萊迪思即將舉辦《使用FPGA重塑5G網(wǎng)絡(luò )和ORAN電信安全解決方案》的網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )
中國上海——2022年11月15日——萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,今日宣布即將舉辦線(xiàn)上安全研討會(huì ),探討全球通信產(chǎn)業(yè)的挑戰、機遇和最新的可編程邏輯解決方案。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202211/440423.htm在研討會(huì )期間,萊迪思的技術(shù)專(zhuān)家將探討電信行業(yè)5G網(wǎng)絡(luò )和ORAN應用的發(fā)展前景、5G和ORAN的最新安全要求,以及FPGA如何幫助系統和應用設計人員在其電信安全解決方案中實(shí)現真正的網(wǎng)絡(luò )安全。
· 主辦方:萊迪思半導體
· 活動(dòng)主題:使用FPGA重塑5G網(wǎng)絡(luò )和ORAN電信安全解決方案
· 時(shí)間:北京時(shí)間11月30日(周三)14:00
· 地點(diǎn):萊迪思安全研討會(huì )(需要提前注冊)
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