TI 使用支持 Matter 的無(wú)線(xiàn) MCU 軟件對分散的 IoT 生態(tài)系統統一管理

在現實(shí)生活中實(shí)現更智能的連接，德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink? 無(wú)線(xiàn)微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新軟件開(kāi)發(fā)套件，將簡(jiǎn)化 Matter 協(xié)議在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用中的采用。TI 通過(guò)與連接標準聯(lián)盟密切合作以及在 2.4GHz 連接領(lǐng)域的創(chuàng )新，構建了這款軟件。

工程師可以使用這款全新軟件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等無(wú)線(xiàn) MCU，創(chuàng )建具有超低功耗、由電池供電的安全智能家居和工業(yè)自動(dòng)化 IoT 應用，使這些應用能夠與各種專(zhuān)有生態(tài)系統中的設備無(wú)縫連接。請訪(fǎng)問(wèn) www.ti.com/matter，詳細了解如何利用面向家居和樓宇自動(dòng)化應用的互聯(lián)基礎，讓連接更簡(jiǎn)單、更安全并更具擴展性。

“在幾周內，我們很快就會(huì )看到聯(lián)盟成員利用 Matter 新功能為生態(tài)系統帶來(lái)的創(chuàng )新，即，為基于 Wi-Fi 和 Thread 的 MCU 和 IoT 應用提供的簡(jiǎn)化方法，”連接標準聯(lián)盟技術(shù)主管 Chris LaPre 表示，“TI 適用于 IoT 應用的全新無(wú)線(xiàn) MCU 將幫助設計人員安全無(wú)縫連接各種可互操作的 Matter 設備?！?/span>

TI 將于 11 月 15 日至 18 日在德國慕尼黑舉行的電子展 C4 展廳 157 號展位展示 Matter 協(xié)議如何在家庭中實(shí)現更智能的電動(dòng)汽車(chē)充電管理。

“作為先進(jìn)泵解決方案和水技術(shù)的全球引領(lǐng)者，我們很高興成為聯(lián)盟的一員，推動(dòng) Matter 在暖通空調業(yè)務(wù)中的發(fā)展。在 Grundfos，我們堅信合作將是實(shí)現我們創(chuàng )新和可持續發(fā)展目標的關(guān)鍵，”Grundfos Holding A/S 的 SVP 兼技術(shù)與創(chuàng )新小組負責人 Anders Johanson 表示，“我們與 TI 合作，將支持 Matter 的低功耗無(wú)線(xiàn)電解決方案推向市場(chǎng)，這將在改善終端用戶(hù)體驗和降低暖通空調系統能耗方面發(fā)揮重要作用，從而幫助減少碳排放”

什么是 Matter 協(xié)議？

Matter 是由連接標準聯(lián)盟（前身為 Zigbee 聯(lián)盟）開(kāi)發(fā)的免版稅連接協(xié)議。Matter 在 Thread 和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò )層上運行，并使用低功耗 Bluetooth? 進(jìn)行調試，允許來(lái)自不同生態(tài)系統的設備進(jìn)行通信（即使它們由不同品牌制造）。通過(guò)提供基于成熟技術(shù)的統一應用層，各制造商可以利用此開(kāi)源協(xié)議提高 IoT 應用的開(kāi)發(fā)速度。

作為該聯(lián)盟的董事會(huì )成員以及 Matter 標準開(kāi)發(fā)的參與者之一，TI 可以幫助工程師構建范圍更廣、互聯(lián)能力更強的 IoT 生態(tài)系統，從而克服當前由于分散的生態(tài)系統而造成的兼容性挑戰。除了與該聯(lián)盟合作外，TI 還是 Thread Group 的貢獻者，以及 Wi-Fi 聯(lián)盟的主要貢獻者。

使用支持 Matter 的 SimpleLink 無(wú)線(xiàn) MCU 提高系統效率和安全性

與競品器件相比，全新的 TI SimpleLink 無(wú)線(xiàn) MCU 可以幫助設計人員在 Thread 應用中將待機功耗降低高達 70%，在使用五秒輪詢(xún)的情況下可將電池壽命延長(cháng)多達四年。對于遠距離連接應用，這些無(wú)線(xiàn) MCU 中的高效集成功率放大器可通過(guò) 101mA、+20dBm 功耗（業(yè)內超低）實(shí)現可靠連接，進(jìn)一步降低在更高輸出功率下的電池功耗。

支持 Matter 的 Wi-Fi 應用的設計人員利用 TI 的雙頻帶多層安全方法，無(wú)需額外的外部元件即可保護設備數據并抵御網(wǎng)絡(luò )威脅。

將 Matter 與軟件及硬件資源輕松集成

為了簡(jiǎn)化支持 Matter 的應用設計，請通過(guò) TI E2E? 無(wú)線(xiàn)連接設計支持論壇與我們的應用工程師交流，或觀(guān)看視頻“TI Matter 技術(shù)演示：連接對象的統一標準”，了解 TI 無(wú)線(xiàn) MCU 如何簡(jiǎn)化 Matter 連接。TI E2E? 設計支持論壇上還提供了常見(jiàn)問(wèn)題解答指南，幫助您開(kāi)始使用 CC2652R7 (Thread) 和 CC3235SF (Wi-Fi)。

封裝、供貨情況和價(jià)格

工程師可立即購買(mǎi) Thread LP-CC2652R7 的 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件（39.99 美元）和 Wi-Fi LP-CC3235SF 的 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件（54.99 美元），以便開(kāi)始原型設計。

CC2652R7 和 CC3235SF 現可通過(guò) TI 和授權分銷(xiāo)商訂購，CC2652R7 起價(jià)為每片 3.01 美元（1,000 片起訂），CC3235SF 起價(jià)為每片 4.53 美元（1,000 片起訂）。

經(jīng)測試可滿(mǎn)足設計需求的靈活連接解決方案

無(wú)論設計人員選擇有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)、高帶寬或信號傳輸速率、短距離或遠距離，或者任何其他有助于推動(dòng)連接應用創(chuàng )新的選項，TI 品類(lèi)齊全的連接產(chǎn)品均能提供符合其應用需求的功能集。