2018全球半導體收入將達4510億美元 同比增長(cháng)7.5%

　　根據Gartner公司的統計,到2018年,全球半導體收入預計將達到4510億美元,比2017年的4190億美元增長(cháng)7.5%,這相當于Gartner之前估計的2018年增長(cháng)率4%的兩倍。

　　Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內存行業(yè)的有利市場(chǎng)條件盛行至2017年,并將在2018年持續,為半導體收入帶來(lái)重大推動(dòng)。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內存市場(chǎng)規模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價(jià)格上漲正在提升整個(gè)半導體市場(chǎng)的前景。”

　　然而,這些價(jià)格上漲將給關(guān)鍵半導體需求驅動(dòng)的系統供應商帶來(lái)壓力,包括智能手機、個(gè)人電腦和服務(wù)器。Gartner預測,零部件短缺、原材料價(jià)格上漲(BOM)以及由此導致的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASPs)的前景,將在2018年創(chuàng )造一個(gè)不穩定的市場(chǎng)。

　　盡管2018年經(jīng)歷了上調,2018年的季度增長(cháng)預計將回到更為正常的模式,今年第一季度將出現單位中值連續下滑,其次是第二季度的復蘇和第三季度的增長(cháng),第四季度出現小幅下滑。

　　1月3日,一個(gè)披露所有微處理器供應商的安全漏洞被揭露,影響幾乎所有類(lèi)型的個(gè)人和數據中心計算設備。雖然這是一個(gè)難以實(shí)現的模糊安全漏洞,但高影響安全問(wèn)題的潛力不容忽視,必須予以緩解。

　　“目前的緩和解決方案是通過(guò)固件和軟件更新,并可能對處理器性能產(chǎn)生潛在的影響,這可能會(huì )在短期內增加對高性能數據中心處理器的需求,但Gartner預計,從長(cháng)遠來(lái)看,微處理器架構將會(huì )進(jìn)行重新設計,減少軟件緩解對性能的影響,并限制長(cháng)期的預測影響。”Gartner研究總監Alan Priestley說(shuō)。

　　以存儲器行業(yè)為例,2018年半導體市場(chǎng)預計將增長(cháng)4.6%(相比2017年為9.4%),現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA),光電子,專(zhuān)用集成電路(ASIC)和非光學(xué)傳感器領(lǐng)先半導體器件類(lèi)別的。

　　推動(dòng)2018年預測的另一個(gè)重要設備類(lèi)別是專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)。 預計ASSP的增長(cháng)受到游戲PC和高性能計算應用所使用的圖形卡前景有所改善,汽車(chē)內容的廣泛增加和有線(xiàn)通信預測強勁的影響。

　　“近年來(lái),半導體廠(chǎng)商的命運好壞參半,提醒了人們內存市場(chǎng)的不穩定性,”Lee先生說(shuō),“在2017年增長(cháng)22.2%之后,全球半導體收入將在2018年之前恢復到單位數增長(cháng),在此之前內存市場(chǎng)的調整導致收入在2019年略有下降。”