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第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動(dòng)影像新層次
- 2月22日，小米召開(kāi)Xiaomi 14 Ultra暨“人車(chē)家全生態(tài)”新品發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺的龍年開(kāi)年旗艦Xiaomi 14 Ultra，全面定義了未來(lái)移動(dòng)影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來(lái)出色體驗。 Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8，帶來(lái)巔峰性能和卓越能效表現。第三代驍龍8采用4nm制程工藝，其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實(shí)現了大幅提升，賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
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測試發(fā)現三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max
- ?2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過(guò)火燒測試，揭示了其中的奧秘。此前，JerryRigEverything 已經(jīng)對 iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測試，發(fā)現其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無(wú)損。這并不令人意外，因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開(kāi)創(chuàng )耐用性和視覺(jué)清晰度新標準
- 康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無(wú)與倫比的耐用性和視覺(jué)清晰度，能在陽(yáng)光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞?！翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動(dòng)了創(chuàng )新，并在實(shí)現更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展，”三星電子執行副總裁兼移動(dòng)體驗業(yè)務(wù)機械研發(fā)團隊主管 Kwang
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蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績(jì)比 M2 Ultra 高 9%
- 11 月 2 日消息，蘋(píng)果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績(jì)跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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英偉達下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月，SK海力士宣布開(kāi)發(fā)出了全球最高規格的HBM3E內存，并將從明年上半年開(kāi)始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開(kāi)始向客戶(hù)提供樣品進(jìn)行性能驗證。據MT.co.kr報道，繼第4代產(chǎn)品HBM3之后，SK海力士將向英偉達獨家供應第五代高帶寬內存HBM3E，此舉有望進(jìn)一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。據半導體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達提供滿(mǎn)足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內存，并開(kāi)展最終的資格測試。一位半導體行業(yè)高管表示，“沒(méi)有HBM3E，英偉達就無(wú)法銷(xiāo)售B100”，“一旦質(zhì)量達到要求，合同就只是時(shí)間問(wèn)題?！睋?/li>
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍
- 9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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消息稱(chēng)蘋(píng)果今秋將推出三款新Apple Watch 包括第二代Ultra
- 據外媒報道，在月初舉行全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )，推出各大產(chǎn)品線(xiàn)新的操作系統及傳聞已久的MR頭顯Vision Pro之后，外界對蘋(píng)果的關(guān)注就將轉向秋季的新品發(fā)布會(huì )，以及將推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。對于將推出的Apple Watch，有外媒在最新的報道中稱(chēng)蘋(píng)果將推出3款。援引一名資深記者透露的消息，報道蘋(píng)果在秋季將推出3款新Apple Watch，其中兩款是Apple Watch Series 9，另一款則是Apple Watch Ultra。代號分別為N207、N208和N210，
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驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝
- 在2023年Google I/O大會(huì )上，Android為照片拍攝引入了一個(gè)新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式，這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片，同時(shí)提供超過(guò)8-bit的動(dòng)態(tài)范圍，使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細節。 Ultra HDR將在頂級Android終端上大幅提高照片質(zhì)量，為用戶(hù)拍攝和分享的照片帶來(lái)10-bit HDR體驗。我們很高興與高通技術(shù)公司合作，充分利用高通先進(jìn)的18-bit ISP功能，為驍龍移動(dòng)平臺帶來(lái)Ult
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攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦
- 4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來(lái)強悍的影像性能，造就小米有史以來(lái)最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎，第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，帶來(lái)卓越的性能表現。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，帶來(lái)高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時(shí)，Adren
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功率半導體市場(chǎng)需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設備采購訂單
- 今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來(lái)自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據悉，碳化硅襯底用于功率半導體制造，而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動(dòng)汽車(chē)和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開(kāi)關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車(chē)和可再生能源等行業(yè)對功率半導體需求的增加
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BOE(京東方)獨供努比亞Z50 Ultra持續引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標
- 3月7日，努比亞在新品發(fā)布會(huì )上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機搭載了由BOE（京東方）獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏，通過(guò)創(chuàng )新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫(huà)質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設計、健康護眼等方面實(shí)現飛躍性突破，標志著(zhù)BOE（京東方）實(shí)現了全面屏智能終端領(lǐng)域更強勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性OLED顯示領(lǐng)域強大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性OLED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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蘋(píng)果M系列芯片王者！M2 Ultra來(lái)了：Mac Pro首發(fā)搭載
- 1月12日消息，據MacRumors爆料，蘋(píng)果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設備搭載蘋(píng)果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋(píng)果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過(guò)硅中介層的布線(xiàn)進(jìn)行傳輸，以此來(lái)實(shí)現低延遲的處理器
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3nm 代號Blackwell NVIDIA下一代顯卡首曝光
- 近日，在A(yíng)rete技術(shù)大會(huì )上，NVIDIA副總裁、數據中心業(yè)務(wù)總經(jīng)理Ian Buck確認了會(huì )在2024年推出Hopper繼任者的消息。根據爆料，取代Hopper的下代GPU代號Blackwell。在此之前，外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心，算是比較有力的證據。據稱(chēng)NVIDIA正與臺積電協(xié)作，致力于采用3nm工藝節點(diǎn)來(lái)制造Blackwell GPU。從規格上來(lái)看，當前的Hopper的計算密度比RTX 4090還要高，下一代Blackwell肯定會(huì )更加強力。稍稍遺憾的是，到底RTX 5
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”
- IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋(píng)果正準備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫(xiě)道，對于 iPhone 15 系列，蘋(píng)果正計劃帶來(lái) USB-C 改進(jìn)設計并可能更改名稱(chēng)。據 Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?！案鶕O(píng)果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設計會(huì )有所改進(jìn)，這與轉向 US
- 關(guān)鍵字： iPhone 15 Ultra Pro Max
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條blackwell ultra!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對blackwell ultra的理解，并與今后在此搜索blackwell ultra的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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