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萊迪思即將舉辦《使用FPGA重塑5G網(wǎng)絡(luò )和ORAN電信安全解決方案》的網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )
- 中國上?！?022年11月15日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布即將舉辦線(xiàn)上安全研討會(huì )，探討全球通信產(chǎn)業(yè)的挑戰、機遇和最新的可編程邏輯解決方案。在研討會(huì )期間，萊迪思的技術(shù)專(zhuān)家將探討電信行業(yè)5G網(wǎng)絡(luò )和ORAN應用的發(fā)展前景、5G和ORAN的最新安全要求，以及FPGA如何幫助系統和應用設計人員在其電信安全解決方案中實(shí)現真正的網(wǎng)絡(luò )安全。 · 主辦方：萊迪思半導體· 活動(dòng)主題：使用FPGA重塑5G網(wǎng)
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA 5G網(wǎng)絡(luò ) ORAN 電信安全
聚創(chuàng )新之勢，英特爾以領(lǐng)先技術(shù)和生態(tài)加速FPGA發(fā)展
- 2022年11月14日，北京——今日，以“加速，讓創(chuàng )新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周于線(xiàn)上拉開(kāi)帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細節。與此同時(shí)，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò )和開(kāi)發(fā)者等主題展開(kāi)深入探討，共同深入解析如何創(chuàng )新FPGA應用，靈活應對工業(yè)、網(wǎng)絡(luò )通信、消費電子、數據中心、自動(dòng)駕駛等廣泛下游應用領(lǐng)域的巨大需求，并以?xún)?yōu)秀的開(kāi)發(fā)設計體驗助力智能化未來(lái)。英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團副
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小華半導體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線(xiàn)詮釋芯藍圖
- 集微網(wǎng)消息，MCU的復雜性，決定著(zhù)行業(yè)的高集中度，全球MCU市場(chǎng)主要由國際巨頭占據，國內市場(chǎng)空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復雜的國際形勢、下游市場(chǎng)拉動(dòng)、缺貨潮等多種因素影響下，國內MCU廠(chǎng)商迎來(lái)了絕佳的發(fā)展窗口期，即便缺貨得以緩解，國產(chǎn)化進(jìn)程似乎也不可逆轉。 國內MCU廠(chǎng)商呈現玩家眾多、“偏好“細分賽道的現狀。相較錯位競爭，國內MCU“老將”小華半導體已成為多賽道選手，在汽車(chē)、家電、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域皆有布局，練就了深厚“內功”，位列國內MCU芯片行業(yè)前列梯隊中的一員。&nb
- 關(guān)鍵字： 小華半導體 ELEXCON 2022 MCU
先楫半導體 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開(kāi)發(fā)板代碼合入鴻蒙 OpenHarmony 社區主干
- IT之家11月10日消息，據 OpenHarmony 發(fā)布，近日，由上海先楫半導體科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：先楫半導體）推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開(kāi)發(fā)板代碼已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony（簡(jiǎn)稱(chēng)“OpenHarmony”）主干。這意味著(zhù)先楫半導體助力開(kāi)源操作系統 OpenHarmony 在工業(yè)控制，礦業(yè)等領(lǐng)域實(shí)現新的突破。本次首先適配的 HPM6700 系列產(chǎn)品是先楫半導體高性能高實(shí)時(shí) RISC-V MCU HPM6000 系列的旗艦產(chǎn)品，為礦業(yè)、工業(yè)控制、汽車(chē)電
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FPGA與ADC數字數據輸出的接口
- 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)與模數轉換器(ADC)輸出的接口是一項常見(jiàn)的工程設計挑戰。本文簡(jiǎn)要介紹各種接口協(xié)議和標準，并提供有關(guān)在高速數據轉換器實(shí)現方案中使用LVDS的應用訣竅和技巧。接口方式和標準現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)與模數轉換器(ADC)數字數據輸出的接口是一項常見(jiàn)的工程設計挑戰。此外，ADC使用多種多樣的數字數據樣式和標準，使這項挑戰更加復雜。對于通常在200 MHz以下的低速數據接口，單倍數據速率(SDR) CMOS非常普遍：發(fā)送器在一個(gè)時(shí)鐘沿傳送數據，接收器在另一個(gè)時(shí)鐘沿接收數據。這種方式
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瑞薩電子現已將“Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò )” 覆蓋全部MCU和MPU產(chǎn)品線(xiàn)
- 2022 年 11 月 8 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，為其RZ產(chǎn)品家族微處理器（MPU）提供商業(yè)級、性能優(yōu)化的組件——其中包括106個(gè)新合作伙伴和160個(gè)組件解決方案，進(jìn)一步擴大“Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò )”。在過(guò)去三年中，這一受信技術(shù)合作伙伴計劃已發(fā)展至超過(guò)200個(gè)合作伙伴的規模，共同打造了300多款與瑞薩RZ MPU，以及RA、RX和RL78微控制器（MCU）產(chǎn)品線(xiàn)相配套的即用型組件解決方案。Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò )覆蓋
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò ) MCU MPU
TI 使用支持 Matter 的無(wú)線(xiàn) MCU 軟件對分散的 IoT 生態(tài)系統統一管理
- 在現實(shí)生活中實(shí)現更智能的連接，德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink? 無(wú)線(xiàn)微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新軟件開(kāi)發(fā)套件，將簡(jiǎn)化 Matter 協(xié)議在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用中的采用。TI 通過(guò)與連接標準聯(lián)盟密切合作以及在 2.4GHz 連接領(lǐng)域的創(chuàng )新，構建了這款軟件。 工程師可以使用這款全新軟件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等無(wú)線(xiàn) MCU，創(chuàng )建具有超低功耗、由電池供電的安全智能家居和工業(yè)自動(dòng)化 I
- 關(guān)鍵字： TI Matter MCU Wi-Fi Thread 智能家居
移動(dòng)電源 + 暖手寶方案,泛海微暖手寶方案加移動(dòng)電源MCU方案
- 泛海微此款電路集合了大電流MOS管，支持2A充電和2A放電，自動(dòng)識別放電負載插入。廣泛用于暖手寶、暖腳寶、暖宮寶、暖脖寶、暖水袋、奶/水保溫等產(chǎn)品中。泛海微該板搭載高速MCU，以便配合溫度傳感器快速識別環(huán)境溫度，來(lái)有效空制MOS管對加熱片加熱。在不同使用環(huán)境下，MCU可以設置多檔加熱溫度來(lái)適應。泛海微此款MCU待機功耗低，便于應用電池產(chǎn)品?？沙潆姷膸б苿?dòng)電源功能的暖手寶是通過(guò)單片機芯片開(kāi)發(fā)而成的，它已成為冬天的必備物品之一，通過(guò)單片機微控制器發(fā)送出程序信號給到發(fā)熱片進(jìn)行發(fā)熱工作，這使寒冷的冬天更加溫暖。在
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芯馳科技E3高性能MCU正式量產(chǎn)出貨 客戶(hù)超過(guò)100多家
- 近日，芯馳科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通過(guò)了AEC-Q100各項嚴格的可靠性測試，并于10月實(shí)現量產(chǎn)交付。據官微介紹，芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于A(yíng)RM Cortex-R5F，功能安全等級達到ASIL D，溫度等級支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主頻高達800MHz，具有高達6個(gè)CPU內核，是現有量產(chǎn)車(chē)規MCU中性能最高的產(chǎn)品。E3系列已經(jīng)在線(xiàn)控底盤(pán)、VCU、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺(jué)系統CMS、車(chē)身域控等眾多應用領(lǐng)域廣泛落地，現在采用E3進(jìn)行產(chǎn)品設計的
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受益于負極材料和通用MCU銷(xiāo)售收入增加 國民技術(shù)2022年前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)53.33%
- 作為主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設計及銷(xiāo)售的企業(yè)有望迎來(lái)快速成長(cháng)的機遇期，國民技術(shù)（300077，SZ）便是其中之一。公開(kāi)資料顯示，國民技術(shù)是集成電路設計企業(yè)，主要從事自主技術(shù)、自主品牌的集成電路芯片的研發(fā)設計及銷(xiāo)售，并提供相應的系統解決方案和售后的技術(shù)支持服務(wù)。10月24日晚間，國民技術(shù)發(fā)布2022年三季度業(yè)績(jì)，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入9.34億元，較上年同期增加3.25億元，增長(cháng)53.33%，主要是負極材料和通用MCU銷(xiāo)售收入增加所致。進(jìn)入2022年以來(lái)，由于受到疫情反復、外部復雜環(huán)境、通貨膨脹以及終端
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精確的MCU規格與應用需求 可大幅提升開(kāi)發(fā)效能
- MCU歷史悠久，近幾年因缺貨影響更是發(fā)展迅速，五花八門(mén)的品項有8位、16位、32位、單核心、雙核心，技術(shù)項目也越來(lái)越復雜，本場(chǎng)東西講座特別邀請笙泉科技產(chǎn)品企劃營(yíng)銷(xiāo)處長(cháng)兼深圳應用工程處長(cháng)廖崇榮擔任講者，憑借在MCU與IC設計領(lǐng)域多年的實(shí)務(wù)經(jīng)驗，提供開(kāi)發(fā)者M(jìn)CU選擇懶人包。笙泉科技成立于1999年，是一家基于MCU的IC設計公司，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)以Flash為內存基礎，含括集成電路開(kāi)發(fā)、設計與銷(xiāo)售的專(zhuān)利技術(shù)建置布局，目前主要銷(xiāo)售產(chǎn)品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
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海速芯新推TM56系列MCU-TM56F1552
- 海速芯針對小信號放大，觸摸面板需求等應用推出TM56F1552，整合OPA和CMP進(jìn)行信號偵測和放大，加上觸摸模塊，可廣泛應用在小信號放大，觸摸面板需求產(chǎn)品，如電陶爐，無(wú)線(xiàn)充，觸摸面板等。海速芯針對小信號放大，觸摸面板需求等應用推出TM56F1552，整合OPA和CMP進(jìn)行信號偵測和放大，加上觸摸模塊，可廣泛應用在小信號放大，觸摸面板需求產(chǎn)品，如電陶爐，無(wú)線(xiàn)充，觸摸面板等。TM56F1552內建低噪聲OPA，CMP，LDO，CTK，可以減少產(chǎn)品零件數目及降低成本。在資源上具有：4Kx16 FLASH Pr
- 關(guān)鍵字： 海速芯 TM56 MCU
深圳將出臺21條促進(jìn)半導體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”
- 《征求意見(jiàn)稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會(huì )日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》（下稱(chēng)《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
- 關(guān)鍵字： CPU GPU DSP FPGA IC設計
為什么智能汽車(chē)用到的FPGA越來(lái)越多
- 以智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車(chē)“新四化”時(shí)代，正在加速推進(jìn)汽車(chē)行業(yè)技術(shù)和架構的快速演進(jìn)。例如，傳統的分布式方案將被集成式方案取代，包括ECU、傳感器在內的硬件會(huì )得到高度整合；汽車(chē)OEM會(huì )更關(guān)注客戶(hù)在接口軟件層面上的創(chuàng )新，以及為終端客戶(hù)提供差異化產(chǎn)品的能力。同時(shí)，電動(dòng)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、高級駕駛輔助系統(ADAS)和車(chē)載信息娛樂(lè )系統等市場(chǎng)需求的猛增，也大大增加了OEM廠(chǎng)商對汽車(chē)系統電子組件的依賴(lài)。根據德勤(Deloitte)的預計，到2030年，電子系統將占據新車(chē)成本的45%左右。但可能有一些不太
- 關(guān)鍵字： 智能汽車(chē) FPGA
在高速演變的汽車(chē)行業(yè)中體現FPGA價(jià)值
- 當前，全球汽車(chē)業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化為代表的“新四化”時(shí)代。IHS Markit的數據顯示，到2023年，汽車(chē)電子系統總額將高達1800億美元，平均每輛汽車(chē)會(huì )使用500美元以上的半導體器件，增幅最大的應用分別來(lái)自高級駕駛輔助系統、動(dòng)力系統和車(chē)載娛樂(lè )信息系統。新變化帶來(lái)新要求目前汽車(chē)行業(yè)的技術(shù)和架構都正在經(jīng)歷一個(gè)快速演變的過(guò)程，這一現象背后很重要的推手之一，就在于整車(chē)廠(chǎng)越來(lái)越意識到來(lái)自不同tier 1廠(chǎng)商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián)，他們不得不投入大量時(shí)間和資金加以整合，使得整合ECU成為一
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē)行業(yè) FPGA
fpga+mpu+mcu介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條fpga+mpu+mcu!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fpga+mpu+mcu的理解，并與今后在此搜索fpga+mpu+mcu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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