fpga soc 文章進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區

面向低功耗工業(yè)4.0應用的可編程安全功能

安全性是醫療、工業(yè)、汽車(chē)和通信領(lǐng)域的一個(gè)重大問(wèn)題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機器和系統的智能聯(lián)網(wǎng)機器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統容易受到惡意攻擊、未知軟件錯誤的影響，而遠程控制甚至可能導致物理安全問(wèn)題，因此必須防止未經(jīng)授權的訪(fǎng)問(wèn)或非法控制。工業(yè)發(fā)展的最新篇章，也就是常說(shuō)的第四次工業(yè)革命（又稱(chēng)工業(yè)4.0），開(kāi)創(chuàng )了創(chuàng )新和發(fā)展的新紀元，但本身也存在一系列危險和挑戰。工業(yè)4.0定義了系統、網(wǎng)絡(luò )、機器和人類(lèi)之間的通信和互聯(lián)互通，其中包含物聯(lián)網(wǎng)（IoT），這將復雜性推向了新的高度。雖然互聯(lián)互通具有提高效率、
關(guān)鍵字：工業(yè)4.0 可編程安全功能 FPGA

意法半導體推出單片天線(xiàn)匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無(wú)線(xiàn)MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷

意法半導體單片天線(xiàn)匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無(wú)線(xiàn)MCU。單片天線(xiàn)匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線(xiàn)實(shí)現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線(xiàn)側標稱(chēng)阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點(diǎn)間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
關(guān)鍵字：意法半導體天線(xiàn)匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無(wú)線(xiàn)MCU 射頻

Arm中國大裁員：SoC、HPC兩團隊被裁人數最多

Arm是全球知名芯片架構企業(yè)，也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠(chǎng)商采購獲得，再由芯片設計企業(yè)在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來(lái)一波大裁員，據媒體報道，Arm中國從上周開(kāi)始裁員，主要裁減研發(fā)團隊，其中SoC、HPC兩個(gè)團隊裁撤人數最多，其余的研發(fā)團隊會(huì )有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當前，Arm中國人員1000人左右，研發(fā)人員在700人規模，研發(fā)產(chǎn)品覆蓋：SOC
關(guān)鍵字： ARM中國芯片架構 IP核 SOC 裁員

PolarFireR FPGA Splash套件的JESD204B串行接口標準

Microchip的PolarFireR FPGA產(chǎn)品業(yè)界認證具有出色可靠的低功率、高安全性組件，一直被廣泛應用于有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信、國防、航空、工業(yè)嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實(shí)現JESD204B獨立設計，并搭配GUI演示應用的電路板。此設計是使用PolarFire高速構建的參考設計收發(fā)器模塊，以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內核。它在運行時(shí)透過(guò)收發(fā)器將CoreJESD204BTX數據發(fā)送到CoreJESD2
關(guān)鍵字： PolarFire FPGA Splash套件 JESD204B 串行接口

全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統 Rambus瞄準高性能SoC應用

近日，Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規范，針對異構計算架構全面優(yōu)化，同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規范，可優(yōu)化內存資源。Rambus大中華區總經(jīng)理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專(zhuān)利授權、IP授權，以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項技
關(guān)鍵字： PCIe 6.0 接口子系統 Rambus SoC

FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩

技術(shù)領(lǐng)域最熱門(mén)的話(huà)題之一就是工業(yè)4.0，它本質(zhì)上是指將數字化、自動(dòng)化和互連計算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的價(jià)值與功能相融合，從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實(shí)現更智能、更可靠、更高效的運營(yíng)。工業(yè)4.0愿景的一個(gè)重要部分是創(chuàng )造智能互聯(lián)機器。幾十年來(lái)，在這類(lèi)的環(huán)境中使用的大部分設備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡(jiǎn)單的視覺(jué)機制通常是了解設備當前狀態(tài)的唯一手段。隨著(zhù)時(shí)間的推移，各個(gè)行業(yè)開(kāi)發(fā)了一些簡(jiǎn)單的連接和監控形式，包括PLC（可編程邏輯控制器）和SC
關(guān)鍵字： FPGA 工業(yè)4.0

萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級高鐵及電機設計

作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，可持續發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng )新的一個(gè)核心指導原則。在過(guò)去幾年里，萊迪思與Swissloop合作，一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學(xué)生組織而言，過(guò)去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進(jìn)展及Swissloop領(lǐng)導人Roger Barton和Hanno Hiss開(kāi)展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個(gè)由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）贊助的學(xué)生組織，主要從事超級高鐵技術(shù)及其現實(shí)應用方面的研究。他們
關(guān)鍵字：萊迪思 FPGA

打開(kāi)通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門(mén)

全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世，不但意味著(zhù)萊迪思邁入了中端FPGA供應商的行列，還打開(kāi)了一扇通往30億美元增量市場(chǎng)的新大門(mén)。與此前的產(chǎn)品相比，主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)等領(lǐng)域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進(jìn)的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計算”是該平臺的三大核心特點(diǎn)，其關(guān)鍵的架構亮點(diǎn)包括25G SERDES和并
關(guān)鍵字：萊迪思 FPGA

基于FPGA的模數轉換器(ADC)或數模轉換器

電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線(xiàn)繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強度漆包線(xiàn)繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線(xiàn)圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現實(shí)世界相連接，需要使用模數轉換器(ADC)或數模轉換器(DAC)一旦執行特定任務(wù)，FPGA系統必須與現實(shí)世界相連接，而所有工程師都
關(guān)鍵字： FPGA 數模轉換器

6nm工藝八核芯國產(chǎn)5G芯片功耗暴降

不久前，紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820，采用6nm工藝、八核CPU架構，內置金融級的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。性能方面，紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核，3MB三級緩存，并集成Mali-G57 MC4 GPU，運行頻率850MHz。結合臺積電6nm EUV工藝、AI智能調節技術(shù)，T820在部分場(chǎng)景下的功耗比上代降
關(guān)鍵字：紫光展銳 SoC T820

秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界

受宏觀(guān)經(jīng)濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)最新發(fā)布的預測，2023年全球半導體市場(chǎng)規模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現回落。WSTS同時(shí)表示，2023年的半導體市場(chǎng)萎縮基本集中在亞太區域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區域的市場(chǎng)規模大致持平或小幅增長(cháng)。從應用領(lǐng)域來(lái)看，PC、手機、消費電子等市場(chǎng)的增量空間顯著(zhù)收窄，缺少可以支撐半導體技術(shù)快速迭代升級的現象級應用，市場(chǎng)端的創(chuàng )
關(guān)鍵字： FPGA 萊迪思

Avant：解鎖FPGA創(chuàng )新新高度

過(guò)去3年來(lái)，盡管客戶(hù)十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng )新，但在與他們的交流過(guò)程中，我們發(fā)現除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶(hù)關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長(cháng)的領(lǐng)域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng )新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往1
關(guān)鍵字： Avant FPGA FPGA

盤(pán)點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了

在現在的芯片市場(chǎng)，除了蘋(píng)果的A系列芯片外，安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋(píng)果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶(hù)座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶(hù)座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái)：Exypnos和Prasinos，分
關(guān)鍵字： SoC 芯片智能手機

芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

核心觀(guān)點(diǎn) FPGA是數字芯片的一類(lèi)分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，FPGA制造完成后可根據用戶(hù)需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車(chē)和數據中心等多個(gè)領(lǐng)域，且中國FPGA市場(chǎng)年均復合增長(cháng)率預計超17%，增速顯著(zhù)高于全球。中國市場(chǎng)營(yíng)收占據國際FPGA頭部廠(chǎng)商營(yíng)收占比首位，國產(chǎn)替代空間廣闊，建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側布局機會(huì )。FPGA---可以由用戶(hù)定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array，現場(chǎng)可編程門(mén)陣
關(guān)鍵字： FPGA

加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品

12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動(dòng)，發(fā)布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產(chǎn)品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性?xún)r(jià)比（Optimal）的特點(diǎn)。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
關(guān)鍵字：加特蘭 L2+ SoC