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efuse ic 文章 進(jìn)入efuse ic技術(shù)社區
各大公司電子類(lèi)招聘題目精選(IC設計）
- IC設計基礎（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路 相關(guān)的內容（如講清楚模擬、數字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專(zhuān)用集成電路，它是面向專(zhuān)門(mén)用途的電路，專(zhuān)門(mén)為一個(gè)用戶(hù)設計和制造的。根據一 個(gè)用戶(hù)的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門(mén)
- 關(guān)鍵字： IC 人才 設計 EDA IC設計
全球IC構裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望
- 一、全球IC構裝產(chǎn)業(yè)概況 由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來(lái)看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開(kāi)始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底，并開(kāi)始逐季向上攀升，在2005年底時(shí)全球的封測產(chǎn)能利用率已達八成左右，整體表現可說(shuō)是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場(chǎng)在2004年的增長(cháng)力道延續之下，全球2005年的IC構裝產(chǎn)值達到303億美元，較2004年增長(cháng)10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
- 關(guān)鍵字： IC 材料 產(chǎn)業(yè) 封裝 封裝
IC封裝名詞解釋?zhuān)?）
- BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
- 關(guān)鍵字： IC 封裝 名詞解釋 封裝
Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗證
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過(guò)一個(gè)利用32-Bit詢(xún)問(wèn)代碼和8-Bit驗證碼的詢(xún)問(wèn)響應方案來(lái)取得電池驗證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個(gè)基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個(gè)器件提供了一個(gè)快速、靈活的驗證程序，而且可以應用多通道驗證來(lái)提供最高可能的安全等級。 通過(guò)詢(xún)問(wèn)響應方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢(xún)問(wèn)，這
- 關(guān)鍵字： IC Intersil 電池 電源管理 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 驗證 模擬IC 電源
恩智浦和索尼計劃成立合資公司開(kāi)展非接觸式IC業(yè)務(wù)
- NFC技術(shù)的首創(chuàng )者將面向非接觸式交易聯(lián)合開(kāi)發(fā)安全芯片 恩智浦（NXP）半導體（原飛利浦半導體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內推動(dòng)非接觸式智能卡在手機中的應用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規劃、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及市場(chǎng)推廣，這一芯片將同時(shí)包含MIFARE®和FeliCa™操作系統和應用，以及其他非接觸式智能卡操作系統和應用。 通過(guò)將這一安全芯片與 NFC 芯片相結合，可以為手機應用開(kāi)發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺
- 關(guān)鍵字： IC 恩智浦 非接觸式 合資公司 索尼 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 消費電子
奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉編碼器IC
- 為各種汽車(chē)、工業(yè)和消費應用的機械式旋轉開(kāi)關(guān)提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進(jìn)一步擴展其旋轉編碼器產(chǎn)品線(xiàn)。新推出的器件可為汽車(chē)、工業(yè)和消費類(lèi)應用的機械式旋轉提供可靠的、非接觸式替代解決方案。 通過(guò)數字串行接口（SSI）或脈沖寬度調制（PWM）輸出，AS
- 關(guān)鍵字： IC 按鈕 奧地利微電子 編碼器 磁旋轉 單片機 嵌入式系統
NXP讓智能卡IC厚度減半
- 為電子政務(wù)解決方案制造商帶來(lái)更大的設計空間 由飛利浦創(chuàng )立的獨立半導體公司NXP 半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
- 關(guān)鍵字： IC NXP 單片機 工業(yè)控制 厚度 汽車(chē)電子 嵌入式系統 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 智能卡 工業(yè)控制
新型光刻智能IC布線(xiàn)器加入競爭
- 物理IC設計人員現在有了一個(gè)替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設計流程：Sierra Design Automation公司新的精細布線(xiàn)工具。該布線(xiàn)器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時(shí)鐘樹(shù)合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網(wǎng)表到GDSII（圖形設計系統II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
- 關(guān)鍵字： IC 單片機 平面布局器 嵌入式系統 其他IC 制程
ADI發(fā)布具有亞吉赫茲窄帶CMOS收發(fā)器IC
- ——全新高性能ADF7021可滿(mǎn)足AMR、無(wú)線(xiàn)家庭自動(dòng)化和多種無(wú)線(xiàn)連接應用要求， 提供比同類(lèi)產(chǎn)品提高7dB靈敏度，最低發(fā)射器功耗電流和最少外部元件。 美國模擬器件公司在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood, Mass.）發(fā)布推出ADF7021窄帶收發(fā)器集成電路（IC）擴展了其業(yè)界領(lǐng)先的射頻（RF）IC產(chǎn)品種類(lèi)。ADF7021適合于工作在80 MHz～650 MHz和862 MHz～940 MHz多個(gè)頻帶。ADF7021完全符合歐洲ETSI-300
- 關(guān)鍵字： ADI CMOS IC 單片機 電源技術(shù) 工業(yè)控制 接收器 靈敏度 模擬技術(shù) 嵌入式系統 收發(fā)器 亞吉赫茲窄帶 工業(yè)控制
Top Down FPGA設計的黃金組合
- 電子技術(shù)的日新月異，不斷地改變著(zhù)人們的生活方式。而世界電子技術(shù)及設計方法的發(fā)展，正在給中國的電子設計工程師們以新的挑戰和壓力。不能否認，目前中國電子設計技術(shù)仍遠遠落后于發(fā)達國家水平，尤其是在電子技術(shù)的基礎產(chǎn)業(yè)，即IC/ASIC方面。當國人以國產(chǎn)計算機，電視，VCD，影碟機等產(chǎn)業(yè)欣欣向榮，飛速發(fā)展而沾沾自喜的時(shí)候，卻不能不看到，幾乎所有的核心技術(shù)和幾乎所有的內部關(guān)鍵集成電路，仍然印著(zhù)國外半導體廠(chǎng)家的商標。單從時(shí)間上看，國內技術(shù)可能只落后一、二十年，但是我們更應該看到：一方面，這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是以非線(xiàn)性速度向前
- 關(guān)鍵字： FPGA IC/ASIC 單片機 嵌入式系統
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