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fd-soi 文章 進(jìn)入fd-soi技術(shù)社區
Nexperia推出符合AEC-Q101標準的無(wú)引腳CAN-FD保護二極管,具有行業(yè)領(lǐng)先的ESD性能
- 半導體基礎元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應用的新款無(wú)引腳ESD保護器件。器件采用無(wú)引腳封裝,帶有可濕錫焊接側焊盤(pán),支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標準,同時(shí)提供行業(yè)領(lǐng)先的ESD和RF性能,節省了PCB空間。 Nexperia通過(guò)有引腳和無(wú)引腳封裝為CAN-FD總線(xiàn)提供硅基ESD保護。帶有可濕錫焊接側焊盤(pán)的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無(wú)引腳DFN封裝占用的PCB空間比傳統SOT23和SOT323封裝少
- 關(guān)鍵字: Nexperia CAN-FD 保護二極管
Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護航

- 作為一家設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的技術(shù)領(lǐng)導企業(yè),來(lái)自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來(lái)助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新,通過(guò)不斷革新更優(yōu)化的制造材料,確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務(wù)。特別是伴隨著(zhù)5G技術(shù)的不斷推進(jìn),基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用,可以說(shuō)Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然,“幕后英雄”也因為其先進(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展,Soitec全球戰略執行副總裁Thomas PILISZCZ
- 關(guān)鍵字: Soitec RF-SOI FD-SOI
德州儀器推出業(yè)界首款0級數字隔離器,可在超過(guò)125°C的HEV/EV系統中實(shí)現可靠通信和保護
- 德州儀器(TI)近日推出了業(yè)界首款滿(mǎn)足美國汽車(chē)電子委員會(huì )(AEC)-Q100標準的0級工作環(huán)境溫度規范的數字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業(yè)領(lǐng)先的1.5-kVRMS工作電壓,可支持高達150°C的0級更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護低壓電路免受混合電動(dòng)汽車(chē)(HEV)和電動(dòng)汽車(chē)(EV)系統中高壓事件的影響,并無(wú)需在冷卻系統中進(jìn)行設計,以將溫度降低到125°C(1級合規集成電路(IC)支持的溫度)以下。此外,當在系統設計中執行控制器局域網(wǎng)絡(luò )靈活數據速率(CAN FD)通信時(shí),工程師可以搭配
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格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,未來(lái)將長(cháng)期供應12英寸SOI晶圓
- 全球領(lǐng)先的半導體晶圓代工廠(chǎng)格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(Globalwafers.Co.,Ltd)簽訂合作備忘錄(MOU),協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長(cháng)期供應。 環(huán)球晶圓是全球領(lǐng)先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圓的長(cháng)期供應商,雙方長(cháng)期保持著(zhù)良好的合作關(guān)系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商,基于雙方未來(lái)發(fā)展與穩定供應需求,環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作,有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。 格
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從CANopen到CANopen FD的技術(shù)升級

- 2019年11月21日,在SPS 2019慶祝30周年展會(huì )上,CiA組織通過(guò)兩個(gè)網(wǎng)橋連接的網(wǎng)絡(luò )展示了從經(jīng)典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出現帶來(lái)哪些變化?這里重點(diǎn)介紹一下CANopen FD的特性。自1991年頒布了CAN 2.0技術(shù)規范起,CiA便一直致力于CAN協(xié)議的推廣,其中包括CAN底層(CAN數據鏈路層、CAN物理層)設計及CAN的應用層(CANopen)。CANopen協(xié)議在CiA 301中明確規定其PDO、SDO、NMT網(wǎng)絡(luò )管理等協(xié)議的規范,并使用經(jīng)典
- 關(guān)鍵字: NMT FD
硬核技術(shù)創(chuàng )新加持,華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時(shí)代添飛翼

- 中國信通院數據顯示,2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬(wàn)部,發(fā)展速度遠超業(yè)界預期。5G商用的加速推進(jìn),讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來(lái),隨之而來(lái)的是海量的芯片需求。然而,先進(jìn)芯片制造工藝雖有巨資投入,卻僅能滿(mǎn)足CPU、DRAM等一部分芯片市場(chǎng)應用需求;像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求,則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)為首的特色工藝芯片制造企業(yè),基于成熟工藝設備不斷創(chuàng )新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來(lái)滿(mǎn)足。近日,在中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )(ICCAD 2
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格芯為互聯(lián)系統的22FDX平臺帶來(lái)新級別的安全性和保護
- 近日,作為先進(jìn)的特殊工藝半導體代工廠(chǎng),格芯(GF?)今日宣布正在與Arm?展開(kāi)合作,為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統(SoC)解決方案。隨著(zhù)逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇,采用基于硬件的安全IP解決方案(包括加密內核、硬件信任和高速協(xié)議引擎)從根本上保護復雜電子系統成為當務(wù)之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案,使得前端模塊(FEM)、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
- 關(guān)鍵字: FD-SOI 安全
SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上海論壇期間頒獎,村田、中芯領(lǐng)導人獲獎
- 2019年9月17日 中國上海 -? SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟( SOI微電子完整價(jià)值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織)今日宣布了半導體行業(yè)的兩位杰出獲獎?wù)?分別是來(lái)自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長(cháng)兼首席技術(shù)官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執行官兼總經(jīng)理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領(lǐng)先技術(shù))技術(shù)進(jìn)步做出貢獻而榮獲此殊榮。此次SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來(lái)自中國和世界各地的450多位行業(yè)領(lǐng)袖參加,是SOI
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看好CAN FD車(chē)載網(wǎng)絡(luò )前景,TI發(fā)布系統基礎芯片

- ? ? ? CAN FD是一種通信協(xié)議,主要用于車(chē)載網(wǎng)絡(luò ),是CAN總線(xiàn)標準的升級版。自2019年以來(lái),包括中國在內的車(chē)廠(chǎng)、一級經(jīng)銷(xiāo)商(Tier 1)等,紛紛提出了對CAN FD芯片的需求。而在2019年以前,CAN FD幾乎無(wú)人問(wèn)津。究其原因,新能源汽車(chē)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)對總線(xiàn)帶寬的需求不斷上升。照片:TI接口產(chǎn)品部門(mén)產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Charles Sanna? ? ? CAN FD的芯片用量非??捎^(guān),如果一輛汽車(chē)全部采用CAN FD,可能傳統車(chē)需要二十個(gè)
- 關(guān)鍵字: CAN FD
格芯和Dolphin Integration 推出適用于5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)級應用的差異化FD-SOI自適應體偏置解決方案
- 格芯(GF)和領(lǐng)先的半導體IP提供商Dolphin Integration今日宣布,雙方正在合作研發(fā)自適應體偏置(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX?)工藝技術(shù)芯片上系統(SoC)的能效和可靠性,支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)等多種高增長(cháng)應用?! ∽鳛楹献魇乱说囊徊糠?,Dolphin Integration與格芯正在共同研發(fā)ABB系列解決方案,加速并簡(jiǎn)化SoC設計的體偏置實(shí)施方案。ABB具備特有的22FDX功能,可以讓設計師利用正向及反向體偏置技術(shù),動(dòng)態(tài)地補償工藝、
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意法半導體開(kāi)始提供汽車(chē)微控制器嵌入式PCM樣片
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)在IEDM2018國際電子器件展會(huì )上,公布了內置嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm FD-SOI汽車(chē)微控制器(MCU)技術(shù)的架構和性能基準,并從現在開(kāi)始向主要客戶(hù)提供基于ePCM的微控制器樣片,預計2020年按照汽車(chē)應用要求完成現場(chǎng)試驗,取得全部技術(shù)認證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器,將被用于汽車(chē)傳動(dòng)系統、先進(jìn)安全網(wǎng)關(guān)、安全/ADAS系統以
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