G臺式機解決方案推向中國市場(chǎng)，為AI PC提供動(dòng)力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC處理器高出60%??2024年3月21日，北京訊——AMD今天在眾多合作伙伴、媒體和意見(jiàn)領(lǐng)袖的見(jiàn)證下舉辦了AI PC創(chuàng )新峰會(huì )，展示了其在中國AI PC生態(tài)系統中的發(fā)展
- 關(guān)鍵字： AMD AI 銳龍 8040
研華推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM-HPC，帶來(lái)AI和圖像性能新突破！
- 近期，研華科技推出SOM-5885（COM?Express?Type?6?Basic）和SOM-A350（COM-HPC?Client?Size?A）模塊，搭載第14代Intel Core Ultra處理器，具有出色計算和圖形性能，可靈活擴展，適用于醫療影像、測試設備和邊緣AI設備等應用。SOM-5885和SOM-A350模塊搭載的第14代Intel Core Ultra處理器是首個(gè)集成NPU的平臺，可實(shí)現32?TOPS AI性能。支持豐富擴展和高速I(mǎi)/O接口?？纱钆溲腥A專(zhuān)利散熱技術(shù)QFCS?(雙鰭片全方
- 關(guān)鍵字： 研華 處理器 AI
英偉達發(fā)布AI“超級芯片” 自稱(chēng)“非常、非常強大”
- 參考消息網(wǎng)3月19日報道 據法新社3月18日報道，周一，美國半導體巨頭英偉達公司發(fā)布了其最新型號的電子芯片，這些芯片旨在支持人工智能（AI）革命，英偉達正努力鞏固其作為人工智能領(lǐng)域關(guān)鍵供應商的地位?！拔覀冃枰訌姶蟮膱D形處理器（GPU）。因此，女士們，先生們，我要向你們介紹一款非常、非常強大的GPU?！痹摴臼紫瘓绦泄冱S仁勛在開(kāi)發(fā)者大會(huì )上宣布道。GPU是一種計算能力遠遠超過(guò)傳統中央處理器（CPU）的芯片。黃仁勛在加利福尼亞州圣何塞SAP中心的舞臺上開(kāi)玩笑說(shuō)：“我希望你們意識到，這不是一場(chǎng)音樂(lè )會(huì )
- 關(guān)鍵字： 英偉達 AI MCU
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