Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進(jìn)工藝節點(diǎn)擴展平臺
楷登電子(美國Cadence公司)今日正式發(fā)布針對7nm工藝的全新Virtuoso® 先進(jìn)工藝節點(diǎn)平臺。通過(guò)與采用7nm FinFET工藝的早期客戶(hù)展開(kāi)緊密合作,Cadence成功完成了Virtuoso定制設計平臺的功能拓展,新平臺能幫助客戶(hù)管理由于先進(jìn)工藝所導致的更復雜的設計以及特殊的工藝效應。新版Virtuoso先進(jìn)工藝平臺同樣支持所有主流FinFET先進(jìn)節點(diǎn),性能已得到充分認證;同時(shí)提高了7nm工藝的設計效率。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201704/346751.htm為了應對7nm設計的眾多技術(shù)挑戰,Virtuoso先進(jìn)工藝平臺提供豐富的版圖設計功能,包括:支持多重曝光(MPT)的色彩感知的編輯功能、支持FinFET網(wǎng)格功能、及支持模塊生成器(ModGen)器件陣列編輯功能等多種高級編輯功能。同時(shí),在電路設計流程中,客戶(hù)可以使用Spectre® APS仿真器、Virtuoso ADE產(chǎn)品套件和Virtuoso 原理圖編輯器執行對多工藝邊界的蒙特卡洛分析(Monte Carlo Analysis),從而加強電路設計的差異分析。
如需了解7nm工藝Virtuoso先進(jìn)工藝節點(diǎn)擴展平臺的全新內容,請參訪(fǎng)www.cadence.com/go/virtuosoadvancednode。
“作為移動(dòng)運算的領(lǐng)軍企業(yè)之一,我們致力于以最高性能、最低功耗和最高密度實(shí)現創(chuàng )新的先進(jìn)工藝節點(diǎn)設計,”聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)模擬設計與電路技術(shù)部總經(jīng)理Ching San Wu表示。“我們與Cadence長(cháng)期開(kāi)展密切合作,成功開(kāi)發(fā)并部署了基于Virtuoso先進(jìn)工藝節點(diǎn)平臺的定制設計方法。采用Cadence針對7nm工藝專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的多項獨特功能,我們得以成功實(shí)現近期的流片。”
新版Virtuoso先進(jìn)工藝節點(diǎn)平臺的主要特色包括:
· 多重曝光和色彩感知版圖:新平臺為各種色彩感知“多重曝光”定制設計流程提供關(guān)鍵支持,符合7nm工藝的基準要求,并助用戶(hù)提高設計生產(chǎn)力。
· ModGen器件陣列:提供與關(guān)鍵合作伙伴共同開(kāi)發(fā)的模塊組,助設計師提高7nm工藝節點(diǎn)生產(chǎn)力,降低版圖復雜度。
· 自動(dòng)FinFET布局:支持自動(dòng)FinFET網(wǎng)格布局,全面簡(jiǎn)化7nm工藝所需的基于顏色的FinFET設計方法。在充分了解7nm工藝限制條件的基礎上,Virtuoso先進(jìn)工藝節點(diǎn)平臺大幅簡(jiǎn)化了版圖設計,并將7nm設計中常見(jiàn)錯誤發(fā)生的可能性降至最低;從而使定制的數字和模擬模塊的版圖設計時(shí)間縮短最高達50%。
· 差異分析:支持針對FinFET技術(shù)的高性能蒙特卡洛分析和高西格瑪分析,可使總的仿真時(shí)間縮短至原時(shí)長(cháng)的十分之一。
“經(jīng)過(guò)長(cháng)期的創(chuàng )新實(shí)踐以及與業(yè)界領(lǐng)袖的戰略合作,Cadence已經(jīng)成為先進(jìn)工藝節點(diǎn)定制設計工具的頂尖供應商,”Cadence高級副總裁兼定制IC和PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley表示。“通過(guò)與聯(lián)發(fā)科技等客戶(hù)的廣泛合作,我們降低7nm工藝設計成本的方法已獲得充分證實(shí)。我們的許多客戶(hù)都已使用Virtuoso先進(jìn)工藝節點(diǎn)平臺成功流片,交付量產(chǎn)。”
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