bga焊接技術(shù)

bga焊接技術(shù)
隨著(zhù)手機的體積越來(lái)越小， 內部的集成程度也越來(lái)越高，而且現在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說(shuō)的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來(lái)說(shuō)，熟練的掌握熱風(fēng)槍?zhuān)蔀樾迯瓦@種模塊的必修課程。
　　1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調節技巧，　　BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來(lái)與電路板連接。不是通過(guò)管腳焊接，而是利用焊錫球來(lái)焊接。模塊縮小了體積， 手機也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠(chǎng)家為了加固這種模塊，往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風(fēng)槍吹很長(cháng)時(shí)間才能取下模塊，往往在吹焊過(guò)程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來(lái)也因為溫度太高而損壞了?！　∧敲丛鯓佑行У恼{節風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說(shuō)幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時(shí)要注意的事項?！　∧ν辛_拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風(fēng)槍溫度一般不超過(guò)400度不會(huì )損壞它，我們對其拆焊時(shí)可以調節風(fēng)槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進(jìn)行加熱，等CPU下有錫球冒出的時(shí)候，說(shuō)明底下的焊錫已經(jīng)全部融化，這時(shí)就可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過(guò)這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時(shí)封膠對主板上引腳的損害?！?西門(mén)子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時(shí)一般不要超過(guò)300度。我們焊接時(shí)可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時(shí)間可能要長(cháng)一些， 但成功率會(huì )高一些?！?2，主板上面掉點(diǎn)后的補救方法?！?剛開(kāi)始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時(shí)，肯定會(huì )碰到主板上掉點(diǎn)。如過(guò)掉的焊點(diǎn)不是很多，我們可以用連線(xiàn)做點(diǎn)的方法來(lái)修復，在修復這種掉點(diǎn)的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線(xiàn)的固化劑。
　 主板上掉的點(diǎn)基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線(xiàn)焊接在引腳上，保留一段合適的線(xiàn)做成一個(gè)圓型放在掉點(diǎn)位置上即可，另一種是過(guò)孔式焊點(diǎn)，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來(lái)，再用銅線(xiàn)做成焊點(diǎn)大小的圈，放在掉點(diǎn)的位置。再加上一個(gè)焊錫球，用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起?！〗酉聛?lái)就是用綠油固化了，涂在處理好的焊盤(pán)上，用放大鏡在太陽(yáng)下聚光照上幾秒鐘，固化程度比用熱風(fēng)槍加熱一天的還要好?！≈靼迳系袅撕更c(diǎn)， 我們用線(xiàn)連好，清理干凈后。在需要固定或絕緣的地方涂上綠油，
　拿到外面，用放大鏡照太陽(yáng)聚光照綠油。幾秒鐘就固化。
　　
　　3.焊盤(pán)上掉點(diǎn)時(shí)的焊接方法?！　?焊盤(pán)上掉點(diǎn)后，先清理好焊盤(pán)， 在植好球的模塊上吹上一點(diǎn)松香，然后放在焊盤(pán)上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點(diǎn)， 但不要歪的太厲害，然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會(huì )自動(dòng)調正到焊盤(pán)上， 焊接時(shí)要注意不要擺動(dòng)模塊?！　?另外，在植錫時(shí)，如果錫漿太薄， 可以取出一點(diǎn)放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！

球柵列陣(BGA)焊盤(pán)翹起或脫落的不幸現象是常見(jiàn)的。翹起的BGA焊盤(pán)把日常修理的程序變成一個(gè)復雜的印刷電路板修復程序。
　　BGA焊盤(pán)翹起的發(fā)生有許多原因。因為這些焊盤(pán)位于元件下面，超出修理技術(shù)員的視線(xiàn)，技術(shù)員看不到這些焊點(diǎn)連接，因而

可能在熔化所有焊錫連接點(diǎn)之前就試圖移動(dòng)元件。類(lèi)似地，由于過(guò)量的底面或頂面加熱，或加熱時(shí)間太長(cháng)溫度太高，BGA焊盤(pán)可

能會(huì )被過(guò)分加熱。結果，操作員可能由于想使所有的BGA焊盤(pán)都熔化而使該區域過(guò)熱。加熱太多或太少可能產(chǎn)生同樣的不愉快的

結果。
　　一個(gè)位置上多次返工也可能造成焊盤(pán)對電路板層失去粘結。在焊錫回流溫度，SMT焊盤(pán)是脆弱的，因為焊盤(pán)對板的粘結就是

這樣。BGA是一個(gè)結實(shí)的元件，對PCB的連接很強；焊盤(pán)表面區域也值得注意，當熔化時(shí)，焊錫的表面張力最大。
　　在許多情況下，不管最有技術(shù)的操作員盡其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盤(pán)翹起還是可能見(jiàn)到。你該怎么辦？
　　下面的方法是用于修復損傷的BGA焊盤(pán)的，采用的是新的干膠片、膠底焊盤(pán)。新的焊盤(pán)是使用一種專(zhuān)門(mén)設計的粘結壓力機來(lái)

粘結到PCB表面。必須使板面平滑。如果基底材料損傷，必須先用另外的程序修復。本方法用來(lái)更換BGA的銅箔焊盤(pán)，干膠片作膠

襯底。步驟如下。
? 清潔要修理的區域
? 取掉失效的焊盤(pán)和一小段連線(xiàn)
? 用小刀刮掉殘留膠、污點(diǎn)或燒傷材料
? 刮掉連線(xiàn)上的阻焊或涂層
? 清潔區域
? 在板面連接區域蘸少量液體助焊劑，并上錫。清潔。焊錫連接的搭接長(cháng)度應該小于兩倍的連線(xiàn)寬度。然后，可將新的BGA

焊盤(pán)的連線(xiàn)插入原來(lái)BGA焊盤(pán)的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉，適當處理。板面的新焊盤(pán)區域必須平滑。如果有內層板纖維暴

露，或表面有深層刮傷，都應該先修理。更換后的BGA焊盤(pán)高度是關(guān)鍵的，特別對共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤(pán)與板面連線(xiàn)或通

路孔之間的阻焊材料，以保持一個(gè)較低的輪廓。有必要時(shí)，輕微磨進(jìn)板面以保證連線(xiàn)高度不會(huì )干涉更換的元件。
? 選一個(gè)BGA的替換焊盤(pán)，最接近配合要更換的焊盤(pán)。如果需要特別尺寸或形狀，可以用戶(hù)訂做。這些新的BGA焊盤(pán)是用銅箔

制造的，銅箔頂面鍍錫，底面有膠劑膠結片。

? 在修整出新焊盤(pán)之前，小心地刮去新焊盤(pán)背面上焊錫點(diǎn)連接區域的膠劑膠結片。只從焊點(diǎn)連接區域刮掉樹(shù)脂襯底。這樣將

允許暴露區域的焊接。當處理替換焊盤(pán)時(shí)，避免手指或其它材料接觸樹(shù)脂襯底，這樣可能污染表面，降低粘結強度。

? 剪切和修整新的焊盤(pán)。從鍍錫邊剪下，剪留的長(cháng)度保證最大允許的焊接連線(xiàn)搭接。

?在新焊盤(pán)的頂面放一片高溫膠帶，將新的焊盤(pán)放到PCB表面的位置上，用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。

? 選擇適合于新焊盤(pán)形狀的粘結焊嘴，焊嘴應該盡可能小，但應該完全覆蓋新焊盤(pán)的表面。
? 定位PCB，使其平穩。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤(pán)的膠帶上。施加壓力按修理系統的手冊推薦的。注意：過(guò)大的粘結壓

力可能引起PCB表面的斑點(diǎn)，或者引起新的焊盤(pán)滑出位置。

? 在定時(shí)的粘結時(shí)間過(guò)后，抬起烙鐵，去掉用于定位的膠帶。焊盤(pán)完全整修好。仔細清潔區域，檢查新焊盤(pán)是否適當定位。
? 蘸少量液態(tài)助焊劑到焊接連線(xiàn)搭接區域，把新焊盤(pán)的連線(xiàn)焊接到PCB表面的線(xiàn)路上。盡量用最少的助焊劑和焊錫來(lái)保證可

靠的連接。為了防止過(guò)多的焊錫回流，可在新焊盤(pán)的頂面放上膠帶。
? 混合樹(shù)脂，涂在焊接連線(xiàn)搭接處。固化樹(shù)脂。用最大的推薦加熱時(shí)間，以保證最高強度的粘結。BGA焊盤(pán)通?？山?jīng)受一兩

次的回流周期。另外可在新焊盤(pán)周?chē)可蠘?shù)脂，提供額外的膠結強度。
? 按要求涂上表面涂層。
　　在焊盤(pán)修理之后，應該做視覺(jué)檢查(包括新焊盤(pán)的寬度和間隔)、和電氣連接測量。本程序的結果是又一塊PCB被修復，因而

少一塊PCB丟入垃圾桶，為“底線(xiàn)(bottom line)”作出積極貢獻。