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fpga soc 文章 進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科繼續霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
- 根據最新市場(chǎng)調研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場(chǎng)，市占率高達32%。其連續12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設計旗艦芯片架構，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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Microchip發(fā)布中端FPGA工業(yè)邊緣協(xié)議棧、核心庫IP和轉換工具
- 這些新工具使得轉向使用PolarFire? FPGA和片上系統（SoC）FPGA變得比以往更容易 隨著(zhù)智能邊緣設備對能效、安全性和可靠性提出新要求，系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出新的開(kāi)發(fā)資源和設計服務(wù)，以幫助系統設計人員轉向使用PolarFire FPGA和SoC，包括業(yè)界首款中端工業(yè)邊緣協(xié)議棧、可定制的加密和軟知識產(chǎn)權（IP）啟動(dòng)庫，以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire器件的新工具。&n
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì ) 10 月 24 日-26 日舉行，預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片
- IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì )，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì )于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機芯片為啥這么燒錢(qián)
- 隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機逐漸成為我們的個(gè)人標配。手機的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過(guò)改變芯片內部的走線(xiàn)、邏輯，就能對輸入信號實(shí)現不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數十億晶體管呢，蘋(píng)果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此，無(wú)論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì )
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消息稱(chēng)高通正和索尼、任天堂磋商，未來(lái)將推游戲掌機專(zhuān)用芯片
- IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開(kāi)磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會(huì )針對未來(lái)的游戲掌機，推出以游戲為核心的專(zhuān)用處理器。高通高級副總裁兼移動(dòng)、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場(chǎng)的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來(lái)關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
- 關(guān)鍵字： 高通 游戲掌機 SoC
先進(jìn)的系統控制FPGA為您帶來(lái)全新可能
- 在過(guò)去的幾年里，我們見(jiàn)證了人工智能模型的革命性發(fā)展，尤其是隨著(zhù)市場(chǎng)上生成式人工智能工具的興起（如OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard和其他每天都在推出的新模型），這種發(fā)展比以往任何時(shí)候都要迅猛。AI模型包括自然語(yǔ)言處理、計算機視覺(jué)和其他工作類(lèi)型，這些任務(wù)將推動(dòng)AI的進(jìn)一步發(fā)展，但這也需要系統基礎設施跟上步伐，因為系統控制復雜性與日俱增，同時(shí)對存儲容量、系統控制接口速度和帶寬要求也不斷增長(cháng)。隨著(zhù)這些技術(shù)創(chuàng )新帶來(lái)的計算吞吐量的顯著(zhù)提高，先進(jìn)、復雜的系統設計和系統控制架構的需求和重要性只會(huì )進(jìn)一步增加。這
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利用VectorBlox開(kāi)發(fā)工具包在PolarFire FPGA實(shí)現人工智能
- 隨著(zhù)人工智能、機器學(xué)習技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的興起，人工智能的應用開(kāi)始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產(chǎn)熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案。Microchip的智能嵌入式視覺(jué)解決方案，致力于讓軟件開(kāi)發(fā)人員可以更方便地在PolarFire?現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）內執行人工智能的模型，進(jìn)而滿(mǎn)足邊緣應用對節能型推理功能日益增長(cháng)的需求。作為Microchip嵌入式解決方案組合的重要新成員，VectorBlox?加速器軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）可幫助軟件開(kāi)發(fā)人員在不學(xué)習FPGA工具流程的前提
- 關(guān)鍵字： VectorBlox 開(kāi)發(fā)工具包 PolarFire FPGA 人工智能
一種用于溫濕度批量自動(dòng)校準系統的設計與實(shí)現
- 設計了一種基于FPGA的多UART擴展系統，用來(lái)批量采集溫濕度傳感器的數據，簡(jiǎn)單介紹FPGA擴展UART的方法。上位機控制程序對接收到的批量溫濕度數據進(jìn)行自動(dòng)分選、存儲，并實(shí)現批量自動(dòng)線(xiàn)性校準。溫濕度校準前后的測量數據表明，設備數據的一致性得到很大提升。此設計已成功應用于生產(chǎn)校準系統中，方便快捷。此設計方法和思想可以推廣到其他需要批量數據采集，批量數據自動(dòng)處理的場(chǎng)合。
- 關(guān)鍵字： 202305 批量 自動(dòng)校準 FPGA UART擴展 線(xiàn)性擬合
英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA
- 當地時(shí)間5月22日，英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾表示，面對時(shí)間、預算和功耗所帶來(lái)的限制，包括數據中心、電信和金融服務(wù)在內的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶(hù)可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進(jìn)行無(wú)縫銜接，并通過(guò)
- 關(guān)鍵字： 英特爾 PCIe5.0 CXL FPGA
英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現已量產(chǎn)，為CPU提供領(lǐng)先的帶寬
- 在技術(shù)創(chuàng )新的推動(dòng)下，從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展，隨之而來(lái)的，則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著(zhù)市場(chǎng)上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿(mǎn)足行業(yè)發(fā)展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。近年來(lái)，FPGA 加速器在市場(chǎng)上的應用率穩步增長(cháng)，而隨著(zhù)配備R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也隨之而來(lái)。FPGA 加速器
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Agilex FPGA
基于PCIe+X86系統的毫米波信號實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現*
- 為了滿(mǎn)足毫米波5G信號采集傳輸控制系統中對前端射頻芯片的控制以及5G數據到上位機的高速傳輸的需求，設計了一套基于FPGA的高速采集系統。實(shí)現了基帶數據的高速傳輸，測試結果驗證了設計方案的可行性。該系統可允許用戶(hù)通過(guò)PCIe總線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)FPGA中的用戶(hù)配置寄存器，同時(shí)該系統可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續或非連續上行數據進(jìn)行實(shí)時(shí)采集，同時(shí)可以將上位機中的下行數據以不少于4 GB/s的速率寫(xiě)入FPGA側的DDR4。
- 關(guān)鍵字： 202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)
- 通常，傳統的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩定到某個(gè)穩定值。常規二觸發(fā)器同步器通常，傳統的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩態(tài)。但在 CLK
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA
英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶(hù)需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時(shí)能夠隨著(zhù)其需求變化來(lái)調整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶(hù)所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng )新，
- 關(guān)鍵字： 英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fpga soc的理解，并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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