英偉達新推降配版B200A，將占其2025年高端GPU出貨的55%

8月7日消息，市場(chǎng)近期傳出消息稱(chēng)，英偉達（NVIDIA）已經(jīng)取消了B100并轉為B200A。但根據TrendForce的報告稱(chēng)，英偉達仍目標在2024年下半推出B100及B200，將供應CPS（云服務(wù)提供商）客戶(hù)，也另外規劃了降配版B200A給其他企業(yè)型客戶(hù)，瞄準邊緣AI應用。

TrendForce表示，受臺積電CoWoS-L產(chǎn)能吃緊影響，英偉達會(huì )將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSP客戶(hù)，并規劃于2024年第三季后陸續供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，英偉達同步規劃降規版B200A給其他企業(yè)客戶(hù)，并轉為采用CoWoS-S封裝技術(shù)。

TrendForce預期B200A的熱設計功耗（TDP）將比B200低，搭配該芯片的GB Rack solution可采用氣冷散熱方案，2025年可望較不受設計難度高且復雜的液冷散熱影響，造成出貨延遲等狀況。B200A的內存規格將采用4顆HBM3e 12層，總容量為144GB。預期OEM廠(chǎng)商應會(huì )于2025年上半年后正式拿到B200A芯片，這個(gè)供貨時(shí)間點(diǎn)能讓延遲至今年第三季才能放量的H200有更多被市場(chǎng)采用的機會(huì )，避免產(chǎn)品線(xiàn)相隔太近而產(chǎn)生沖突。

根據TrendForce對供應鏈的調查，2024年英偉達的高階GPU出貨仍將以Hopper平臺產(chǎn)品為主，除針對北美CSP、OEM出貨H100、H200等型號，針對中系客戶(hù)則以搭載H20的AI server為主力。預估H200在2024年第三季才能開(kāi)始放量，成為英偉達主流機種，并延續至2025年。

TrendForce指出，Blackwell系列于2024年仍在前期出貨階段，進(jìn)入2025年，Blackwell將成為出貨主力，以性能較高的B200及GB200 Rack滿(mǎn)足CSP、OEM對高階AI server的需求。而B(niǎo)100屬過(guò)渡型、主打耗能較低的產(chǎn)品，在英偉達出貨完既有CSP訂單后，B100將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce預估，2025年Blackwell平臺將占英偉達高階GPU逾8成，并促使英偉達高階GPU系列的出貨年增率上升至55%。

編輯：芯智訊-林子