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Cadence和TSMC為16納米FinFET開(kāi)發(fā)設計架構
- Cadence設計系統公司4月9日宣布與TSMC簽訂了一項長(cháng)期合作協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò )、服務(wù)器和FPGA等諸多應用領(lǐng)域。此次合作非常深入，開(kāi)始于工藝制造的早期階段，貫穿于設計分析至設計簽收，全面有效解決FinFETs設計存在的問(wèn)題，從而交付能實(shí)現超低功耗、超高性能芯片的設計方案。 ????在16納米及以下工藝技術(shù)下設計開(kāi)發(fā)系統級芯片設計（SoC），只有FinFET 技術(shù)才具備功率、性能和面積上（PPA）的獨特優(yōu)勢。與平面FE
- 關(guān)鍵字： Cadence 設計 EDA
ARM攜Cadence開(kāi)發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節，揭示其共同開(kāi)發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
- 關(guān)鍵字： ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
Cadence宣布收購Tensilica
- Tensilica公司的數據平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設計IP相結合，將為移動(dòng)無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò )基礎設施、汽車(chē)信息娛樂(lè )和家庭應用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。 作為業(yè)界標準處理器架構的補充，Tensilica公司的IP提供了應用優(yōu)化的子系統，以提高產(chǎn)品的辨識度和更快地進(jìn)入市場(chǎng)。 全球持有Tensilica公司IP授權許可的公司超過(guò)200個(gè)，包括系統OEM制造商及世界前10大半導體公司中的7家。Tensilica的IP核在全球的總出貨量已超過(guò)20億枚。 2013年3月1
- 關(guān)鍵字： Cadence IP
Cadence宣布收購Tensilica
- ? · Tensilica公司的數據平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設計IP相結合，將為移動(dòng)無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò )基礎設施、汽車(chē)信息娛樂(lè )和家庭應用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。 · 作為業(yè)界標準處理器架構的補充，Tensilica公司的IP提供了應用優(yōu)化的子系統，以提高產(chǎn)品的辨識度和更快地進(jìn)入市場(chǎng)。 · 全球持有Tensilica公司IP授權許可的公司超過(guò)200個(gè)，包括系統OEM制造商及世界前10大半導體公司中的7家。Tensilic
- 關(guān)鍵字： Cadence Tensilica 嵌入式
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