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盤(pán)點(diǎn)影響PCBA清洗工藝穩定性的4個(gè)因素

  • 相當長(cháng)一段時(shí)間,業(yè)內對清洗工藝的認識不夠充分。主要是因為以前PCBA組裝密度較低,助焊劑殘留等污染物對電氣性能的不良影響不易被察覺(jué)。如今,隨著(zhù)PCBA的設計向小型化發(fā)展,器件尺寸和器件之間的間距變得更小,由微小顆粒殘留導致的短路、電化學(xué)遷移等失效故障已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注。為了適應市場(chǎng)趨勢,提升產(chǎn)品的可靠性,越來(lái)越多的SMT生產(chǎn)制造商開(kāi)啟了對清洗工藝的求知之旅。清洗工藝即結合清洗劑的靜態(tài)清洗力和清洗設備的動(dòng)態(tài)清洗力,最終將污染物去除的過(guò)程。PCBA清洗分為貼片(SMT)和插件(THT)兩個(gè)階段,通過(guò)清洗可以
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PCBA的一些基本知識!電子小白也能懂!

  • PCBA,全稱(chēng)為Printed Circuit Board Assembly,即印刷電路板組裝。它是現代電子設備中至關(guān)重要的組成部分,負責將各種電子元器件通過(guò)印刷電路板進(jìn)行連接、支持和電氣連接,從而實(shí)現電子產(chǎn)品的整體功能。以下將詳細介紹PCBA的基本概念、構成、制造流程以及應用領(lǐng)域。一、PCBA的基本概念PCBA并非指單一的元件或技術(shù),而是一個(gè)集成化的概念。它代表的是將電子元器件(如電阻、電容、芯片等)通過(guò)焊接等方式固定在印刷電路板上,形成一套完整且具備特定功能的電路系統。在這個(gè)系統中,每一個(gè)元器件都扮演
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汽車(chē)電子pcba加工的發(fā)展前景分析

  • 隨著(zhù)自動(dòng)駕駛及新能源汽車(chē)的流行,帶動(dòng)著(zhù)汽車(chē)電子PCBA廠(chǎng)商的訂單增長(cháng)。同時(shí),由于汽車(chē)電子PCBA加工對穩定性需求較高,導致汽車(chē)電子PCBA加工廠(chǎng)商的盈利向好。下面就給大家介紹汽車(chē)電子pcba加工的發(fā)展前景?! ?.自動(dòng)駕駛與新能源汽車(chē)推動(dòng)汽車(chē)PCB線(xiàn)路板用量大幅提升隨著(zhù)傳統汽車(chē)經(jīng)過(guò)ADAS逐漸向自動(dòng)駕駛過(guò)渡,以及新能源汽車(chē)的推廣,汽車(chē)電子的滲透率不斷提高,車(chē)用PCB線(xiàn)路板的使用越來(lái)越廣泛。預計未來(lái)隨著(zhù)技術(shù)的成熟和普及,汽車(chē)IT化水平提高,各種功能越來(lái)越豐富、實(shí)用,并由高端型不斷向中低端滲透?! ?.毫米波
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高壓電解電容波峰焊放電擊穿板上芯片的機理研究及對策

  • 王大波,施清清,李會(huì )超,宗? 巖 (珠海格力電器股份有限公司,廣東?珠海?519000)摘? 要:芯片失效作為困擾電子行業(yè)的難題,失效機理復雜,對于因生產(chǎn)現場(chǎng)環(huán)境造成的過(guò)電、靜電失效,環(huán) 節無(wú)法鎖定。通過(guò)對高壓電解電容帶電插裝對印制電路板上芯片損傷分析,確定主板過(guò)波峰焊時(shí)錫面連錫短路 導致高壓電解電容放電擊穿芯片的失效機理,并制定管控對策,有效降低芯片失效不良。?關(guān)鍵詞:芯片失效;高壓電解電容;擊穿;波峰焊;PCBA0? 引言?隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展,小型化、集成化的芯片被應 用
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某車(chē)型門(mén)窗控制器PCBA的簡(jiǎn)化建模方法

  • 針對某車(chē)型門(mén)窗控制器的PCBA,提出了一種有限元分析中PCBA簡(jiǎn)化建模方法。通過(guò)對PCBA有限元仿真模態(tài)分析結果與試驗模態(tài)分析結果對比,驗證該簡(jiǎn)化建模方
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PCB與PCBA的區別是什么?

  •   相信很多人對于PCB電路板并不陌生,可能是日常生活中也能經(jīng)常聽(tīng)到,但對PCBA或許就不太了解,甚至會(huì )和PCB混淆起來(lái)。那么什么是PCB?PCBA是如何演變出來(lái)的?PCB與PCBA的區別是什么?下面我們具體來(lái)了解下?! £P(guān)于PCB  PCB是 Printed Circuit Board 的簡(jiǎn)稱(chēng),翻譯成中文就叫印制電路板,由于它是采用電子印刷術(shù)制作,故稱(chēng)為“印刷”電路板。PCB是電子工業(yè)中重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。PCB已經(jīng)極其廣泛地應用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中,之所
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PCB失效了?可能是這些原因導致的

  •   PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性?! ‰S著(zhù)電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求,PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應用過(guò)程中出現了大量的失效問(wèn)題,并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責任,必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析?! ∈Х治龅幕境绦颉 ∫@得PCB失效或不良的準確原因或者機理,必須遵
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FPC的PCBA組裝焊接流程,不同于硬性電路板

  •   FPC又稱(chēng)柔性電路板,FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同,因為FPC板子的硬度不夠,較柔軟,如果不使用專(zhuān)用載板,就無(wú)法完成固定和傳輸,也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序?! ∫?FPC的預處理  FPC板子較柔軟,出廠(chǎng)時(shí)一般不是真空包裝,在運輸和存儲過(guò)程中易吸收空氣中的水分,需在SMT投線(xiàn)前作預烘烤處理,將水分緩慢強行排出。否則,在回流焊接的高溫沖擊下,FPC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC,易造成FPC分層、起泡等不良?! ?nbsp;  &nbs
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PCBA拋料的主要原因及對策

  • 原因1:吸嘴問(wèn)題,如吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起,取料不正,識別通不過(guò)而PCBA拋料。對策:清潔更換吸嘴;原因2:喂料器問(wèn)題,喂料器設置不對、位置變形、進(jìn)料機構不良造成取料不到或取料不良而PCBA拋料。 對策:重新設置喂料器,對設備進(jìn)行清理,校準或更換喂料器。原因3:識
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PCBA設計中對壓敏電阻的要求

  •   PCBA設計中對壓敏電阻的特殊要求 ,靖邦科技是專(zhuān)業(yè)的PCBA貼片加工廠(chǎng),有著(zhù)豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗,下面就為大家整理介紹PCBA設計對壓敏電阻的要求是什么?  1、使用溫度/保存溫度:  使貼電路的工作的使用溫度保持在產(chǎn)品規格說(shuō)明書(shū)上注明的使用溫度范圍內。貼裝后,在電路不工作時(shí)的保存溫度保持在產(chǎn)品規格書(shū)注明的使用溫度范圍內。不可在超過(guò)規定的最高使用溫度的高溫下使用?! ?、使用電壓  外加于壓敏電阻端子間的電壓請保持在大容許電路電壓以下。若錯誤使用,將導致產(chǎn)品故障、出現短路,可能會(huì )產(chǎn)生發(fā)熱現象
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BGA開(kāi)路檢測:面向測試的設計方法

  • 球柵列陣封裝的日益發(fā)展和流行給制造商和設備供應商不斷帶來(lái)了新的挑戰。由于隱藏焊點(diǎn)數量高,通過(guò)視覺(jué)檢...
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pcba介紹

PCBA  印刷電路板,又稱(chēng)印制電路板,印刷線(xiàn)路板,常使用英文縮寫(xiě)PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線(xiàn)路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。   在印制電路板出現之前,電子元件之間的互連都是依靠電線(xiàn)直接連接而組成完整的線(xiàn)路?,F在,電路面包板只是作為有效的實(shí)驗工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中 [ 查看詳細 ]

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