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地表最強芯片 英偉達CEO黃仁勛：Blackwell四季度量產(chǎn)
- 8月29日消息，今日，英偉達公布2025財年第二季度財報，第二財季，英偉達營(yíng)收300億美元，同比增長(cháng)122%，凈利潤為165.99億美元，同比增長(cháng)168%。在財報后的電話(huà)會(huì )議上，英偉達CEO黃仁勛確認Blackwell芯片將在四季度開(kāi)始量產(chǎn)，并在四季度開(kāi)始發(fā)貨。對于投資者擔心Blackwell芯片設計存在問(wèn)題，黃仁勛表示，Blackwell無(wú)需進(jìn)行功能性變更。黃仁勛還稱(chēng)，Blackwell從年底開(kāi)始就會(huì )有數十億美元的銷(xiāo)售收入，在產(chǎn)能建立方面，公司還需要時(shí)間。今年3月，英偉達推出面向AI模型的新一代Blac
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第一張骨牌倒下？ 最強AI芯片掀英偉達危機序幕
- 英偉達引領(lǐng)全球AI風(fēng)潮，驚人的業(yè)務(wù)成長(cháng)也讓英偉達成為現階段公認的AI最大贏(yíng)家。然而隨著(zhù)近期市場(chǎng)上不斷出現對AI變現能力的質(zhì)疑，英偉達的股價(jià)走勢猶如云霄飛車(chē)。投資專(zhuān)家更喊出，英偉達恐將迎來(lái)驚人的90%跌幅！美國私人金融投資顧問(wèn)公司The Motley Fool指出，英偉達市值從2023年初的3600億美元，到2024年6月20日盤(pán)中攀至3.46兆美元高峰，不到18個(gè)月的時(shí)間市值就暴增超過(guò)3兆美元，讓投資人見(jiàn)證了史無(wú)前例的傲人成績(jì)。英偉達至今有如教科書(shū)般的營(yíng)運模式與AI芯片的高市占率，讓英偉達穩坐AI霸主寶座
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英偉達最強AI芯片Blackwell出貨時(shí)間或將延期
- 據The Information報道，有參與芯片和服務(wù)器硬件生產(chǎn)的匿名消息人士透露，由于設計出現問(wèn)題，英偉達有可能會(huì )推遲Blackwell架構產(chǎn)品的出貨時(shí)間，延期三個(gè)月或更長(cháng)時(shí)間，預計會(huì )影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶(hù)。臺積電原本計劃在第三季度開(kāi)始量產(chǎn)Blackwell系列芯片，并從第四季度開(kāi)始向英偉達客戶(hù)批量發(fā)貨。然而，由于設計缺陷的發(fā)現，量產(chǎn)時(shí)間不得不推遲到第四季度，批量出貨的時(shí)間預計要推遲到明年第一季度。不過(guò)摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂(lè )觀(guān)，認為生產(chǎn)僅會(huì )暫停約兩周，并
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被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應：樣品試用已開(kāi)始
- 8月5日消息，近日有關(guān)NVIDIA新款AI芯片Blackwell因設計缺陷而推遲發(fā)布的消息，引起了廣泛關(guān)注。對此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開(kāi)始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。"此前，有外媒報道稱(chēng)，Blackwell芯片可能因設計問(wèn)題而推遲發(fā)布三個(gè)月甚至更長(cháng)時(shí)間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內的多家大客戶(hù)，他們已經(jīng)預訂了價(jià)值數百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶(hù)
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新AI芯片推遲上市，這對英偉達影響有多大？
- 英偉達推遲出貨B200，對營(yíng)收影響幾何？據科技媒體The Information報道，英偉達向其客戶(hù)表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(cháng)時(shí)間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開(kāi)始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。對此，英偉達回應媒體稱(chēng)，對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示：“正如我們之前所說(shuō)，Hopper的需求非常強勁。大規模的Blackwell采樣工
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Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster
- Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI數據中心。此數據中心專(zhuān)為云端原生解決方案而設計，透過(guò)SuperCluster加速各界企業(yè)對生成式AI的運用，并針對NVIDIA AI Enterprise軟件平臺優(yōu)化，適用于生成式AI的開(kāi)發(fā)與部署。透過(guò)Supermicro的4U液冷技術(shù)，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GP
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全球最強大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)
- 6月3日消息，英偉達創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產(chǎn)品，宣稱(chēng)是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專(zhuān)為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構旨在滿(mǎn)足未來(lái)AI工作負載的需求，為全球機構構建和運行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能，同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。黃仁勛還透露
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英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬(wàn)片，明年將達 200 萬(wàn)片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱(chēng)英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預估出貨量為 50 萬(wàn)片，而在 2025 年將達到 200 萬(wàn)片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據《經(jīng)濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡(jiǎn)稱(chēng) PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達Hopper芯片
- 據英國金融時(shí)報報道，亞馬遜的云計算部門(mén)已經(jīng)停止了英偉達最先進(jìn)的“超級芯片”的訂單，以等待功能更強大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡(luò )服務(wù)公司（Amazon Web Services）稱(chēng)，該公司已經(jīng)“完全過(guò)渡”了此前訂購的英偉達Grace Hopper芯片，并用其后續產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據了解，英偉達在今年3月公布新一代處理器架構Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開(kāi)始向客戶(hù)發(fā)貨僅一年。英偉達首席執行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓練大型語(yǔ)言模型(LLM)——OpenA
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NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD，適用于萬(wàn)億參數級的生成式AI超級計算
- NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級計算機?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺AI超級計算機可以用于處理萬(wàn)億參數模型，能夠保證超大規模生成式?AI?訓練和推理工作負載的持續運行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機架級擴展架構，基于NVIDIA DGX??GB200系統構建而成，在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
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消息稱(chēng)英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱(chēng)，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個(gè)計算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總容量為 192GB。值得注意的是，
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相當于4塊 M2 Ultra，蘋(píng)果汽車(chē)項目所用芯片細節曝光：已接近完成
- 3 月 12 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在周一的 Q&A 活動(dòng)中，披露了蘋(píng)果公司目前已經(jīng)擱置的“泰坦”汽車(chē)項目更多細節，表示 Apple Silicon 團隊深入參與，其定制芯片性能相當于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。IT之家簡(jiǎn)要回顧下蘋(píng)果 M2 Ultra 芯片的細節：每個(gè) M2 Ultra 芯片配有 1340 億個(gè)晶體管，共有 24 核 CPU、最高 76 核的 GPU 和一個(gè)專(zhuān)用的 32 核神經(jīng)引擎（NPU）。蘋(píng)果在新一代 Mac Studio 和
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小米14 Ultra發(fā)布：全面Ultra，見(jiàn)證新層次
- 近日，小米召開(kāi)主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì )，正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來(lái)全方位跨越的新一代專(zhuān)業(yè)影像旗艦，讓真實(shí)有層次。智能體驗新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動(dòng)平臺，該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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