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實(shí)驗13：JK觸發(fā)器

實(shí)驗目的（1）熟悉和掌握FPGA開(kāi)發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過(guò)實(shí)驗理解和掌握JK觸發(fā)器原理；（3）學(xué)習用Verilog HDL語(yǔ)言行為機描述方法描述JK觸發(fā)器電路。實(shí)驗任務(wù)本實(shí)驗的任務(wù)是設計一個(gè)JK觸發(fā)器實(shí)驗原理帶使能端RS鎖存器的輸入端R=S=1時(shí)，鎖存器的次態(tài)不確定，這一因素限制了其應用。為了解決這個(gè)問(wèn)題，根據雙穩態(tài)元件兩個(gè)輸出端互補的特點(diǎn)，用Q和非Q反饋控制輸入信號，并用J代替S,用K代替R,構成了J-K鎖存器。Verilog HDL建模描述用行為級描述實(shí)現的帶異步
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實(shí)驗12：邊沿觸發(fā)的D觸發(fā)器

實(shí)驗目的（1）熟悉和掌握FPGA開(kāi)發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過(guò)實(shí)驗理解和掌握D觸發(fā)器原理；（3）學(xué)習用Verilog HDL語(yǔ)言行為機描述方法描述D觸發(fā)器電路。實(shí)驗任務(wù)本實(shí)驗的任務(wù)是描述一個(gè)帶有邊沿觸發(fā)的同步D觸發(fā)器電路，并通過(guò)STEP FPGA開(kāi)發(fā)板的12MHz晶振作為觸發(fā)器時(shí)鐘信號clk，撥碼開(kāi)關(guān)的狀態(tài)作為觸發(fā)器輸入信號d，觸發(fā)器的輸出信號q和~q，用來(lái)分別驅動(dòng)開(kāi)發(fā)板上的LED，在clk上升沿的驅動(dòng)下，當撥碼開(kāi)關(guān)狀態(tài)變化時(shí)LED狀態(tài)發(fā)生相應變化。實(shí)驗原理從D觸發(fā)器的特
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實(shí)驗11：RS觸發(fā)器

實(shí)驗目的（1）熟悉和掌握FPGA開(kāi)發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過(guò)實(shí)驗理解和掌握RS觸發(fā)器原理；（3）學(xué)習用Verilog HDL語(yǔ)言行為級描述方法描述RS觸發(fā)器電路。實(shí)驗任務(wù)本實(shí)驗的任務(wù)是描述一個(gè)RS觸發(fā)器電路，并通過(guò)STEP FPGA開(kāi)發(fā)板的12MHz晶振作為觸發(fā)器時(shí)鐘信號clk，撥碼開(kāi)關(guān)的狀態(tài)作為觸發(fā)器輸入信號S,R，觸發(fā)器的輸出信號Q和非Q，用來(lái)分別驅動(dòng)開(kāi)發(fā)板上的LED，在clk上升沿的驅動(dòng)下，當撥碼開(kāi)關(guān)狀態(tài)變化時(shí)LED狀態(tài)發(fā)生相應變化。實(shí)驗原理基本RS觸發(fā)器可以由兩
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實(shí)驗10：七段數碼管

1. 實(shí)驗目的（1）熟悉和掌握FPGA開(kāi)發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過(guò)實(shí)驗理解和掌握數碼管驅動(dòng)；（3）學(xué)習用Verilog HDL描述數碼管驅動(dòng)電路。2. 實(shí)驗任務(wù)在數碼管上顯示數字。3. 實(shí)驗原理數碼管是工程設計中使用很廣的一種顯示輸出器件。一個(gè)7段數碼管（如果包括右下的小點(diǎn)可以認為是8段）分別由a、b、c、d、e、f、g位段和表示小數點(diǎn)的dp位段組成。實(shí)際是由8個(gè)LED燈組成的，控制每個(gè)LED的點(diǎn)亮或熄滅實(shí)現數字顯示。通常數碼管分為共陽(yáng)極數碼管和共陰極數碼管，結構如下圖
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

為智能邊緣設計系統正面臨前所未有的困難。市場(chǎng)窗口在縮小，新設計的成本和風(fēng)險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項，而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長(cháng)。要滿(mǎn)足這些同時(shí)出現的需求，需要即時(shí)掌握特殊技術(shù)和垂直市場(chǎng)的專(zhuān)業(yè)知識。沒(méi)有時(shí)間從頭開(kāi)始。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長(cháng)的中端FPGA和片上系統（SoC）支持系列產(chǎn)品中增加了九個(gè)新的技術(shù)和特定應用解決方案協(xié)議棧，涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺(jué)和邊緣通信。Microchip FPGA業(yè)務(wù)部戰略副總裁S
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英特爾計劃將可編程解決方案事業(yè)部作為獨立業(yè)務(wù)運營(yíng)

英特爾公司宣布計劃拆分旗下的可編程解決方案事業(yè)部（PSG），將其作為獨立業(yè)務(wù)運營(yíng)。這一決定將賦予PSG所需的自主性和靈活性，以全面加速其發(fā)展，并更有力地參與FPGA行業(yè)的競爭，并廣泛服務(wù)于包括數據中心、通信、工業(yè)、汽車(chē)和航空航天等領(lǐng)域在內的多個(gè)市場(chǎng)。英特爾還宣布，英特爾執行副總裁Sandra Rivera將擔任PSG部門(mén)的首席執行官，同時(shí)Shannon Poulin將擔任首席運營(yíng)官。在英特爾的持續支持下，PSG部門(mén)的獨立運營(yíng)預計將于2024年1月1日開(kāi)始。英特爾預計在發(fā)布2024年第一季度財報時(shí)，將PSG
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

IT之家 10 月 8 日消息，隨著(zhù) 2023 年的臨近結束，聯(lián)發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場(chǎng)的競爭增添新的火花。今日，數碼博主 @數碼閑聊站在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據稱(chēng)，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中，展示了多項新的半導體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過(guò)于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱(chēng)這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
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AMD Kria K24 SOM加速工業(yè)及商業(yè)電機控制應用創(chuàng )新

電機控制系統無(wú)處不在，據統計電機控制消耗了全球工業(yè)能源總用量的70%。隨著(zhù)電機系統變得更加精密復雜，提供各種速度能力，并且越來(lái)越多采用新材料設計，包括碳化硅和氮化鎵來(lái)提升效率與性能，同時(shí)還能夠降低能耗。新的現代電機需要先進(jìn)的電機驅動(dòng)系統來(lái)控制這些電機，這樣才能使其扭矩、速度以及應變速達到最大，同時(shí)還能使能耗降到最低。電機驅動(dòng)系統主要是有三個(gè)要素，第一是驅動(dòng)器，第二是供電部分，第三是電機本身。因此專(zhuān)家也表示，提高電機的效率將對全球用電量產(chǎn)生顯著(zhù)的積極影響。提高這些應用的效率夠使能耗降低15%到40%。所以，
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英特爾宣布分拆FPGA業(yè)務(wù)，目標2-3年后獨立IPO！

英特爾今天通過(guò)官網(wǎng)正式宣布，將負責開(kāi)發(fā)英特爾的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 產(chǎn)品的可編程解決方案部門(mén)（PSG）剝離，作為獨立業(yè)務(wù)運營(yíng)，目標是在兩到三年后 IPO中出售部分業(yè)務(wù)。英特爾宣布將PSG獨立，并推向IPO2015年5月底，英特爾宣布以167億美元完成了對Altera的收購，成為了其后來(lái)的PSG部門(mén)，這也是英特爾史上規模最大的一筆收購。Altera在20年前發(fā)明了世界上第一個(gè)可編程邏輯器件，尤以FPGA芯片著(zhù)稱(chēng)。隨后在2020年，英特爾的競爭對手AMD也宣布以350億美元的估值收
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AMD推出為超低時(shí)延電子交易專(zhuān)屬打造的基于FPGA的加速卡

解決方案合作伙伴Alpha Data、Exegy和Hypertec加入到不斷壯大的面向金融科技市場(chǎng)的超低時(shí)延解決方案生態(tài)系統
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過(guò)下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節不明，可能是在為“S
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打造強大產(chǎn)品陣容,英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

為滿(mǎn)足客戶(hù)不斷增長(cháng)的需求，英特爾近日宣布將進(jìn)一步擴大英特爾Agilex? FPGA產(chǎn)品系列的陣容，并繼續擴展可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的產(chǎn)品供應范圍，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的定制化工作負載（包括增強的AI功能）的需求，同時(shí)提供更低的總體擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術(shù)日（IFTD）期間，英特爾將重點(diǎn)介紹這些新產(chǎn)品和技術(shù)，屆時(shí)硬件工程師、軟件開(kāi)發(fā)人員和系統架構師將與英特爾及合作伙伴專(zhuān)家進(jìn)行深入交流和互動(dòng)。?“今年1月，我們宣布對Agilex產(chǎn)品系列進(jìn)行擴容，以便讓
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蘋(píng)果手機SOC芯片繼續擠牙膏，國產(chǎn)手機的機會(huì )要來(lái)了

2023年9月13日凌晨，蘋(píng)果最新一代智能手機iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋(píng)果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺
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