cross-3.3.2 文章進(jìn)入cross-3.3.2技術(shù)社區

削弱英偉達是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步

如果說(shuō)英偉達是人工智能浪潮的最大受益者，那么作為最早將AI推廣到各個(gè)細分市場(chǎng)的先驅者，英特爾在這波浪潮中絕對是迷失方向的巨輪。只不過(guò)真正具有削弱英偉達AI統治力潛質(zhì)的，可能非英特爾莫屬。
關(guān)鍵字：英偉達英特爾 AI Gaudi 3

貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
關(guān)鍵字：貿澤 Analog Devices ADI Cortex-M4F BLE 5.2 微控制器 MCU

Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節器IC可節能并簡(jiǎn)化系統設計

Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調節器產(chǎn)品PI5USB212，可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設計用于筆記本電腦、個(gè)人計算機、擴充塢、延長(cháng)線(xiàn)、電視及顯示器，能自動(dòng)檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線(xiàn)或數據線(xiàn)延長(cháng)至?5?米時(shí)亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱(chēng)升壓?USB
關(guān)鍵字： Diodes公司 USB 2.0信號調節器

愛(ài)芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

人工智能芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛(ài)芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開(kāi)發(fā)者提供更多嘗鮮，愛(ài)芯元智的NPU工具鏈團隊迅速響應，已基于A(yíng)X650N平臺完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發(fā)布了Meta Llama 3系列語(yǔ)言模型（LLM），具體包括一個(gè)8B模型和一個(gè)70B模型在測試基準中，Llama 3模型的表現相當出色，在實(shí)用性和安全性評估中，與那些市面上流行的閉源模
關(guān)鍵字：愛(ài)芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型

AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
關(guān)鍵字： AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5

分析師：特斯拉入門(mén)車(chē)型應是簡(jiǎn)版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無(wú)期

4月28日消息，要想深入理解特斯拉的制造計劃，我們需要投入更多的精力去仔細揣摩，尤其是在聆聽(tīng)埃隆·馬斯克（Elon Musk）描繪未來(lái)愿景時(shí)，我們更應保持審慎的態(tài)度。畢竟，他總是喜歡以前瞻性的視角探討機器人汽車(chē)的未來(lái)以及即將發(fā)生的行業(yè)變革。然而，就在過(guò)去一周，特斯拉的季度利潤暴跌了55%，第一季度更是燒掉了超過(guò)20億美元的現金。在這種背景下，特斯拉近期的產(chǎn)品計劃仍然充滿(mǎn)了不確定性。所謂的“產(chǎn)品”，在特斯拉業(yè)務(wù)中實(shí)際上是較為普通的一環(huán)，即金屬經(jīng)過(guò)錘煉，最終被制造成深受車(chē)迷喜愛(ài)的汽車(chē)。投資者對馬斯克是否還保持
關(guān)鍵字：特斯拉 Model 3/Y 拆箱工藝

第一時(shí)間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時(shí)展現卓越性能

在Meta發(fā)布Llama 3大語(yǔ)言模型的第一時(shí)間，英特爾即優(yōu)化并驗證了80億和700億參數的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運行。在客戶(hù)端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開(kāi)發(fā)者能夠輕松在本地運行Llama 3模型，為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結果主要得益于其內置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個(gè)Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統內存帶寬。英特
關(guān)鍵字：英特爾銳炫 GPU Llama 3

Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展

作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶(hù)端提供所需的突破性?xún)却嫱掏铝?。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著(zhù)生成式AI革命性世界的到來(lái)。AI 2.0借助大語(yǔ)言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長(cháng)創(chuàng )建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著(zhù)可以將文本、圖像、語(yǔ)音、音樂(lè )、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng )建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據圖像創(chuàng )建3D模型或根據文本提示創(chuàng )
關(guān)鍵字： Rambus GDDR7 內存控制器IP AI 2.0

英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能

近日，Meta重磅推出其80億和700億參數的Meta Llama 3開(kāi)源大模型。該模型引入了改進(jìn)推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標記器（Tokenizer），旨在提升編碼語(yǔ)言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時(shí)間，英特爾即驗證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強?處理器在內的豐富AI產(chǎn)品組合上運行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強6性能核處理器（代號為Granite Rapids）針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實(shí)例上Llama 3的下一個(gè)Token延遲英特爾至強處理器可
關(guān)鍵字：英特爾至強6 Meta Llama 3

英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地

近日，英特爾AI教育峰會(huì )暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國教育裝備展示會(huì )期間順利舉行。峰會(huì )現場(chǎng)，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開(kāi)放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應用的創(chuàng )新與落地，開(kāi)創(chuàng )面向未來(lái)的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò )與邊緣及渠道數據中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來(lái)始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì )議領(lǐng)域的數字化創(chuàng )新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
關(guān)鍵字：英特爾 OPS 2.0 智慧教育開(kāi)放式可插拔標準

歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性

天線(xiàn)測量解決方案領(lǐng)導者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過(guò)MVG天線(xiàn)測量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測試設施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(chǎng)(CATR)饋源提
關(guān)鍵字：歐洲航天局 MVG Hertz 2.0 測試

Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新

新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶(hù)打造的全新AI戰略，其開(kāi)放、可擴展的特性廣泛適用于A(yíng)I各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著(zhù)提高。多家OEM客戶(hù)將采用，為企業(yè)在A(yíng)I數據中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導者共同宣布，將創(chuàng )建一個(gè)開(kāi)放平臺助力企業(yè)
關(guān)鍵字： Intel Vision 英特爾 Gaudi 3

英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝

周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )上，面向客戶(hù)和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開(kāi)放、可擴展系統和下一代產(chǎn)品在內的全棧解決方案，還有多項戰略合作。據數據預測，到2030年，全球半導體市場(chǎng)規模將達到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時(shí)遇到的挑戰，加
關(guān)鍵字：英特爾 AI Gaudi 3 臺積電 5nm工藝

英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱(chēng)運行AI模型比英偉達H100快1.5倍

4月10日消息，當地時(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開(kāi)發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開(kāi)發(fā)的開(kāi)源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
關(guān)鍵字：英特爾 AI芯片 Gaudi 3 AI模型英偉達 H100

臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單

4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
關(guān)鍵字：臺積電 CoWoS 三星英偉達 2.5D先進(jìn)封裝