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臺媒:芯片荒緩解 臺積電歐洲工廠(chǎng)計劃或延后兩年

  • 2月20日報道,業(yè)界傳出,臺積電因考慮車(chē)用半導體供需不再?lài)乐爻跃o,加上多數車(chē)用芯片客戶(hù)可轉至日本、美國等地新廠(chǎng)生產(chǎn),其歐洲新廠(chǎng)將延后建設,最快2025年才會(huì )“浮上臺面”,較原預期延遲約2年。英國《金融時(shí)報》去年12月曾援引供應商報道稱(chēng),臺積電將于今年初派團隊前往德國考察,該公司計劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠(chǎng),最早可能在2024年開(kāi)始建設。
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蘋(píng)果M3芯片最快年底登場(chǎng):采用臺積電3nm工藝

  • 今日消息,爆料人Mark Gurman透露,蘋(píng)果最快會(huì )在2023年年底推出24英寸iMac,這款新品跳過(guò)M2系列芯片,首發(fā)搭載蘋(píng)果M3。爆料指出,蘋(píng)果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程,這顆芯片不僅會(huì )應用到iMac上,今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來(lái)的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì )使用M3芯片。據悉,蘋(píng)果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm(N5)工藝相比,相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
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淺析中美芯片博弈——美國加碼對華為禁令,ASML DUV光刻機對華出口或有變

  • 2019年,無(wú)論從那個(gè)角度來(lái)說(shuō),都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場(chǎng)中,手機品牌競爭激烈,紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強的產(chǎn)品,三星、華為、蘋(píng)果分別位列全球前三。這一年,是手機市場(chǎng)巔峰,也是華為最強盛的時(shí)期,這一年,華為全年智能手機出貨量高達2.4億臺,超越蘋(píng)果,緊逼三星;這一年,華為的營(yíng)收高達8588億人民幣,其中智能手機為主的消費者業(yè)務(wù)貢獻了4673億人民幣,占到了一半以上的營(yíng)收比例,是華為最大的營(yíng)收來(lái)源,賺錢(qián)能力強??梢簿褪沁@一年,美國開(kāi)始了對華貿易戰,開(kāi)始了對于華為的全面打壓,首先,谷歌禁止了華為
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瀾起科技:計劃年內完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實(shí)現出貨

  • IT之家 2 月 6 日消息,據瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄,瀾起科技近日在接受機構調研時(shí)表示,公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時(shí)鐘驅動(dòng)器(簡(jiǎn)稱(chēng) CKD 芯片)工程樣片,并已送樣給業(yè)界主流內存廠(chǎng)商,該產(chǎn)品將用于新一代臺式機和筆記本電腦內存。據介紹,在 DDR5 初期,桌面端臺式機和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD,暫不需要 CKD 芯片。當 DDR5 數據速率達到 6400MT / s 及以上時(shí),PC 端內存如
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或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù),三星正為 Galaxy S25 開(kāi)發(fā)新款 Exynos 芯片

  • IT之家 1 月 31 日消息,根據韓媒 Joongang 報道,三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片,但并未放棄相關(guān)的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會(huì )采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù),而官方計劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報道,發(fā)現并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會(huì )利用其第一個(gè) 3nm GAA 迭代來(lái)
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30多年來(lái)最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮:能跟蘋(píng)果M處理器抗衡

  • 上周的財報會(huì )議上,Intel確認2023年會(huì )推出14代酷睿,代號Meteor Lake,只不過(guò)發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷??梢哉f(shuō)是Intel處理器的一次飛躍,因為它不僅會(huì )首發(fā)Intel 4及EUV工藝,同時(shí)架構也會(huì )大改,并首次在桌面級x86中引入小芯片設計,首次使用多芯片整合封裝,CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立,制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的,IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產(chǎn)的,Graphic
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AMD第四季表現優(yōu)異 CEO卻潑冷水:PC芯片市場(chǎng)將長(cháng)期放緩

  • 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績(jì)報告中,營(yíng)收和利潤雙雙超出了華爾街的預期,這主要歸功于其數據中心業(yè)務(wù)強勁增長(cháng)。然而由于PC市場(chǎng)的長(cháng)期放緩趨勢,該公司對今年一季度的預期并不樂(lè )觀(guān)。財聯(lián)社2月1日訊(編輯 周子意)芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績(jì)報告,營(yíng)收和利潤都超出了華爾街的預期。該股在周二盤(pán)后交易中上漲超過(guò)2%。在截至去年12月的四季度中,AMD實(shí)現營(yíng)收56億美元,高于分析師預期的55億美元;調整后每股收益0.69美元,預期為0.67美元。2022年全年,AMD銷(xiāo)售額同比增長(cháng)了44%。不過(guò)該
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本土晶圓缺口大,芯片大廠(chǎng)砸逾450億擴產(chǎn)!

  • 據華虹半導體最新公告,公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體(無(wú)錫錫虹國芯投資有限公司)于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據合營(yíng)協(xié)議,華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷(xiāo)售。其業(yè)務(wù)的總投資將達到67億美元(約合人民幣454.56億元
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蘋(píng)果M系列芯片王者!M2 Ultra來(lái)了:Mac Pro首發(fā)搭載

  • 1月12日消息,據MacRumors爆料,蘋(píng)果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設備搭載蘋(píng)果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進(jìn)一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋(píng)果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構,把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過(guò)硅中介層的布線(xiàn)進(jìn)行傳輸,以此來(lái)實(shí)現低延遲的處理器
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峰值電流模式控制BUCK電路功率級電路計算及仿真

  • 前述文章,BUCK功率級電路頻域計算及仿真 ,討論了電壓模式BUCK電路的功率級電路計算及仿真,并進(jìn)行了頻域的閉環(huán)設計。由于峰值電流模式相比電壓模式具有不少優(yōu)點(diǎn),所以應用也很廣泛,本文就對峰值電流模式控制BUCK功率級電路做一些詳細分析計算和仿真。一、峰值電流模式的基本運行原理先回顧一下峰值電流模式BUCK電路的基本運行原理,其基本原理框圖如圖1所示。圖1 峰值電流模式BUCK基本電路框圖從圖1的基本框圖分析來(lái)看,在電壓模式中的固定頻率鋸齒波,已經(jīng)被電流采樣電壓波形所代替,它和電壓控制環(huán)的輸出誤差去比較,
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戴爾計劃全面停用中國芯片,大廠(chǎng)產(chǎn)能轉移成為趨勢?

  • 據日經(jīng)亞洲報道,全球出貨量第三大計算機制造商戴爾的目標是到2024年停止使用所有中國制造的芯片(包括非中國芯片制造商在中國工廠(chǎng)生產(chǎn)的芯片),并已告知供應商大幅減少其產(chǎn)品中“中國制造”組件的數量。知情人士表示,如果供應商沒(méi)有措施來(lái)應對戴爾的要求,最終可能會(huì )失去大筆訂單。除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板(PCB)等其他組件的供應商以及產(chǎn)品組裝商幫助準備在中國以外國家(如越南)的產(chǎn)能,計劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術(shù)戰爭如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟體移出的最
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高通搶到芯片人才:追上蘋(píng)果A系列指日可待?

  • 2022年3月,高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元(約101.08億元人民幣)的價(jià)格完成了對世界一流的CPU設計公司Nuvia的收購,首款產(chǎn)品預計2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋(píng)果員工創(chuàng )立,包括最近負責蘋(píng)果M1的“首席架構師”。根據The Information的最新報告顯示,谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia,最終是由高通拿下。對于高通來(lái)講,成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù),還獲得了更多的人才。蘋(píng)果嚴重的人才流出問(wèn)題蘋(píng)果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續引領(lǐng)智能手機市場(chǎng),但每代之間的性能升級幅度
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iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息,據MacRumors爆料, 蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),蘋(píng)果將會(huì )是臺積電3nm工藝最大的客戶(hù), A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說(shuō)法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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美媒:2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折,有哪些教訓

  • 1月2日消息,在剛剛過(guò)去的2022年,科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件,比如埃隆·馬斯克(Elon Musk)被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關(guān)閉云游戲服務(wù)Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中,我們能夠學(xué)到哪些教訓?1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過(guò)去幾年里,Facebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中,從政治爭議到數據隱私等問(wèn)題,但與推特最近2個(gè)月經(jīng)歷的事情相比,他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購推特以來(lái),馬
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消息稱(chēng)三星芯片部門(mén)員工將獲得巨額年終獎,最多為年薪的50%

  • IT之家 1 月 2 日消息,公司向員工提供年終獎以示感謝的做法并不罕見(jiàn),獎金往往可能基于不同的因素,如員工個(gè)人表現和公司利潤。IT之家了解到,三星每年 1 月在公司超額利潤的 20% 范圍內對其高管和員工進(jìn)行獎勵,據報道,三星公司已經(jīng)在一天前向其高管和員工通報了被稱(chēng)為整體業(yè)績(jì)激勵(OPI)的年度激勵的詳細計劃。其中芯片部門(mén)的員工將獲得最多的年終獎,最高可達年薪的 50%。來(lái)自 Theinvestor 的報道顯示,負責三星芯片業(yè)務(wù)的設備解決方案部門(mén)的員工將獲得相當于年薪 47-50% 的年終獎,這與前一年
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