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如何解決電子元件放靜電問(wèn)題

　　靜電放電　　靜電放電（ESD）是大家熟知的電磁兼容問(wèn)題，它可引起電子設備失靈或使其損壞。當半導體器件單獨放置或裝入電路模塊時(shí)，即使沒(méi)有加電，也可能造成這些器件的永久性損壞。對靜電放電敏感的元件被稱(chēng)為靜電放電敏感元件（ESDS）。　　如果一個(gè)元件的兩個(gè)針腳或更多針腳之間的電壓超過(guò)元件介質(zhì)的擊穿強度，就會(huì )對元件造成損壞。這是MOS器件出現故障最主要的原因。氧化層越薄，則元件對靜電放電的敏感性也越大。故障通常表現為元件本身對電源有一定阻值的短路現象。對于雙極性元件，損壞一般發(fā)生在薄氧化層隔開(kāi)的已進(jìn)行
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伸向貼片元件的手主板的另類(lèi)改造（圖）

　　以往的DIY改裝，大多針對機箱等外部設備，目的也是改變視覺(jué)效果。今天，MHzPower.com給我們帶來(lái)了一篇改裝主板的文章，而且具體改造目標竟然是主板上的SMD（貼片元件）！這種改裝適合那些不喜歡主板上原有貼片LED的顏色的人，以及在電腦出問(wèn)題時(shí)希望有種照明能直接點(diǎn)亮黑洞洞的機箱內部的人，但是有一點(diǎn)不可或缺，那就是必須能夠熟練地使用電烙鐵。　　下面給出的例子中，使用的主板為升技的NF7-S Rev. 2，該主板原有的貼片LED如下圖所示。另外特別提醒：這種改裝較為復雜且危險度較高，同時(shí)一旦改裝就
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電子元器件：第一塊DSP板設計中的點(diǎn)滴

　　從2006.8.1開(kāi)始正式接觸DSP到現在也已經(jīng)一個(gè)多月了,從開(kāi)始的在自己的開(kāi)發(fā)板上調試熟悉DSP到現在要自己設計DSP,真的是很不容易.我想把在設計中遇到的問(wèn)題和常用的電路芯片選擇歸納如下: 1.電源部分使用了AC-DC5V的變壓器,在引入板子的入口處加了一個(gè)自恢復熔絲fuse以防止電路出現短路等故障,對引入的5V又加了一個(gè)10uH的電感以隔離高頻部分,然后對5V還有220u和0.1u的電容濾波以期得到干凈的+5V電源.為了得到適合2407A的+3.3V供電要
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2005～2006年度電子元件行業(yè)分析報告(5)

　　第六章 2007年電子元件行業(yè)發(fā)展趨勢預測宏觀(guān)產(chǎn)業(yè)政策預測當前，電子信息產(chǎn)業(yè)步入一個(gè)關(guān)鍵的轉型調整時(shí)期，結構優(yōu)化升級的要求迫切，這為電子元件做大做強創(chuàng )造了重要的契機，也提出了新的要求。第一，促進(jìn)自主創(chuàng )新，增強核心競爭力。加大對關(guān)鍵領(lǐng)域研發(fā)的扶持力度，集中支持新型片式電感器電容器、新型電池、汽車(chē)電子元件等高端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化升級。在新型材料上加大研發(fā)投入，推動(dòng)無(wú)鉛化材料
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2005～2006年度電子元件行業(yè)分析報告(4)

　　第五章電子元件行業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品分析片式元件片式元件是電子元件發(fā)展的主流，目前各類(lèi)電子元件的片式化率已高達70%。在各類(lèi)整機電路中，片式元件和半導體有源器件的數量比例通常在20∶1至50∶1左右，其中一些高端電子產(chǎn)品，如手機、筆記本電腦等當中，片式元件的比例更高，有時(shí)可達到100∶1。2005年，受?chē)H經(jīng)濟環(huán)境的影響，我國片式元件進(jìn)出口貿易活躍，電容器出口額為15.73億美元，同比增長(cháng)15%。其中片式陶瓷電容器出口額為5.
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2005～2006年度電子元件行業(yè)分析報告(3)

　　過(guò)去，電子元件行業(yè)市場(chǎng)主體主要以中小規模企業(yè)居多，并且主要是以單一產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商為主。由于全球高科技產(chǎn)業(yè)規?？焖倥蛎?，而利潤空間下跌，迫使許多規模較小的電子元件廠(chǎng)商，開(kāi)始尋找新的出路，乃至垂直整合。電子整機廠(chǎng)商向下整合也成必然趨勢。隨著(zhù)更多的電子元件企業(yè)向上、下游產(chǎn)品延伸，多品種的電子元件生產(chǎn)企業(yè)越來(lái)越多。如臺資企業(yè)國巨既生產(chǎn)MLCC，同時(shí)也生產(chǎn)片式電阻。從整個(gè)行業(yè)的市場(chǎng)主體表現來(lái)看，本行業(yè)企業(yè)目前呈現出以下特點(diǎn)：一是
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2005～2006年度電子元件行業(yè)分析報告(2)

　　第三章電子元件行業(yè)進(jìn)出口情況分析 2005年，在“科技興貿”戰略的推動(dòng)下，我國電子元件產(chǎn)品進(jìn)出口繼續保持高速增長(cháng)勢頭，實(shí)現了三個(gè)突破：一是全年進(jìn)出口額首次突破五百億美元，達到566.23億美元，比上年同期增長(cháng)20.69%，占全國外貿的比重達到了3.98%。2005年，我國電子元件產(chǎn)品進(jìn)出口貿易延續了往年“低開(kāi)高走”的趨勢。一、二、三季度呈增長(cháng)態(tài)勢，第四季度達到高峰，全年保持快速增長(cháng)態(tài)勢。　　二是全年出口創(chuàng )匯首次邁上百
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探究最佳的結構化ASIC設計方法

由于與深亞微米標準單元ASIC相關(guān)的非重復性工程費用(NRE)越來(lái)越大，設計周期又很長(cháng)，因此利用結構化ASIC進(jìn)行定制IC設計的吸引力正變得越來(lái)越大。結構化ASIC能以極具競爭力的單位成本提供優(yōu)秀的硅片性能，并且NRE費用極低。結構化ASIC的多樣性意味著(zhù)它即可以用作系統主芯片，也可以用作高性?xún)r(jià)比的小型輔助芯片。　　許多物理設計問(wèn)題在結構化ASIC的片設計中已經(jīng)得到解決，因此后端版圖設計的時(shí)間可以大大縮短，從而導致更快的驗證確認和原型提供。不過(guò)ASIC片具有預定義的結構，因此設計師必須合理安排芯片
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2005～2006年度電子元件行業(yè)分析報告(1)

　　2005年，受我國宏觀(guān)經(jīng)濟形勢的影響和外需進(jìn)一步加大的拉動(dòng)，我國電子元件產(chǎn)業(yè)的利潤總額以高出全行業(yè)平均水平的姿態(tài)繼續保持快速增長(cháng)，這對促進(jìn)我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了重要的推動(dòng)作用。　　縱觀(guān)電子元件行業(yè)2005年表現，可以看到如下特征：　　圖1電子元件行業(yè)主要經(jīng)濟指標2003-2005年增幅變化趨勢圖　　表12002-2005電子元件行業(yè)主要經(jīng)濟指標完成情況表第一，產(chǎn)品生產(chǎn)持續
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中國手機配套元器件的發(fā)展現狀與前景展望

一、中國手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體情況我國移動(dòng)通信運營(yíng)業(yè)的高速增長(cháng)，有力地帶動(dòng)了手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國手機產(chǎn)業(yè)已基本掌握了GSM移動(dòng)通信系統設備技術(shù)和手機技術(shù)，具備GSM產(chǎn)品設計、開(kāi)發(fā)生產(chǎn)和技術(shù)升級能力，突破了數字移動(dòng)通信系統的軟件和關(guān)鍵配套產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和大生產(chǎn)技術(shù)，配套本地化率達到40%。制造業(yè)滯后于運營(yíng)業(yè)發(fā)展的狀況正逐步改善，初步建立了從整機到配套元器件的手機開(kāi)發(fā)生產(chǎn)工業(yè)體系，國產(chǎn)手機的市場(chǎng)占有率實(shí)現了零的突破，打破了長(cháng)期以來(lái)三資企業(yè)壟斷國內市場(chǎng)的一統局面，成為國民經(jīng)濟新的
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2005-2006片式被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)研究報告（摘要）

　　片式被動(dòng)元件系配合電子主動(dòng)組件運作，本身無(wú)法主動(dòng)提供電子相關(guān)起動(dòng)、開(kāi)關(guān)、速度及功能控制之運作。目前市場(chǎng)上主要的片式被動(dòng)元件有積層陶瓷電容、芯片電阻、芯片電感這三大類(lèi)。片式被動(dòng)元件廠(chǎng)商主要以日系及臺系廠(chǎng)商為主，中國大陸的片式被動(dòng)元件產(chǎn)能也隨著(zhù)日系和臺系廠(chǎng)商產(chǎn)能向大陸轉移而逐漸增加。　　2005年三大片式被動(dòng)元件產(chǎn)值的增長(cháng)幅度較2004年均有所增加，被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)在2005年總產(chǎn)值328億美元，年度增幅4.8%。在電阻器的部分，由于產(chǎn)品規格度高，技術(shù)成熟，易大量生產(chǎn)，因此產(chǎn)品的價(jià)格跌幅也較大，2005年
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基礎知識：電子元器件應用要點(diǎn)及識別三

　　電感線(xiàn)圈是將絕緣的導線(xiàn)在絕緣的骨架上繞一定的圈數制成。直流可通過(guò)線(xiàn)圈，直流電阻就是導線(xiàn)本身的電阻，壓降很??；當交流信號通過(guò)線(xiàn)圈時(shí)，線(xiàn)圈兩端將會(huì )產(chǎn)生自感電動(dòng)勢，自感電動(dòng)勢的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交流的通過(guò)，所以電感的特性是通直流阻交流，頻率越高，線(xiàn)圈阻抗越大。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。電感一般有直標法和色標法，色標法與電阻類(lèi)似。如：棕、黑、金、金表示1uH（誤差5%）的電感。電感的基本單位為：亨（H）
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基礎知識：電子元器件應用要點(diǎn)及識別二

　　如：102表示10
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基礎知識：電子元器件應用要點(diǎn)及識別一

　　一.電阻電阻在電路中用“R”加數字表示，如：R1表示編號為1的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置等。 1、參數識別：電阻的單位為歐姆（Ω），倍率單位有：千歐（KΩ），兆歐（MΩ）等。換算方法是：<BR>1兆歐=1000千歐=1000000歐<BR>電阻的參數標注方法有3種，即直標法、色標法和數標法。
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當前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中點(diǎn)膠工藝技術(shù)分析

　　引線(xiàn)元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝，是當前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(cháng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著(zhù)重要意義。 1、膠水及其技術(shù)要求 SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程
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