英特爾下一代CPU將被提前焊接

PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。

　　北京時(shí)間11月29日下午消息，據日本科技網(wǎng)站PC Watch報道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝，轉而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著(zhù)，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。

　　傳統PC上的CPU一般通過(guò)插口連接到電腦主板，英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外，這類(lèi)CPU允許用戶(hù)自由插拔，方便更換。

　　與PC不同，用于移動(dòng)設備的CPU則是直接焊接到電路板上的。在移動(dòng)領(lǐng)域，所有的移動(dòng)設備內部空間都是以毫米計的，空間十分有限，因此焊接CPU比較可行卻具有更大優(yōu)勢。

　　目前，英特爾使用LGA封裝設計，該設計既支持自由插拔，也支持直接焊接。這一設計給PC OEM廠(chǎng)商的主板設計提供了靈活的選擇。

　　遷移到BGA后，這一靈活性將不復存在。BGA設計下，CPU只能直接焊接，不能自由插拔。不過(guò)這樣一來(lái)，PC CPU與主板的連接方式就與平板電腦或手機等移動(dòng)設備看齊了。

　　英特爾將從LGA轉向BGA的傳言由來(lái)已久，在PC Watch是報道后，芯片網(wǎng)站Semiaccurate也報道稱(chēng)，如果這一消息準確無(wú)誤，那么英特爾將在2014年為移動(dòng)市場(chǎng)量身定做Broadwell芯片時(shí)開(kāi)始正式采用這一方式。

　　該消息傳開(kāi)后，業(yè)界普遍認為英特爾此舉是為移動(dòng)芯片市場(chǎng)做規劃，以應對陷入停滯的PC芯片市場(chǎng)。不過(guò)，Semiaccurate在報告中對于英特爾進(jìn)軍移動(dòng)設備市場(chǎng)的決心有所懷疑，認為英特爾目前還沒(méi)有做出最終決定。

　　據不愿具名的一家PC OEM廠(chǎng)商和兩家主板生廠(chǎng)商透露，英特爾已向它們傳達了將在Broadwell架構CPU中采用BGA封裝的消息。