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異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？

異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應對 SoC 設計日益增長(cháng)的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應對 SoC 設計日益增長(cháng)的成本和復雜性。在過(guò)去的
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設計與實(shí)現

在現代電子設備中，越來(lái)越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來(lái)進(jìn)行大容量的數據存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據NAND FLASH的特點(diǎn)，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進(jìn)行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進(jìn)行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法，利用FPGA中RAM模塊，設計了狀態(tài)機電路，靈活地實(shí)現壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設計進(jìn)行測試驗證。
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數據中心加速芯片需求大爆發(fā)，FPGA正領(lǐng)跑市場(chǎng)

中國信通院《數據中心白皮書(shū)2022》報告顯示，2021年全球數據中心市場(chǎng)規模超過(guò)679億美元，較2020年增長(cháng)9.8%。隨著(zhù)數據視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數據中心市場(chǎng)呈現出穩健增長(cháng)的趨勢。但這也帶來(lái)聯(lián)網(wǎng)數據的爆炸式增長(cháng)，對數據中心的數據處理能力提出巨大挑戰。各種加速方案因而成為數據中心不可或缺的應用。數據中心加速解決方案中國信通院《數據中心白皮書(shū)2022》報告顯示，2021年全球數據中心市場(chǎng)規模超過(guò)679億美元，較2020年增長(cháng)9.8%。隨著(zhù)數據視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專(zhuān)注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以?xún)?yōu)化并快速模擬專(zhuān)為瑞薩R-Car片上系統（SoC）所設計的自動(dòng)駕駛（AD）系統及高級駕駛輔助系統（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開(kāi)發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來(lái)快速開(kāi)發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡(luò )模型，由此減少開(kāi)發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)
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RISC-V 成功運行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進(jìn)展

北京時(shí)間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會(huì )上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構與安卓體系融合的最新進(jìn)展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場(chǎng)景及功能。這意味著(zhù)安卓系統在RISC-V硬件上得到進(jìn)一步驗證，兩大體系融合開(kāi)始進(jìn)入原生支持的應用新階段。在大部分基礎功能成功實(shí)現后，RISC-V與安卓的融合進(jìn)入應用驗證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統挑戰。比如在車(chē)載場(chǎng)景中，硬件層需重新設計總線(xiàn)以支持多路輸入，系統層要兼容外
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續能效奇跡？

今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性?xún)r(jià)比“神機”。這一次，僅僅時(shí)隔9個(gè)月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200，其表現能不能延續天璣8100的傳奇表現呢？我們一起來(lái)看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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Microchip在RISC-V峰會(huì )上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案

中端FPGA和片上系統（SoC）FPGA對于將計算機工作負載轉移到網(wǎng)絡(luò )邊緣發(fā)揮著(zhù)重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動(dòng)了這一轉變，現又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類(lèi)中端FPGA的兩倍，并具有同類(lèi)最佳的設計、操作系統和解決方案生態(tài)系統。Microchip將在2022年RISC-V峰會(huì )上展示該解決方案，并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統及軟件套件路線(xiàn)圖。Microchip還將
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實(shí)現測試測量突破性創(chuàng )新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀之交以來(lái)，隨著(zhù)科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會(huì )對工程師面臨的挑戰想當然，因為他們覺(jué)得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅力量。作為世界創(chuàng )新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測試設備，驗證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運行尖端技術(shù)，處理預測行業(yè)和創(chuàng )新未來(lái)的挑戰。在開(kāi)創(chuàng )未來(lái)的過(guò)程中，測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng )新挑戰之一，是確定設計中采用專(zhuān)用集成電路(ASIC)還是現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。突破創(chuàng )新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進(jìn)一步增強在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國上?！?022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類(lèi)產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)滿(mǎn)足更多客戶(hù)的應用需求。萊迪思半導體總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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中高端新品已進(jìn)入客戶(hù)導入初期安路科技持續完善FPGA產(chǎn)品矩陣

12月2日，國內FPGA廠(chǎng)商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場(chǎng)。當日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶(hù)導入初期階段?！逼渲?，“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進(jìn)階的標志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號器件，可供應用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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融合賦能芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統打造統一硬件驗證平臺

12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì )在上海成功舉辦。作為國內領(lǐng)先的系統級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿(mǎn)足系統調試和軟件開(kāi)發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統的一次重大突破性創(chuàng )新，將極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，賦能大規模復雜系統應用創(chuàng )新。新產(chǎn)品亮相統一的硬件仿真與原型驗證系統不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng )新，使芯片規模不斷擴大，系統驗證時(shí)間不斷增加，對高性能硬件驗證系統提出了更多的
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Rambus推出面向高性能數據中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規范。 PCIe 6.0接口子系統（圖片來(lái)源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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LORA SoC超低功耗收發(fā)芯片ASR6601 智慧農業(yè)方案

ASR6601 SoC是國內首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發(fā)機，除了支持LoRa調制方式外，還可以支持FSK收發(fā)、MSK收發(fā)和BPSK發(fā)射等。在3.3V電源供電的情況下，通過(guò)高功率PA，最大可發(fā)射22dBM的輸出功率。ASR6601的內核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能，工作
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汽車(chē)SoC電源架構設計

隨著(zhù)高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和信息娛樂(lè )系統的片上系統 (SoC) 計算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個(gè) SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車(chē) SoC 設計最佳電源架構，尤其是預調節器的設計。汽車(chē)電池面臨的挑戰汽車(chē)環(huán)境中的 12V 電池總線(xiàn)可能面臨各種壓力源，例如汽車(chē)行駛期間產(chǎn)生的瞬態(tài)過(guò)壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線(xiàn)上的大多數DC/DC 集成電路 (
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新一代神U預定？全新一代驍龍8平臺前瞻！

既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì )上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著(zhù)2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過(guò)了簡(jiǎn)單的前瞻性分析，今天我們就簡(jiǎn)單窺視一下驍龍8gen2的具體表現如何。?全新一代驍龍SoC如果說(shuō)，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠(chǎng)從表現不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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