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東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)近日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù),并采用緊湊型DFN8×8封裝,適用于開(kāi)關(guān)電源、光伏發(fā)電機功率調節器等工業(yè)設備。四款器件于今日開(kāi)始支持批量出貨。四款新器件是首批采用小型表貼DFN8×8封裝的第3代SiC MOSFET的器件,與TO-247和TO-247-4L(X)等通孔型封裝相比,其體
  • 關(guān)鍵字: 東芝  DFN8×8  650V  SiC MOSFET  

工程師必看!從驅動(dòng)到熱管理:MOSFET選型與應用實(shí)戰手冊

  • MOSFET因其獨特的性能優(yōu)勢,已成為模擬電路與數字電路中不可或缺的元件,廣泛應用于消費電子、工業(yè)設備、智能手機及便攜式數碼產(chǎn)品中。其核心優(yōu)勢體現在三個(gè)方面:驅動(dòng)電路設計簡(jiǎn)化,所需驅動(dòng)電流遠低于BJT,可直接由CMOS或集電極開(kāi)路TTL電路驅動(dòng);開(kāi)關(guān)速度優(yōu)異,無(wú)電荷存儲效應,支持高速工作;熱穩定性強,無(wú)二次擊穿風(fēng)險,高溫環(huán)境下性能表現更穩定。這些特性使MOSFET在需要高可靠性、高效率的場(chǎng)景中表現尤為突出。近年來(lái),隨著(zhù)汽車(chē)、通信、能源、消費、綠色工業(yè)等大量應用MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)在近幾年來(lái)得到了快速的發(fā)
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內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽(yáng)能系統采用

  • 全球先進(jìn)的太陽(yáng)能發(fā)電及儲能系統技術(shù)的專(zhuān)業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SMA”)在其太陽(yáng)能系統新產(chǎn)品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?!癝unny Central FLEX”是為大規模太陽(yáng)能發(fā)電設施、儲能系統以及下一代技術(shù)設計的模塊化平臺,旨在進(jìn)一步提高電網(wǎng)的效率和穩定性。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示:“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實(shí)
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利用 SMFA 系列非對稱(chēng) TVS 二極管實(shí)現高效 SiC MOSFET 柵極保護

  • 引言碳化硅( SiC)MOSFET在電源和電力電子領(lǐng)域的應用越來(lái)越廣泛。隨著(zhù)功率半導體領(lǐng)域的發(fā)展,開(kāi)關(guān)損耗也在不斷降低。隨著(zhù)開(kāi)關(guān)速度的不斷提高,設計人員應更加關(guān)注MOSFET的柵極驅動(dòng)電路,確保對MOSFET的安全控制,防止寄生導通,避免損壞功率半導體。必須保護敏感的MOSFET柵極結構免受過(guò)高電壓的影響。Littelfuse提供高效的保護解決方案,有助于最大限度地延長(cháng)電源的使用壽命、可靠性和魯棒性。 柵極驅動(dòng)器設計措施關(guān)于SiC-MOSFET驅動(dòng)器電路的穩健性,有幾個(gè)問(wèn)題值得考慮。除了驅動(dòng)器安全切換半導
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英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術(shù),實(shí)現更加智能、快速的固態(tài)配電

  • 近日,為推動(dòng)下一代固態(tài)配電系統的發(fā)展,英飛凌科技股份公司正在擴展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品組合,推出了新型CoolSiC? JFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有極低的導通損耗、出色的關(guān)斷能力和高可靠性,使其成為先進(jìn)固態(tài)保護與配電系統的理想之選。憑借強大的短路能力、線(xiàn)性模式下的熱穩定性以及精確的過(guò)壓控制,CoolSiC? JFET可在各種工業(yè)和汽車(chē)應用中實(shí)現可靠且高效的系統性能,包括固態(tài)斷路器(SSCB)、AI數據中心熱插拔模塊、電子熔斷器、電機軟啟動(dòng)器、工業(yè)安全繼電器以及汽車(chē)電池隔離開(kāi)關(guān)等。英飛凌科技零碳工業(yè)功率
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電源管理小技巧:功率 MOSFET 特性

  • 以Vishay SiE848DF的數據手冊圖作為參考示例,這是一款采用 PolarPAK? 封裝的 N 溝道 30 V 溝槽功率 MOSFET。MOSFET 的封裝限制為 60A 和 25°C。阻斷電壓是多少?阻斷電壓 BVDSS 是可以施加到 MOSFET 的最大電壓。當驅動(dòng)感性負載時(shí),這包括施加的電壓加上任何感性感應電壓。對于感性負載,MOSFET 兩端的電壓實(shí)際上可以是施加電壓的兩倍。MOSFET 的雪崩特性是什么?這決定了 MOSFET 在雪崩條件下可以承受多少能量。如果超過(guò)最大漏源電壓并且電流沖
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清純半導體和微碧半導體推出第3代SiC MOSFET產(chǎn)品

  • 近日,清純半導體和VBsemi(微碧半導體)分別推出了其第三代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品平臺,標志著(zhù)功率半導體技術(shù)在快充效率、高功率密度應用等領(lǐng)域取得了重大突破。01清純半導體推出第3代SiC MOSFET產(chǎn)品平臺4月21日,清純半導體官微宣布,推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)平臺,該平臺首款主驅芯片(型號:S3M008120BK)的常溫導通電阻低至8mΩ,比導通電阻系數Rsp達到2.1 mΩ·cm2,處于國際領(lǐng)先水平。source:清純半導體(圖為清純半導體1、2、3代產(chǎn)品比電阻Rs
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SiC MOSFET如何提高AI數據中心的電源轉換能效

  • 如今所有東西都存儲在云端,但云究竟在哪里?答案是數據中心。我們對圖片、視頻和其他內容的無(wú)盡需求,正推動(dòng)著(zhù)數據中心行業(yè)蓬勃發(fā)展。國際能源署 (IEA) 指出,[1]人工智能 (AI) 行業(yè)的迅猛發(fā)展正導致數據中心電力需求激增。預計在 2022 年到 2025 年的三年間,數據中心的耗電量將翻一番以上。 這不僅增加了運營(yíng)成本,還給早已不堪重負的老舊電力基礎設施帶來(lái)了巨大的壓力,亟需大規模的投資升級。隨著(zhù)數據中心耗電量急劇增加,行業(yè)更迫切地需要能夠高效轉換電力的功率半導體。這種需求的增長(cháng)一方面是為了降低運營(yíng)成本
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英飛凌攜手Enphase通過(guò)600V CoolMOS? 8提升能效并降低MOSFET相關(guān)成本

  • Enphase Energy采用全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的?600 V CoolMOS? 8高壓超結(SJ)MOSFET產(chǎn)品系列,簡(jiǎn)化了系統設計并降低了裝配成本。Enphase Energy是全球能源技術(shù)公司、基于微型逆變器的太陽(yáng)能和電池系統的領(lǐng)先供應商。通過(guò)使用600 V CoolMOS? 8 SJ,Enphase顯著(zhù)降低了其太陽(yáng)能逆變器系統的?MOSFET?內阻(RDS(on)),進(jìn)而減
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CoolSiC?肖特基二極管G5 10-80A 2000V,TO-247-2封裝

  • CoolSiC?肖特基二極管10-80A 2000V G5系列現在也采用TO-247-2封裝。在高達1500V的高直流母線(xiàn)系統中,該二極管可實(shí)現更高的效率和設計簡(jiǎn)化。此外,由于采用了.XT互聯(lián)技術(shù),它們還具有一流的散熱性能。該二極管與配套的CoolSiC? MOSFET 2000V產(chǎn)品完美匹配。產(chǎn)品型號:■ IDWD10G200C5■ IDWD25G200C5■ IDWD40G200C5■ IDWD50G200C5■ IDWD80G200C5產(chǎn)品特點(diǎn)■ 無(wú)
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Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200V SiC MOSFET

  • Nexperia正式推出一系列性能高效、穩定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩定性方面表現出色,采用創(chuàng )新的表面貼裝?(SMD)?頂部散熱封裝技術(shù)X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊,尺寸僅為14 mm ×18.5 mm,巧妙融合了SMD技術(shù)在封裝環(huán)節的便捷優(yōu)勢以及通孔技術(shù)的高效散熱能力,確保優(yōu)異的散熱效果。此次新品發(fā)布精準滿(mǎn)足了眾多高功率(工業(yè))應用領(lǐng)域對分立式SiC MOSFET不斷增長(cháng)的需求,該系列器件借助頂部散熱技術(shù)的優(yōu)勢,得以實(shí)現卓越的熱性
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第17講:SiC MOSFET的靜態(tài)特性

  • 商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過(guò)900V,而SiC擁有更高的擊穿場(chǎng)強,在結構上可以減少芯片的厚度,從而較大幅度地降低MOSFET的通態(tài)電阻,使其耐壓可以提高到幾千伏甚至更高。本文帶你了解其靜態(tài)特性。1. 正向特性圖1顯示了SiC MOSFET的正向通態(tài)特性。由于MOSFET是單極性器件,沒(méi)有內建電勢,所以在低電流區域,SiC MOSFET的通態(tài)壓降明顯低于Si IGBT的通態(tài)壓降;在接近額定電流時(shí),SiC MOSFET的通態(tài)壓降幾乎與Si IGBT相同。對于經(jīng)常以低于額定電流工作的應用,使用SiC
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英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V的TO-247-2封裝,在提升效率的同時(shí)簡(jiǎn)化設計

  • 目前,許多工業(yè)應用正朝著(zhù)更高功率水平、且功率損耗最小化的方向發(fā)展,實(shí)現這一目標的方法之一是提高直流母線(xiàn)電壓。針對這一市場(chǎng)趨勢,全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)于?2024年9月推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V G5產(chǎn)品系列,這是首款擊穿電壓達到2000 V的碳化硅二極管分立器件。該產(chǎn)品系列目前擴展到TO-247-2封裝,其引腳可與現有的大多數TO-247-2封裝兼容。該產(chǎn)品系列非常適合最高直流母線(xiàn)電壓為15
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ROHM開(kāi)發(fā)出適用于A(yíng)I服務(wù)器等高性能服務(wù)器電源的MOSFET

  • 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向企業(yè)級高性能服務(wù)器和AI服務(wù)器電源,開(kāi)發(fā)出實(shí)現了業(yè)界超低導通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。新產(chǎn)品共3款機型,包括非常適用于企業(yè)級高性能服務(wù)器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器(HSC)*4電路的“RS7E200BG”(30V),以及非常適用于A(yíng)I服務(wù)器48V系統電源的AC-DC轉換電路二次側的“RS7N200BH(80V)”和“RS7N160BH(80V)”。隨著(zhù)高級數據處理技術(shù)的進(jìn)步和數字化轉型的加速,
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東芝推出應用于工業(yè)設備的具備增強安全功能的SiC MOSFET柵極驅動(dòng)光電耦合器

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)近日宣布,最新推出一款可用于驅動(dòng)碳化硅(SiC)MOSFET的柵極驅動(dòng)光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備+6.8 A/–4.8 A的輸出電流,采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開(kāi)始支持批量供貨。在逆變器等串聯(lián)使用MOSFET或IGBT的電路中,當下橋臂[2]關(guān)閉時(shí),米勒電流[1]可能會(huì )產(chǎn)生柵極電壓,進(jìn)而導致上橋臂和下橋臂[3]出現短路等故障。常見(jiàn)的保護措施有,在柵極關(guān)閉時(shí),對柵極施加負電壓。對于部分SiC MOSFET而言,具有比硅(Si
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